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SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1、流速太慢。原因:點膠機管路過長或者過窄,管口氣壓不足,點膠流速過慢。解決方法:將點膠機管路從1/4”改為3/8”,管路若無需要應(yīng)越短越好。另外還要改進(jìn)膠口和氣壓,這樣就能加快流速。2、流體內(nèi)有氣泡。原因:點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間,會有可能將空氣滲入液體內(nèi),造成氣泡的產(chǎn)生。解決方法:降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因:點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定,導(dǎo)致出膠不均勻,大小不一致。解決方法:應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。然后應(yīng)檢查出膠時間,若小于15/1000秒會造成出膠不穩(wěn)定,出膠時間越長出膠越穩(wěn)定。SMT貼片的優(yōu)點:高頻特性好。湖北電子產(chǎn)品SMT加工代工哪家好
SMT加工中貼片工藝是一個比較復(fù)雜的過程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝,由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測方法和設(shè)備方面不斷更新,同時也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變。對SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命。持續(xù)探索(新技術(shù)實施和過程穩(wěn)定)。對剛進(jìn)入工廠做pcba加工的學(xué)生,下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點、常見焊接不良的主要原因及對策,并結(jié)合工廠的實際情況,總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系,實現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。湖北電子產(chǎn)品SMT加工代工哪家好SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗收合格的產(chǎn)品,應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來。
SMT加工是電子電路表面組裝技術(shù)的縮寫,是現(xiàn)在電子組裝行業(yè)當(dāng)中的一種較為流行的組裝技術(shù)和工藝。隨著當(dāng)代企業(yè)輕資產(chǎn)模式盛行,低資產(chǎn)結(jié)構(gòu)配合高毛利率模式的電子科技企業(yè)如雨后春筍一般在市場上出現(xiàn)。SMT加工廠成為了電子行業(yè)的選擇。SMT機器的自動化高,操作者十分容易上手而且它的工作效率穩(wěn)定,帶給顧客穩(wěn)定的質(zhì)量和產(chǎn)量。因此,在電子行業(yè)蓬勃發(fā)展的中國,SMT加工廠憑借自身高效可靠的生產(chǎn)力,做到大幅度減小人工成本、設(shè)備資本、能源材料以及時間資源,自身也成長為了一個繁榮的行業(yè)。
SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1.膠嘴堵塞。原因:自動點膠機孔內(nèi)未完全清洗干凈,貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象,不相容的膠水相混合,導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。解決方法:換清潔的針頭,換質(zhì)量較好的貼片膠,貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。2.膠閥滴漏。原因:點膠機使用的針頭口徑太小,過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作,影響液體的流動造成背壓,結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。解決方法:只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象,盡量是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣,或改用不容易含氣泡的膠,或先將膠離心脫泡后在使用。SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
工人們?nèi)绾伪苊庾詣淤N片機在SMT加工中發(fā)生錯誤呢?自動貼片機操作人員要求:1.操作人員應(yīng)接受一定的SMT專業(yè)知識和技能培訓(xùn)。2.嚴(yán)格按照機器操作規(guī)程操作。設(shè)備不允許帶病操作。當(dāng)發(fā)現(xiàn)故障時,應(yīng)及時停機,并報告技術(shù)人員或設(shè)備維修人員,清洗后才能使用。3.要求操作人員在操作過程中集中精力完成眼睛、耳朵和手的工作。眼勤——檢查機器運行過程中是否有異?,F(xiàn)象。例如,卷帶盤不工作,塑料帶斷裂,索引放置方向不正確。耳勤在操作過程中聽機器有無異常聲音。如放置頭異響、落件異響、發(fā)射器異響、剪刀異響等。手工發(fā)現(xiàn)異常及時處理。操作人員可以處理一些小的缺陷,例如連接塑料帶、重新組裝進(jìn)料器、糾正安裝方向和打字索引。機器和電路有缺陷,所以必須由修理工修理。加強自動貼片機的日常保護(hù),貼片機是一種凌亂的高科技高精度機器,需要在穩(wěn)定的溫度、濕度和清潔的環(huán)境中工作。要嚴(yán)格按照設(shè)備規(guī)程的要求,堅持每日、每周、每月、半年、每年的日常防護(hù)措施。在SMT加工中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。湖北電子產(chǎn)品SMT加工代工哪家好
操作人員SMT加工時,要檢查機器在運行過程中是否有異?,F(xiàn)象。湖北電子產(chǎn)品SMT加工代工哪家好
SMT加工中如何減少BGA故障呢?制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來,采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征,該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程,特別是對于無鉛PCA而言,其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大,用戶的興趣也越來越大;因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展,目前該工作已經(jīng)完成。湖北電子產(chǎn)品SMT加工代工哪家好
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