錫膏的主要成分及特性:成分及其作用:焊錫膏的成分分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點:185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點:217·C品牌:聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用:A.活化劑(Activation):該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效;B.觸變劑(Thixotropic):該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C.樹脂(Resins):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對...
錫育性能基準測試主要包括以下步驟:基準測試現(xiàn)有錫膏的當前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達到可重復性和產(chǎn)品的中性化,這個測試建議是在測試模型上離線完成。基準測試當前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進行測試,以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進行測試。在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄,以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時,也應記錄作基準測試時的工廠情況,如溫度、濕度、操作員、...
錫膏的粘度太低時﹐不但所印膏體定位困難(至少保持23小時不變形)﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關系﹐故未操作使用時﹐應儲存在冰箱中(還可以吸濕)﹒從實驗結果得知﹐每上升4℃時其粘度值即下降10%﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預熱溫度與時間均不宜過關﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當助焊劑之軟化點(SofteningPoint)太低時﹐搭橋比例也會增大﹔但若其軟化點太高時則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清...
錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙:形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關的問題。尤其是應用SMT技術來軟熔焊膏的時候,在采用無引線陶瓷芯片的情況下,絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間,與此同時,在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙,孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結成可延伸的裂紋并導致疲勞,孔隙也會使焊料的應力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度,這...
錫膏回流焊的目的:使表貼電子元器件(SMD)與PCB正確而可靠地焊接在一起;工藝原理:當焊料、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時,焊料熔化,填充元件與PCB間的間隙,然后隨著冷卻、焊料凝固,形成焊接接頭,一升溫區(qū)(預熱區(qū))升溫的目的:是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度;預熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”,一般情況下其值應在1-2.0度/S;由于PCB及元器件吸熱速率不同,各元器件升溫速率也會有所不同,從而導致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下,所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區(qū)結束時,溫度約為...
錫膏SMT回流焊低殘留物:對不用清理的軟熔工藝而言,為了獲得裝飾上或功能上的效果,常常要求低殘留物,對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”,較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而,與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能,提出一個半經(jīng)驗的模型,這個...
錫膏使用注意事項:1、使用錫膏時,應注意溫度,高溫會使錫膏變質(zhì)。2、使用錫膏時,應注意濕度,濕度過高會使錫膏變質(zhì)。3、使用錫膏時,應注意錫膏的質(zhì)量,以保證焊接質(zhì)量。4、使用錫膏時,應注意錫膏的涂抹量,以保證焊接質(zhì)量。5、使用錫膏時,應注意錫膏的儲存,以保證錫膏的新鮮度。錫膏使用方法:1、清潔焊點:用拋光布將焊點表面擦拭干凈,以免影響焊接質(zhì)量。2、將錫膏涂抹在焊點上:將錫膏涂抹在焊點上,以使電子元件與焊點之間的接觸更好。3、焊接:用焊錫鉗將焊接件固定,然后將焊錫鉗放在焊接件上,按下焊錫***,將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點上,并穩(wěn)定地保持一段時間,使焊錫均勻地潤濕焊點,以保證焊接質(zhì)量。4、清...
理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個階段:預熱----高溫----回流----冷卻首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。當溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。這個階段為重要,當...
錫育的分類方式多種多樣,以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分,例如常見的型號Sn63/Pb37,這種錫育焊接效果好,成本較低,但可能對環(huán)境和人體有一定的危害,通常應用于對環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無鉛錫育:成分環(huán)保,對環(huán)境和人體的危害較小,例如型號Sn99Ag0.3Cu0.7,這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用。2.按上錫方式分類:點膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育錫膏具有較高的可靠性,能夠確保焊接點的穩(wěn)定性和可靠性,減少因焊接不良而引起的故障。淄博有鉛Sn55Pb45錫膏批發(fā)廠家錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角...
錫膏的分類有很多,如、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別?!笔裁词恰案邷亍薄ⅰ暗蜏亍??一般來講,是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。常規(guī)的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高,不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。錫膏具有較好的...
在SMT的工作流程中,因為從印刷(或點注)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好(或點好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應有良好的粘性及保持時間。A、對于錫膏的粘性程度指標(即粘度)常用“Pa·S”為單位來表示;其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高,所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,適用于手工或機械印刷;B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點,較適于細間距...
錫膏由錫粉及助焊劑組成:1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為:松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分:含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。錫膏中助焊劑作用:2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。2.3加強焊接流動性。錫膏要具備的條件:3.1保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長...
錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢;3,金屬負荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱...
隨著回流焊技術的應用,錫膏已成為表面組裝技術(SMT)中重要的制程材料,近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中,錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序,它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構成錫膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊料粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下,錫膏可將電子元器件初黏在既定位置,當被加熱到一定溫度時(通常183oC)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盤連在一起,冷卻形成長久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式,特別具有良好的印刷性能和...
隨著回流焊技術的應用,錫膏已成為表面組裝技術(SMT)中重要的制程材料,近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中,錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序,它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構成錫膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊料粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下,錫膏可將電子元器件初黏在既定位置,當被加熱到一定溫度時(通常183oC)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盤連在一起,冷卻形成長久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式,特別具有良好的印刷性能和...
高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各...
錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起:焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方,一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了;其結果是產(chǎn)生了沒有對準的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應力,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前...
錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑(Tombstoning):豎碑(Tombstoning)是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底,甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應、Drawbridging效應或Stonehenge效應,它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的;因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因:1、加熱不均勻;2、元件問題:外形差異、重量太輕、可焊性差異;3、基板材料導熱性差,基板的厚度均勻性差;4、焊盤的熱容量差異較大,焊盤的可焊性差異...
焊料,隨著焊接方法不同,其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中,軟釬焊的焊料主要是指鉛(Pb)錫(Sn)合金。隨著其用途不同,其含鉛量在5%~95%的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻(Sb)和銀(Ag)的焊料,并有由含鉍(Bi)、鎘(Cd)及鋅(Zn)組成的低溫焊料和無鉛焊料。錫乃軟質(zhì)低熔點金屬,有兩種晶格結構,即a錫和b錫,a錫稱為灰錫,b錫又稱為白色錫,其變相溫度為13.2℃,在13.2℃以上乃b錫,當溫度低于-50℃時,金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國的沙皇時代,其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造,可是,在一個嚴寒的冬天,發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛,在相應的地方只留下一灘灘灰色的粉末。...
在SMT的工作流程中,因為從印刷(或點注)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好(或點好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應有良好的粘性及保持時間。A、對于錫膏的粘性程度指標(即粘度)常用“Pa·S”為單位來表示;其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高,所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,適用于手工或機械印刷;B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點,較適于細間距...
錫膏的粘度太低時﹐不但所印膏體定位困難(至少保持23小時不變形)﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關系﹐故未操作使用時﹐應儲存在冰箱中(還可以吸濕)﹒從實驗結果得知﹐每上升4℃時其粘度值即下降10%﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預熱溫度與時間均不宜過關﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當助焊劑之軟化點(SofteningPoint)太低時﹐搭橋比例也會增大﹔但若其軟化點太高時則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清...
錫膏使用規(guī)定:1、錫膏從冰箱拿出,貼上“控制使用標簽”,并填上“解凍開始時間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,解凍時間規(guī)定6至12小時。2、錫膏使用前應先在罐內(nèi)進行充分攪拌,攪拌方式有兩種:機器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時,要求按同一方向攪拌,以免錫膏內(nèi)混有氣泡,攪拌時間在2~3分鐘。3、從瓶內(nèi)取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內(nèi)。4、已開蓋的焊錫膏原則上應盡快用完,如果不能做到這一點,可在工作日結束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內(nèi),留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),因...
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起,這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有較廣的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn),事實上,回流焊接技術能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題,為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,錫膏具有良好的導熱性能,能夠有效地散熱,保護電子元件不受過熱損壞。miniLED錫膏多少...
高溫錫膏的特性:1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷;2.連續(xù)印刷時,其粘性變化極小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有較好的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,無色且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB板,可達到免清洗的要求;7.具有較佳的ICT測試性能,不會產(chǎn)生誤判;8.可用于通孔滾軸涂布(Pasteinhol...
隨著回流焊技術的應用,錫膏已成為表面組裝技術(SMT)中重要的制程材料,近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中,錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序,它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構成錫膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊料粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下,錫膏可將電子元器件初黏在既定位置,當被加熱到一定溫度時(通常183oC)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盤連在一起,冷卻形成長久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式,特別具有良好的印刷性能和...
PCB無鉛焊接的問題點和對策:眾所周知,WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施。邁入2005年,無鉛化的進程更加緊迫了,許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后,又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導致需要改善加工法,及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲,針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個重點課題,進行分析并提出解決方法。錫膏材料的粘結劑成分能夠提供良好的粘附性,確保焊接點的穩(wěn)定性和可靠性。有鉛Sn35Pb65錫膏多少錢一盒高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的...
錫育性能基準測試主要包括以下步驟:基準測試現(xiàn)有錫膏的當前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達到可重復性和產(chǎn)品的中性化,這個測試建議是在測試模型上離線完成?;鶞蕼y試當前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進行測試,以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進行測試。在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄,以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時,也應記錄作基準測試時的工廠情況,如溫度、濕度、操作員、...
隨著回流焊技術的應用,錫膏已成為表面組裝技術(SMT)中重要的制程材料,近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中,錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序,它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構成錫膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊料粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下,錫膏可將電子元器件初黏在既定位置,當被加熱到一定溫度時(通常183oC)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盤連在一起,冷卻形成長久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式,特別具有良好的印刷性能和...
錫膏SMT回流焊后底面元件的固定:雙面回流焊接已采用多年,在此,先對一面進行印刷布線,安裝元件和軟熔,然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,為了更加節(jié)省起見,某些工藝省去了對一面的軟熔,而是同時軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上裝有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,由于印刷電路板(PCB)的設計越來越復雜,裝在底面上的元件也越來越大,結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然,元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中,一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件...
低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分?低溫錫膏:低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。中溫錫膏:中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25~45um之間,熔點172度。中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后殘余物量少,且透明,不妨礙ICT測試。高溫錫膏:高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成,高溫錫膏的熔點2...