錫膏SMT回流焊后產生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢;3,金屬負荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點太低.錫膏具有較好的耐腐蝕性能，能夠抵抗酸堿等化學物質的侵蝕，保護電子元件的完整性。上海Sn5Pb95錫膏廠家

錫膏的粘度太低時﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關系﹐故未操作使用時﹐應儲存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實驗結果得知﹐每上升4℃時其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預熱溫度與時間均不宜過關﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當助焊劑之軟化點（SofteningPoint）太低時﹐搭橋比例也會增大﹔但若其軟化點太高時則分子量必大﹐在內聚力加強之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴重﹐只要體積不是太?。?MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實用者南京環(huán)保錫膏生產廠家錫膏材料的粘度可以根據需要進行調整，以適應不同的焊接工藝和組件尺寸。

SnSb為高溫無鉛無鹵錫膏優(yōu)點：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果；3．可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；4．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；SnSb為高溫無鉛無鹵錫膏產品特色1、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上。2、本產品為無鉛無鹵環(huán)保免洗型錫膏，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高之表面絕緣阻抗。3、在許可范圍內，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，粘度穩(wěn)定、也不會產生微小錫球，有效的避免短路之發(fā)生。4、印刷時，具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細間距器件(0.4mm/16mil)或更細間距(0.3mm/12mil)的貼裝。5、觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。6、回流焊時具有較好的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當焊料、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度；預熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會有所不同，從而導致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區(qū)結束時，溫度約為100度-110度；時間約為30-90秒，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時間接30-45秒，時間不宜長，否則影響焊接效果。錫膏具有較好的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接。

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規(guī)定6至12小時。2、錫膏使用前應先在罐內進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：機器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。3、從瓶內取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。4、已開蓋的焊錫膏原則上應盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質。5、新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。6、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時間，確認是否在使用的有效期內。7、當天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產的情況下將其放回冰箱保存，并在標簽上注明時間。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕，延長其使用壽命。有鉛Sn63Pb37錫膏多少錢一卷

使用錫膏時，請避免與皮膚直接接觸，如有不慎接觸，應立即用清水沖洗。上海Sn5Pb95錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產生形成孔隙：形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關的問題。尤其是應用SMT技術來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時,在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結成可延伸的裂紋并導致疲勞，孔隙也會使焊料的應力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。上海Sn5Pb95錫膏廠家