SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。SMT加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力的適度性。蘇州高頻高速材料SMT加工生產(chǎn)廠家

SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計與布局不合理.如果焊盤設(shè)計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計與布局。蘇州線路板的帖片SMT加工廠家推薦SMT貼片的優(yōu)點：抗振能力強，可靠性高。

在SMT貼片加工過程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經(jīng)驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量，保證成品的質(zhì)量和可靠性。流焊爐有4個區(qū)，分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區(qū)進行作業(yè)，為了加深對理想的溫度曲線的認識，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況。

SMT基本工藝：錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。SMT又稱貼片，是把芯片貼在電路板上的意思。

相比其他電子組裝技術(shù)，SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗震能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，能減少電磁和射頻干擾，易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等特點。SMT無塵車間是電子類無塵車間的一種，溫度控制在22°左右，相對濕度控制在50-60%之間，并使人感到舒適。SMT對室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴格，主要以控制微粒和浮沉為主要對象，同時控制溫濕度、新風、噪音。噪聲級不應(yīng)大于65dB（A），靜壓差不應(yīng)小于10pa，不同潔凈區(qū)之間的靜壓差不應(yīng)小于5pa，無塵車間內(nèi)每人每小時的新鮮空氣量不小于40m3。SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標準。河北高頻焊錫SMT加工公司

SMT貼片中質(zhì)量檢測的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。蘇州高頻高速材料SMT加工生產(chǎn)廠家

對smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標準。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時的準度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。蘇州高頻高速材料SMT加工生產(chǎn)廠家

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