FPC產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝:一:開料,我們俗稱的下料。作為制作FPC產(chǎn)品的第1步,開料的作用顯得尤為重要。在這個過程中,我們需要注意材料的型號、尺寸,材料的褶皺與被污染程度,以及材料的加工面向。主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設(shè)計加工所需要的尺寸。二:鉆孔。鉆孔是...
FPC排線在百度上定義為可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線組,它的組成基材一般是用壓延銅,耐曲折,柔韌。同時它也是fpc的一種功能表現(xiàn)形式。首先說它的優(yōu)點。利用FPC可多多縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天...
線路板加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來說,對于PCB抄板,PCB設(shè)計相關(guān)制程必須得熟練。PCB加成法:指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進行局部導(dǎo)體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第47期P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分為...
SMT貼片:選擇合適的封裝,其優(yōu)點主要是:有效節(jié)省PCB面積;提供更好的電學(xué)性能;對元器件的內(nèi)部起保護作用,免受潮濕等環(huán)境影響;提供良好的通信聯(lián)系;幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“...
SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問題:錫球的主要原因是在焊點成形的過程中,熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點,并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式,出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現(xiàn)象是SMT貼片中的主要缺陷...
SMT貼片實現(xiàn)實時監(jiān)測和反饋控制主要依靠以下幾個方面的技術(shù):1.視覺檢測技術(shù):SMT貼片生產(chǎn)線上通常會使用視覺檢測系統(tǒng),通過攝像頭和圖像處理算法對貼片的位置、方向、偏移等進行實時監(jiān)測。這些視覺檢測系統(tǒng)可以檢測到貼片的位置是否準(zhǔn)確、是否存在偏移或錯位等問題,并及...
SMT貼片的焊接方法主要包括以下幾種:1.熱風(fēng)熱熔焊接:這是常用的SMT貼片焊接方法。在這種方法中,使用熱風(fēng)或熱熔爐將焊錫膏加熱到熔點,使其熔化并與PCB上的焊盤和元件引腳連接。2.紅外線焊接:這種方法使用紅外線輻射加熱焊錫膏,使其熔化并與焊盤和元件引腳連接。...
軟硬結(jié)合板的運用,在材料、設(shè)備與制程上差異比較大。FPC在材料方面有接合、熱壓收縮等技術(shù)支持,材料選擇需參考厚度它的厚度我們常見的也就是0.4,0.6,1.2,1.5,1.6,2.0等,F(xiàn)PC板價格稍微有差異,那么制作軟性電路板的成本在哪里?制作fpc軟性電路...
通常來講,F(xiàn)PC柔性線路板通常是LED與主電路連接的較常見方式。消費類電子的筆記本電腦、PND、數(shù)碼相機、DV、液晶電視、等離子電視、媒體播放器等產(chǎn)品中,柔性線路板的使用頻率會隨著其性能和追求超薄體積而不斷增加。除此之外,柔性線路板在打印機市場也比較穩(wěn)定。汽車...
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的...
多層FPC柔性板其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。據(jù)涂布在線了解,用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性fpc板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層fpc板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性fpc優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。這一...