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粗糙度測量

來源: 發(fā)布時間:2025-03-18

Optoflash具有以下特點。一、易于使用簡單直觀的用戶界面降低了操作人員培訓(xùn)的成本。智能結(jié)果顯示、工件細節(jié)圖像、圖形設(shè)置等各項功能一應(yīng)俱全。任何人員都能輕松使用Optoflash測量系統(tǒng),并能對新的測量數(shù)據(jù)進行設(shè)置。二、新功能在測量數(shù)據(jù)存檔后,操作人員可利用智能搜索功能,通過圖像和統(tǒng)計趨勢顯示查看零件的詳細信息。三、高級設(shè)置的柔性測量系統(tǒng)能夠通過簡單的操作滿足各種應(yīng)用要求。除此之外,Optoflash測量系統(tǒng)配備了馬波斯軟件用戶界面。馬波斯將自動化和測試有效地結(jié)合在一起,馬波斯將測試技術(shù)無縫整合到客戶的作業(yè)流程中。粗糙度測量

檢測設(shè)備

OPTOFLASH柔性光學(xué)測量機,是馬波斯公司測量機部門的產(chǎn)品。Optoflash不僅能在實驗室里,也能在生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境下進行快速、精細的質(zhì)量控制。該系統(tǒng)提供了一套種類齊全、應(yīng)用的測量軟件,可以輕松地解決各種常見的測量問題,包括靜態(tài)和動態(tài)旋轉(zhuǎn)模式下的尺寸、位置和形狀測量。此外,它還具有獨特的螺紋參數(shù)測量功能。Optoflash測量系統(tǒng)應(yīng)用了全球關(guān)鍵的光電技術(shù),能以前所未有的快速度,對各類軸類件進行微米級精度的測量。Optoflash機器上所集成的一個或多個固定式光學(xué)傳感器,可以覆蓋整個測量范圍。該設(shè)計具有突出的優(yōu)點,即無論是光學(xué)系統(tǒng),還是被測量的零件,兩者都無需沿軸向進行移動。馬波斯自動化設(shè)備馬波斯集團Hetech品牌一直致力于泄漏檢測系統(tǒng)領(lǐng)域的研究,也是這一嶄新市場生產(chǎn)商的有力合作伙伴。

粗糙度測量,檢測設(shè)備

泄漏檢測是電芯生產(chǎn)中的必要工序,尤其是對新一代鋰離子電芯來說,更是如此。電解液通常含易燃溶劑,如果與空氣中的水分接觸,會產(chǎn)生有害物質(zhì)。為了避免電解液的泄漏,必須保證電芯的充分密封。此外,還需避免水分或其它外部污染物進入電芯內(nèi)而影響電芯的正常工作。在傳統(tǒng)的電芯生產(chǎn)線上,一般會使用氦氣作為示蹤氣體來檢測泄漏,但該方法只能用于在電芯尚未完全密封的階段使用,或是在注液期間充入氦氣并將氦氣封存在電芯內(nèi),然而這種方法會影響生產(chǎn)工藝,也并不適用于所有類型的電芯。然而電解液示蹤技術(shù)可在生產(chǎn)過程EOL階段檢測電芯泄漏情況,即在電芯注液并密封后進行檢測。

馬波斯除了可以在線測量鋰離子電池的電極極片,還能夠進行方形電芯的電氣檢測。馬波斯在電芯測量方面,能夠提供EOL(電芯生產(chǎn))或BOL(模組組裝)階段智能方形電芯檢測臺以供測量。智能方形電芯檢測臺的檢測范圍很多,可以包括外形尺寸測量、電性能和絕緣性能檢測以及電解液泄漏示蹤檢測。從特征的角度來看,一方面,馬波斯智能方形電芯檢測臺可以適應(yīng)不同類型方形電芯的檢測要求,同時,測量過程中可以提供手動和自動上料解決方案。與此同時,設(shè)備的電性能檢測范圍廣,可分容。作為標準與同軸電纜零件的A/C軟管用雙腔機。測量原理是采用質(zhì)譜儀進行整體測試。

粗糙度測量,檢測設(shè)備

由于在高轉(zhuǎn)速和高扭矩下工作,轉(zhuǎn)子軸必須承受恒定的機械應(yīng)力。為了使這些部件達到比較高質(zhì)量,必須對其某些方面(如軸承,座)進行極其精確的磨削操作。成品質(zhì)量和優(yōu)化周期是整個工藝過程中十分重要的。Marposs在磨削過程監(jiān)控方面具有豐富的經(jīng)驗。Marposs設(shè)計開發(fā)一整套傳感器,這些傳感器專門設(shè)計用于在不同磨削階段控制所有的關(guān)鍵參數(shù):過程中和過程后測量、動平衡聲發(fā)射、振動和功率。Marposs提供定制化動態(tài)測量工站對軸或轉(zhuǎn)子組件進行自動加工后測量。E.D.C.自1998年以來開發(fā)的用于局部放電絕緣測試的方法基于電容耦合技術(shù)。stil

馬波斯TM3PF是一個氣動模塊,用于自動系統(tǒng)和唱機轉(zhuǎn)盤上的泄漏和氣流測試。粗糙度測量

在半導(dǎo)體行業(yè),圓晶減薄當然是非常精密的加工過程。在減薄過程中,需要用接觸式或非接觸式傳感器嚴格控制加工過程。從步驟來看,封裝前,圓晶需要達到正確的厚度,這是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵。圓晶背面研磨(圓晶減?。┦且环N半導(dǎo)體生產(chǎn)工序,在此期間需要嚴格控制圓晶厚度,使圓晶達到超薄的厚度,可疊放和高密度封裝在微型電子器件中。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。同時,馬波斯傳感器可在干式和濕式環(huán)境中可靠地在線測量厚度。粗糙度測量