引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能）來(lái)選擇。蝕刻引線框架市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)多為日韓主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)常年處于追趕地位。寧波蝕刻型引線框架價(jià)格表

集成電路塑封中引線框架使用要求：具有一定的耐腐蝕性：引線框架不應(yīng)發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，在一般潮濕氣候下不應(yīng)腐蝕而產(chǎn)生斷腿現(xiàn)象。封裝工藝對(duì)引線框架的要求：引線框架作為主要結(jié)構(gòu)材料，從裝片開(kāi)始進(jìn)人生產(chǎn)過(guò)程一直到結(jié)束，幾乎貫穿整個(gè)封裝過(guò)程，它的設(shè)計(jì)是否合理、質(zhì)量控制得好與壞，將影響到封裝的幾乎所有的重要工序，如裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋等，因此根據(jù)封裝工藝，對(duì)引線框架具有以下的要求：一定的硬度：引線框架在使用過(guò)程中，要重復(fù)在不同工序的設(shè)備的導(dǎo)軌中傳送，如果引線框架的硬度不好，極易變形，引起產(chǎn)品報(bào)廢，甚至損壞設(shè)備，現(xiàn)在一般選用1H左右的硬度。硬度Hv應(yīng)大于130，國(guó)外要求引線腳的反復(fù)彎曲次數(shù)大于等于3次，以后要求會(huì)更高。引線框架的步進(jìn)特性:一條引線框架上可以裝5只~20只電路芯片，甚至更多，因此要求引線框架的定位孔的孔徑大小和塑封模及切筋模頂針剛好匹配。其次還要求定位孔的孔徑精度和定位孔之間的累積誤差都不能太大，否則在設(shè)備傳輸和模具上操作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生不到位和壓出金屬飛邊等。江蘇鍵盤喇叭網(wǎng)哪家專業(yè)絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架。

什么是引線框架？平時(shí)，我們經(jīng)常能聽(tīng)到某某手機(jī)搭載 XX 芯片，而引線框架就是芯片較重要的一種封裝載體，它也是芯片信息與外界的聯(lián)系渠道，一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎(chǔ)材料。然而，優(yōu)越蝕刻引線框架市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)多為日韓主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)常年處于追趕地位。以國(guó)產(chǎn)化替代為目標(biāo)，引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的優(yōu)越蝕刻引線框架。據(jù)悉，一般來(lái)說(shuō)一條蝕刻引線框架平均能匹配大約 1000 個(gè)芯片，寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多，直接提升生產(chǎn)效率；而產(chǎn)品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢(shì)上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的優(yōu)越引線框架，對(duì)工藝技術(shù)就有了更高的要求。

精密電子儀器帶電清洗技術(shù)分析：隨著市場(chǎng)上一些精密電子儀器清潔劑的出現(xiàn)，尤其是高耐壓、高絕緣、不燃燒、無(wú)腐蝕性的清潔劑，為精密電子設(shè)備的清洗維護(hù)，乃至“在線清洗”維護(hù)提供了可行的清洗媒體。有了合適的清潔劑，再配合必要的清洗設(shè)備和工具,就使精密電子設(shè)備的清洗維護(hù)具備了基本的可行性條件，將設(shè)備的日常維護(hù)工作由被動(dòng)變?yōu)橹鲃?dòng)，將“吹、擦、吸、刷”的落后清潔手段變?yōu)槎喾矫娑鴱氐椎那逑?，?duì)提高精密電子設(shè)備的運(yùn)行質(zhì)量和壽命，以及有利于提高設(shè)備運(yùn)行系統(tǒng)的可靠性方面，有著不可低的現(xiàn)實(shí)意義。在選擇引線框架時(shí)要考慮如下因素：制造難易、框架性能要求、合適的加工方法、以及成本。

　在近幾年芯片行業(yè)一直都是受到社會(huì)的普遍關(guān)注，由于我國(guó)芯片行業(yè)起步較晚，又遭到外國(guó)各種的技術(shù)封鎖，芯片行業(yè)一路上歷經(jīng)坎坷，但是我國(guó)地大人多，較不缺的就是人才，在這種受到打壓的情況下，我國(guó)的芯片行業(yè)仍然是發(fā)展迅速，趕超世界水平，如今又有一項(xiàng)芯片難題被我國(guó)企業(yè)攻克。估計(jì)有些人對(duì)“引線框架”有點(diǎn)蒙，其實(shí)也非常容易理解，就是芯片內(nèi)部電路和外界電路引線的連接部分，可不要小瞧了這部分的技術(shù)難度，想下芯片里面上億顆的晶體管，如何和外面那么幾根電線連接呢？引線框架就是為了解決這里面的問(wèn)題的。 精密電子設(shè)備的接地問(wèn)題對(duì)電子設(shè)備的正常運(yùn)行有很大的影響。江蘇鍵盤喇叭網(wǎng)哪家專業(yè)

引線框架屬于半導(dǎo)體封裝中必要的一步，屬于半導(dǎo)體封裝前端材料。寧波蝕刻型引線框架價(jià)格表

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的熱匹配(即熱膨脹)：材料受熱產(chǎn)生膨脹，在封裝體中，引線框架和塑封體的塑封樹(shù)脂相接觸，也和芯片間接接觸，因此要求它們有一個(gè)良好的熱匹配。Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金，其線膨脹系數(shù)為43×10-7／℃，一般的銅材料引線框架，其線膨脹系數(shù)為(160~180)×10-7／℃，由此可見(jiàn)，鐵鎳材料的膨脹系數(shù)較小，銅材料的膨脹系數(shù)較大。銅質(zhì)引線框架的膨脹系數(shù)和塑封樹(shù)脂的膨脹系數(shù)(200×10''7／~C左右)相近，但是和硅芯片的膨脹系數(shù)相差較大，硅的膨脹系數(shù)為26×l0-7／℃。不過(guò)，現(xiàn)在采用的樹(shù)脂導(dǎo)電膠作為粘片材料，它們的柔韌性強(qiáng)，足以吸收芯片和銅材之間所出現(xiàn)的應(yīng)力形變。如果是共晶裝片，那么就不宜采用線膨脹系數(shù)大的鋼材做引線框架了。寧波蝕刻型引線框架價(jià)格表

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