如何選擇碳纖維復(fù)合材料鉆孔刀具？碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料具有較高的比強(qiáng)度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強(qiáng)體，以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質(zhì)或橡膠等為基體所形成的復(fù)合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復(fù)合材料加工刀具材質(zhì)與硬質(zhì)合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質(zhì)合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細(xì)顆粒硬質(zhì)合金，此類材質(zhì)刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復(fù)合材料時(shí)，刀具磨損嚴(yán)重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對(duì)操作者的要求高、質(zhì)量不穩(wěn)定，不能滿足產(chǎn)品的批量生產(chǎn)要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質(zhì)合金整體刀具或PCD刀片的基體上做金剛石涂層，可使切削刃耐磨性更高，不僅擁有金剛石的高硬度和耐磨性，而且能在較長(zhǎng)的加工周期內(nèi)保持原有刀具的幾何結(jié)構(gòu)，保證加工效果。（3）聚晶金剛石刀具是目前加工碳纖維復(fù)合材料較理想的刀具，聚晶金剛石PCD的硬度可達(dá)9000HV，是硬質(zhì)合金的4～6倍，具有很高的耐磨性（是硬質(zhì)合金的幾百倍）。具備優(yōu)異的耐磨性，同時(shí)保持鋒利的刃口，可有效地切斷纖維，保證較高的表面光潔度，減少刃磨刀具、拋光等輔助時(shí)間，減輕操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。 UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同？鉆頭的鉆

    PCB板上的過(guò)孔的種類及打孔注意事項(xiàng)：過(guò)孔是印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)的一部分，過(guò)孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個(gè)過(guò)孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過(guò)孔的制作：在過(guò)孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯(lián)通中間各層的銅箔，過(guò)孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。過(guò)孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。埋孔——在電路板內(nèi)層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過(guò)整個(gè)電路板，一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設(shè)計(jì)中，由于過(guò)孔的寄生電容和寄生電感對(duì)其影響較小，所以在1至4層PCB的過(guò)孔設(shè)計(jì)，通常選用（孔徑）/（焊盤）/（POWER隔離區(qū)）的過(guò)孔。對(duì)特殊要求的信號(hào)線，如電源線、地線等，一般用。PCB板過(guò)孔設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價(jià)格高，對(duì)板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用。 鉆頭怎么上PCB鉆孔注意事項(xiàng)有哪些呢？

    四大方法，輕松搞定PCB開路問(wèn)題（三）；二、無(wú)孔化開路1、沉銅無(wú)孔化；2、孔內(nèi)有油造成無(wú)孔化；3、微蝕過(guò)度造成無(wú)孔化；4、電鍍不良造成無(wú)孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無(wú)孔化；改善措施1、沉銅無(wú)孔化：a、整孔劑造成的無(wú)孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學(xué)銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機(jī)酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學(xué)銅覆蓋不完全；濃度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成本增加。c、加速劑：主要成份是有機(jī)酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續(xù)反應(yīng)的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加速劑，化學(xué)濃度控制在，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。

PCB鉆針鉆咀的類型：

通常我們常用的鉆針?lè)譃镾T型、UC型和SD型，ST型是標(biāo)準(zhǔn)類型鉆頭，具有高鋼性，能保證良好的孔位精度，適用于PCB板的FR－4，CEM－3板及環(huán)保板的加工；UC型鉆針具有耐磨性能好，排塵能力強(qiáng)的特點(diǎn)，鉆孔后的孔壁質(zhì)量和孔位精度良好，具有較優(yōu)的綜合使用性能。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度，適用于無(wú)鹵素板材，UC鉆針?biāo)呐判疾蹖?，排屑良好，能保證良好的孔壁品質(zhì)，適合陶瓷板及其它多層板加工。也可適用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高TG，環(huán)保板等硬度較高的板材加工；SD型系列的鉆頭的鉆徑部分大于柄徑（3.175mm）醉大直徑為6.5mm，一般用于在鉆機(jī)上加工狹槽，也叫槽鉆，高鋼性設(shè)計(jì)。 PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）是什么？

    掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏：什么是短槽當(dāng)槽長(zhǎng)小于2倍的槽寬時(shí)稱為短槽。（如：槽長(zhǎng)，槽寬）。普通加工方式短槽按普通加工方式會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題呢？使用普通鉆孔模式，斷鉆的情況會(huì)很多，同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致鉆出的槽孔變形，呈現(xiàn)狗牙狀，且槽會(huì)短于客戶的設(shè)計(jì)。原因分析由于鉆機(jī)主軸的旋轉(zhuǎn)方向是順時(shí)針，加工第二個(gè)鉆孔時(shí)將受到不對(duì)稱的反作用力，導(dǎo)致向逆時(shí)針?lè)较蚱?。正確加工方式：1、建議客戶設(shè)計(jì)時(shí)將槽加長(zhǎng)，使槽長(zhǎng)是槽寬的2倍以上；（部分設(shè)計(jì)是無(wú)法改長(zhǎng)槽的，此辦法無(wú)法適用所有的情況）2、生產(chǎn)時(shí)使用較短刃長(zhǎng)的槽刀，減低下刀速度，減少疊層數(shù)；（此辦法能減少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次數(shù)降低，產(chǎn)能和成本面臨雙重壓力）3、先用小的鑼刀先加工一遍；（此辦法只適用于，且多一道工序，周期延長(zhǎng)，成本增加）4、從工藝角度優(yōu)化鉆孔流程設(shè)計(jì)，在槽孔兩端預(yù)先鉆孔（引導(dǎo)孔），減少非對(duì)稱力。引導(dǎo)孔直徑等于槽長(zhǎng)減去。（此方式槽偏斜程度醉小，成本較低，是目前解決短槽鉆偏的較好辦法）。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有哪些呢？深圳鉆頭8

PCB鉆孔工序中的常見問(wèn)題有哪些呢？鉆頭的鉆

什么是PCB鉆咀？

PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機(jī)粘合劑組成的硬質(zhì)刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用途則是鉆孔,平時(shí)你所看到的線路板上存在大小不同的孔,其實(shí)就是使用這種刀具在磚用機(jī)臺(tái)上制作而成,當(dāng)然每種直徑的孔會(huì)有對(duì)應(yīng)的鉆針,并非所有大小不同的孔都是使用一個(gè)規(guī)格的鉆針在鉆孔.目前業(yè)界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當(dāng)然更小的可以做到0.038mm,(比頭發(fā)絲還細(xì)小),如果更大的孔,則采用擴(kuò)孔,例如要鉆8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鉆針,沿圓形多鉆幾個(gè)孔,則變成8.0mm。 鉆頭的鉆

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