SMT加工中靜電敏感元器件（SSD）運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求：（1）SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。（2）存放SSD的庫(kù)房相對(duì)濕度：30-40％RH。（3）SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使用具有防靜電性能的容器。（4）庫(kù)房里，在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電標(biāo)簽。（5）發(fā)放SSD器件時(shí)應(yīng)用目測(cè)的方法，在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。（6）對(duì)EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí)，應(yīng)將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。（7）裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴(yán)格按照靜電防護(hù)要求進(jìn)行操作。（8）測(cè)試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子設(shè)備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上。湖北FPC軟板PCBA加工公司推薦

SMT加工是電子電路表面組裝技術(shù)的縮寫，是現(xiàn)在電子組裝行業(yè)當(dāng)中的一種較為流行的組裝技術(shù)和工藝。隨著當(dāng)代企業(yè)輕資產(chǎn)模式盛行，低資產(chǎn)結(jié)構(gòu)配合高毛利率模式的電子科技企業(yè)如雨后春筍一般在市場(chǎng)上出現(xiàn)。SMT加工廠成為了電子行業(yè)的選擇。SMT機(jī)器的自動(dòng)化高，操作者十分容易上手而且它的工作效率穩(wěn)定，帶給顧客穩(wěn)定的質(zhì)量和產(chǎn)量。因此，在電子行業(yè)蓬勃發(fā)展的中國(guó)，SMT加工廠憑借自身高效可靠的生產(chǎn)力，做到大幅度減小人工成本、設(shè)備資本、能源材料以及時(shí)間資源，自身也成長(zhǎng)為了一個(gè)繁榮的行業(yè)。河南批量SMT加工代工廠SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施。

SMT加工是當(dāng)今電子制造業(yè)中一個(gè)很重要的工序。現(xiàn)在，電路板的生產(chǎn)和應(yīng)用越來越寬泛。零部件的裝配與制造涉及到很多復(fù)雜的過程，有效的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一個(gè)挑戰(zhàn)。在pcb貼片加工中，效率很重要。經(jīng)過科學(xué)的生產(chǎn)管理，該廠能夠提高生產(chǎn)效率，甚至提高生產(chǎn)效率。你須專注于SMT的所有因素，并組裝它。少數(shù)會(huì)導(dǎo)致裝配和生產(chǎn)效率的異常。裝配過程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度。若SMT貼片加工制造和裝配效率低，設(shè)備就可能出現(xiàn)問題。但也有解決這些問題的方法。采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測(cè)試的效率，得到完美的功能輸出。

在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT加工中的靜電防護(hù)非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現(xiàn)象。隨著科技發(fā)展，靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領(lǐng)域得到寬泛的有效應(yīng)用。但在另一方面，靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會(huì)帶來重大危害和損失。在電子工業(yè)中，隨著集成度越來越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄，互連導(dǎo)線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應(yīng)耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產(chǎn)品制造中以及運(yùn)輸、存儲(chǔ)等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過MOS器件的擊穿電壓，往往會(huì)使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。SMT加工后需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。

SMT加工損件的原因：一、撞擊點(diǎn)：SMT貼片元件的撞擊點(diǎn)不是單純的分析判斷因子，但通常撞擊點(diǎn)的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。1、重直的撞擊力通常會(huì)導(dǎo)致貼片元件和板子的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。2、平行撞擊力會(huì)直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數(shù)時(shí)候并不會(huì)造成嚴(yán)重?fù)p傷。元器件位移：SMT廠的元器件位移產(chǎn)生原因大多是第1制程置件損傷、有彎折應(yīng)力或第2制程的頂針設(shè)置不當(dāng)。當(dāng)然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。在SMT加工中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。河南批量SMT加工代工廠

在SMT加工中貼片時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過大，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。湖北FPC軟板PCBA加工公司推薦

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不需要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬(wàn)不要對(duì)貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。湖北FPC軟板PCBA加工公司推薦

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