引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用。理想的引線(xiàn)框架材料必須滿(mǎn)足以下特性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能好；有足夠的強(qiáng)度、剛度和成型性；較低的熱膨脹系數(shù)、良好的匹配性、釬焊性、耐腐蝕性、耐熱性和耐氧化性；平整度好，殘余應(yīng)力小，加工后不成形；易沖裁加工。常用的引線(xiàn)框架材料有兩類(lèi)，即銅基引線(xiàn)框架材料和鐵基引線(xiàn)框架材料。精密電子加工注意事項(xiàng)。浙江冷卻板價(jià)格表

目前，國(guó)內(nèi)銅基高性能引線(xiàn)框架材料研制技術(shù)處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強(qiáng)高導(dǎo)銅基引線(xiàn)框架材料的研制方向。至今，導(dǎo)電率大于75%IACS、抗拉強(qiáng)度高于650MPa、90°彎曲加工性?xún)?yōu)異的銅合金材料仍在研究中。市場(chǎng)需求的高性能、低成本的引線(xiàn)框架材料除具有高的強(qiáng)高導(dǎo)外，還需具有優(yōu)良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)極具開(kāi)發(fā)潛力，采用新的工藝技術(shù)與新的材料體系，研制出具有國(guó)內(nèi)單獨(dú)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能的銅合金引線(xiàn)框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。 浙江冷卻板價(jià)格表引線(xiàn)框架采用多種強(qiáng)化方法進(jìn)行設(shè)計(jì)。

框架構(gòu)成：主要由兩部分組成，芯片焊盤(pán)和引腳。芯片焊盤(pán)在封裝過(guò)程中為芯片提供機(jī)械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路，每一個(gè)引腳末端都與芯片上的一個(gè)焊盤(pán)通過(guò)引線(xiàn)連接，為內(nèi)引腳，另一端提供與基板或PC板的機(jī)械和電學(xué)連接，為管腳。在選擇引線(xiàn)框架時(shí)要考慮如下因素：制造難易、框架性能要求、合適的加工方法、以及成本。國(guó)內(nèi)引線(xiàn)框架人才（尤其是蝕刻引線(xiàn)框架人才）仍然較缺乏，在沖壓引線(xiàn)框架領(lǐng)域，現(xiàn)有的技術(shù)專(zhuān)業(yè)人才基本可以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)目前對(duì)引線(xiàn)框架企業(yè)的需求，但還是比較缺乏應(yīng)對(duì)國(guó)際化客戶(hù)的技術(shù)服務(wù)方面的人才，今后需重點(diǎn)培養(yǎng)。

引線(xiàn)框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號(hào)通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生熱量的散熱通路。內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2015-2025年中國(guó)引線(xiàn)框架行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資策略建議報(bào)告》。引線(xiàn)框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線(xiàn)框架和應(yīng)用于分立器件的引線(xiàn)框架兩大類(lèi)。這兩大類(lèi)半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類(lèi)繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線(xiàn)框架，因此，通常以半導(dǎo)體的封裝方式來(lái)對(duì)引線(xiàn)框架進(jìn)行命名。集成電路運(yùn)用普遍且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。引線(xiàn)框架的引腳是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路。

引線(xiàn)框架是集成電路產(chǎn)品的重要組成部分，它的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐，并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接集成電路外部電路，傳送電信號(hào)，以及與封裝材料一起向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。 隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成電路正朝著高集成化、多功能化，線(xiàn)路的高密度化，封裝的多樣化和高性能化發(fā)展，其對(duì)引線(xiàn)框架材料要求也將越來(lái)越高。引線(xiàn)框架的制作，一般有兩種方法：沖壓法和蝕刻法。沖壓法一般采用高精度帶材經(jīng)自動(dòng)化程度很高的高速?zèng)_床沖制而成，具有成本低、效率高等特點(diǎn)。而對(duì)于小批量、多品種、多引線(xiàn)、小間距的引線(xiàn)框架則多采用蝕刻成型加工，該加工手段具有制作周期短、投資省、精細(xì)度高、一致性好的特點(diǎn)。兩種加工手段具有較強(qiáng)的互補(bǔ)性。 引線(xiàn)框架更低的成本，銅一鐵系合金的牌號(hào)較多。上海導(dǎo)流板價(jià)格

引線(xiàn)框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體。浙江冷卻板價(jià)格表

從材料設(shè)計(jì)原理看，引線(xiàn)框架材料幾乎都是析出強(qiáng)化型合金，采用多種強(qiáng)化方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要有形變強(qiáng)化、固溶強(qiáng)化(合金化強(qiáng)化)、晶粒細(xì)化強(qiáng)化、沉淀強(qiáng)化，加人適量的稀土元素可使材料的導(dǎo)電率提高1.5一3%IACS，有效地細(xì)化晶粒，可提高材料的強(qiáng)度，改善韌性，而對(duì)導(dǎo)電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時(shí)效硬化以及復(fù)合強(qiáng)化等方面進(jìn)行研究，改進(jìn)材料性能。隨著電子通訊等相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)集成電路的需求越來(lái)越大，同時(shí)對(duì)其要求也越來(lái)越高?，F(xiàn)代電子信息技術(shù)的重要是集成電路，芯片和引線(xiàn)框架經(jīng)封裝形成集成電路。作為集成電路封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，引線(xiàn)框架在電路中發(fā)揮著重要作用，例如承載芯片、連接芯片和外部線(xiàn)路板電信號(hào)、安裝固定等作用。浙江冷卻板價(jià)格表

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