鉆咀使用說明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型：ST型是標(biāo)準(zhǔn)型鉆頭，高剛性，能保證良好的孔位精度，適用于pcb板的FR-4、CEM-3板及環(huán)保板加工；SD型是槽鉆，高剛性設(shè)計，用于在鉆機上加工狹槽；UC型是頭大身細(xì)型，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度的鉆針。具有耐磨性能好，排塵能力強的特點?？蛇m用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高tg、環(huán)保板等硬度較高的板材加工。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度。適用于無鹵素板材。排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質(zhì)，適用于陶瓷板及其它多層板加工。RD型是指該系列鉆頭的鉆徑部分大于柄（3.175mm），最大直徑為6.5mm的鉆針。RDX型是指重疊的主刀面設(shè)計以及帶有斷屑槽的刃部，能有效減少切削抗力，有助于緩解大鉆頭在高速進給的加工條件下有效降低常見的溝尾纏絲的問題的鉆針。注意事項：檢驗時鉆咀刀面不能與放大鏡燈罩碰撞。研磨后的鉆咀直徑φ0.25-φ0.3mm，使用后3次后直接報廢；直徑φ0.25-φ1.2mm，研磨5次使用后直接報廢；φ1.2mm以上鉆咀研磨之后報廢以鉆咀總長度及直徑大小控制為標(biāo)準(zhǔn)，一般鉆咀總長度低于φ37.5mm或者直徑小于規(guī)定的0.025mm就直接報廢處理。PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法？深圳2 鉆頭

    PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）是什么？有什么特點？PCB套環(huán)又叫鉆咀套環(huán)或有的叫鉆頭膠粒，是在PCB板鉆孔工序使用，主要的目的是定位銑刀高度,連刀具一起出貨給客戶.即客戶Z終所需求的產(chǎn)品尺寸.PCB套環(huán)銑刀主要是用于切割，刀刃及受力方向在橫向，類似于鉆針，但鉆針受力和切割方向在鉆尖。鉆咀套環(huán)主要應(yīng)用在全自動和半自動的PCB銑刀上面。下面我們來看看PCB套環(huán)特點主要有哪幾個：1、高硬度，耐磨損：強度高，抗彎曲，抗折損，套環(huán)壽命長。2、基于客戶生產(chǎn)使用的刀具外形及叁數(shù)設(shè)計。3、鉆咀套環(huán)類型豐富，適于銑削方方面面的需求。4、高精度瑞士設(shè)備全自動生產(chǎn)，嚴(yán)格的生產(chǎn)控制管理體制。5、基于ISO標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格的質(zhì)量控制體制。PCB板設(shè)計著重于鉆咀套環(huán)使用壽命及排削效果，且可分向上及向下兩種排削方式，適用單面、雙面或多層等印刷電路板材質(zhì)。 深圳鉆頭的大全請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標(biāo)準(zhǔn)為何？

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。解決方法：(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當(dāng)。解決方法：(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。(4)應(yīng)更換墊板。(5)應(yīng)選擇比較好的加工條件，適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達到。(6)更換鉆咀供應(yīng)商。(7)嚴(yán)格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)。

    四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內(nèi)有油造成無孔化；3、微蝕過度造成無孔化；4、電鍍不良造成無孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施1、沉銅無孔化：a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確?；瘜W(xué)銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物?？妆谝薪饘兮Z均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學(xué)銅覆蓋不完全；濃度高了因反應(yīng)過快，材料成本增加。c、加速劑：主要成份是有機酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續(xù)反應(yīng)的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加速劑，化學(xué)濃度控制在，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。 PCB鉆孔的類型有哪些?

PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法：

PCB制版中，鉆孔作為其中的一環(huán)，難免會出現(xiàn)問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產(chǎn)生的原因總結(jié)起來有以下幾個：

1、主軸偏轉(zhuǎn)過度

2、數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當(dāng)

3、鉆咀選用不合適

4、鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大

5、疊板層數(shù)太多

6、板與板間或蓋板下有雜物

7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死

8、鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用

9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平

10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小

11、進刀速度太快造成擠壓

12、補孔時操作不當(dāng)

13、蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰

14、焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法：

1、通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸

2、檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀

3、選擇合適的進刀量，減低進刀速率

4、減少至適宜的疊層數(shù)

5、上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔

6、通知機修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度（正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準(zhǔn)。）

7、選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板

8、認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸

9、適當(dāng)降低進刀速率

10、操作時要注意正確的補孔位置

11、更換同一中心的鉆咀 PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法，歡迎來電咨詢。深圳覓縫鉆頭

PCB人一定要知道的鉆孔知識？深圳2 鉆頭

    四大方法，輕松搞定PCB開路問題（二）a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進行更換夾咀；b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無雜物。4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當(dāng)被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲存板時，由于板疊在一起再放下，板有一定數(shù)量時，重量也不輕，板角向下且加上有一個重力加速度，形成一股強大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。5、生產(chǎn)板在過水平機時被劃傷：a、磨板機的擋板有時會接觸到板面上，且擋板邊緣又不平整有利器物凸起，過板時板面被劃傷；b、不銹鋼傳動軸，因損傷成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。綜上所述，對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來，容易判斷；如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材，又是在線路上時，經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅，線條的銅箔厚度明顯減小，后面開、短路測試時是難于檢測出來的，這樣客戶使用時可能會因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷，潛在的質(zhì)量問題和所導(dǎo)致的經(jīng)濟損失是相當(dāng)大的。 深圳2 鉆頭

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