我司憑借深厚的技術(shù)積累,自主研發(fā)出高精密控溫技術(shù),精度高達(dá) 0.1% 的控制輸出。溫度波動值可實(shí)現(xiàn)±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等精密環(huán)境控制。該系統(tǒng)潔凈度可實(shí)現(xiàn)百級、十級、一級。關(guān)鍵區(qū)域 ±5mK(靜態(tài))的溫度穩(wěn)定性,以及均勻性小于 16mK/m 的內(nèi)部溫度規(guī)格,為諸如芯片研發(fā)這類對溫度極度敏感的項(xiàng)目,打造了近乎完美的溫場環(huán)境,保障實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)不受溫度干擾。同時,設(shè)備內(nèi)部濕度穩(wěn)定性可達(dá)±0.5%@8h,壓力穩(wěn)定性可達(dá)+/-3Pa,長達(dá) 144h 的連續(xù)穩(wěn)定工作更是讓長時間實(shí)驗(yàn)和制造無后顧之憂。在潔凈度方面,實(shí)現(xiàn)百級以上潔凈度控制,工作區(qū)潔凈度優(yōu)于 ISO class3,確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性,也保障了精密儀器的正常工作和使用壽命??蓪?shí)現(xiàn)潔凈度百級、十級,溫度波動值±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等精密環(huán)境控制。抗微震溫濕度穩(wěn)定性
在精密機(jī)械加工領(lǐng)域,高精度數(shù)控機(jī)床是加工航空發(fā)動機(jī)葉片等關(guān)鍵零部件的重要裝備,其加工精度直接影響航空發(fā)動機(jī)性能。溫濕度波動對加工過程影響明顯。若溫度不穩(wěn)定,機(jī)床的主軸、導(dǎo)軌等關(guān)鍵部件會因熱脹冷縮產(chǎn)生熱變形,導(dǎo)致刀具切削路徑偏離預(yù)設(shè)軌跡,加工出的葉片曲面精度無法達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)而影響發(fā)動機(jī)性能。當(dāng)車間濕度升高,金屬切削刀具容易生銹,刀具使用壽命縮短,且加工表面粗糙度增加,難以滿足精密零件對表面質(zhì)量的嚴(yán)格要求 。湖南溫濕度潔凈房針對光學(xué)鏡片研磨車間,提供穩(wěn)定溫濕度,保證鏡片加工精度。
超高精度溫度控制是精密環(huán)控柜的一大突出亮點(diǎn)。其自主研發(fā)的高精密控溫技術(shù),使得控制輸出精度達(dá)到驚人的 0.1% ,這意味著對溫度的調(diào)控能夠精細(xì)到極小的范圍。設(shè)備內(nèi)部溫度穩(wěn)定性在關(guān)鍵區(qū)域可達(dá) +/-2mK (靜態(tài)) ,無論外界環(huán)境如何變化,都能保證關(guān)鍵部位的溫度處于極其穩(wěn)定的狀態(tài)。內(nèi)部溫度規(guī)格可在 22.0°C (可調(diào)) ,滿足不同用戶對溫度的個性化需求。而且溫度水平均勻性小于 16mK/m ,確保柜內(nèi)各個角落的溫度幾乎一致,避免因溫度差異導(dǎo)致的實(shí)驗(yàn)誤差或產(chǎn)品質(zhì)量問題。再加上設(shè)備內(nèi)部濕度穩(wěn)定性可達(dá) ±0.5%@8h ,以及壓力穩(wěn)定性可達(dá) +/-3Pa ,連續(xù)穩(wěn)定工作時間大于 144h ,為對溫濕度、壓力要求苛刻的實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)提供了可靠的環(huán)境保障,讓長時間的科研實(shí)驗(yàn)和精密制造得以順利進(jìn)行。
電子顯微鏡用于觀察微觀世界,其內(nèi)部的電子束對環(huán)境要求極高。環(huán)境中的塵埃顆??赡芪皆陔娮邮窂缴系牟考砻?,影響成像質(zhì)量。精密環(huán)控柜的超高水準(zhǔn)潔凈度控制,將空氣中塵埃過濾干凈,為電子顯微鏡提供超潔凈空間。同時,其具備的抗微震功能,能有效隔絕外界震動干擾,確保電子顯微鏡穩(wěn)定成像,讓科研人員清晰觀察微觀結(jié)構(gòu)。對于光學(xué)顯微鏡,溫度和濕度變化會影響鏡片的光學(xué)性能。濕度不穩(wěn)定可能導(dǎo)致鏡片表面產(chǎn)生水汽凝結(jié),降低光線透過率。精密環(huán)控柜通過溫濕度控制,為光學(xué)顯微鏡提供穩(wěn)定環(huán)境,保證其光學(xué)性能穩(wěn)定,成像清晰。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性高,可連續(xù)穩(wěn)定工作時間大于 144h。
芯片蝕刻時,刻蝕速率的均勻性對芯片電路完整性至關(guān)重要。溫度波動如同 “蝴蝶效應(yīng)”,可能引發(fā)刻蝕過度或不足。精密環(huán)控柜穩(wěn)定的溫度控制,以及可達(dá) ±0.5%@8h 的濕度穩(wěn)定性,有效避免因環(huán)境因素導(dǎo)致的刻蝕異常,保障芯片蝕刻質(zhì)量。芯片沉積與封裝過程中,精密環(huán)控柜的超高水準(zhǔn)潔凈度控制發(fā)揮關(guān)鍵作用。其可實(shí)現(xiàn)百級以上潔凈度控制,內(nèi)部潔凈度優(yōu)于 ISO class3,杜絕塵埃顆粒污染芯片,防止水汽對芯片材料的不良影響,確保芯片沉積層均勻、芯片封裝可靠。根據(jù)高精密行業(yè)用戶的反饋,對產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化,不斷提升設(shè)備的適用性和穩(wěn)定性。光學(xué)顯微鏡溫濕度波動度
精密環(huán)境控制設(shè)備內(nèi)部溫度規(guī)格設(shè)定為 22.0 °C 且可靈活調(diào)節(jié),以滿足不同控溫需求??刮⒄饻貪穸确€(wěn)定性
在 3D 打印行業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,溫濕度成為左右打印質(zhì)量的關(guān)鍵因素。在打印過程中,一旦環(huán)境溫度出現(xiàn)較大幅度的波動,用于成型的光敏樹脂或熱熔性材料便會受到直接沖擊。材料的固化速率、流動性不再穩(wěn)定,這會直接反映在打印模型上,導(dǎo)致模型出現(xiàn)層紋,嚴(yán)重時發(fā)生變形,甚至產(chǎn)生開裂等嚴(yán)重缺陷。而當(dāng)濕度偏高,材料極易吸濕。在打印過程中,這些吸收的水分轉(zhuǎn)化為氣泡,悄然隱匿于模型內(nèi)部或浮現(xiàn)于表面,極大地破壞模型的結(jié)構(gòu)完整性,使其表面質(zhì)量大打折扣,影響 3D 打印產(chǎn)品在工業(yè)設(shè)計(jì)、醫(yī)療模型等諸多領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用??刮⒄饻貪穸确€(wěn)定性