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PCB中的槽刀和鑼刀(玉米銑刀)分別是什么含義,兩者之間有什么區(qū)別?一、指代不同1、鑼刀:適用于鋁基板磚用鑼刀。2、槽刀:適用于鉆削狹長槽及圓形加工。二、特點(diǎn)不同1、鑼刀:使用超細(xì)晶粒硬質(zhì)合金材料,具有良好的銑、削性能,保證工作高效率;2、槽刀:硬質(zhì)合金槽刀,高剛性設(shè)計(jì),精度高,使用壽命長。三、優(yōu)勢(shì)不同1、鑼刀:有足夠的抗彎強(qiáng)度和耐磨性;2、槽刀:銑槽、孔及板邊、表面潔凈、整齊、無毛刺。原材料都是采用整體中國臺(tái)灣棒材/TG/通用的PCB板銑削/環(huán)保板等硬度高板材碳纖維/玻璃纖維/合成石/印制電路板/覆銅板/PCB/PVC/亞克力/密度板/電木/超硬木/竹子普通FR-4/CEM-3板及環(huán)保板/塑料等精密件加工具有加工效率高/能夠控制良好的板邊光潔度/尺寸精度高,排屑性能良好/切屑鋒利/使用壽命長。PCB玉米銑刀斷裂的主要原因分析?0.8銑刀
雕刻碳纖維板用什么刀?碳纖維板在實(shí)際應(yīng)用前經(jīng)常會(huì)經(jīng)過一些特殊的加工處理,如雕刻、打孔、裁邊等,不過碳纖維板本身的強(qiáng)度很高,想要輕松的進(jìn)行加工處理,需要一把硬度合適的刀具。鑫佳泰刀具推薦3種常用來雕刻碳纖維板的刀具。雕刻碳纖維板用這3種刀具1、菠蘿刃&玉米銑刀:這種刀具的上切、下切菱型刃設(shè)計(jì)能有效切斷碳纖維材料。同時(shí)較深的排屑槽在切削加工過程中能夠通過切屑的排出帶走大量的切削熱,避免碳纖維復(fù)合材料機(jī)體的損傷。此外.帶金剛石涂層的刀具表面能夠提高刀具的耐磨性能,延長刀具的使用壽命。2、雙刃銑刀:雙刃壓迫式銑刀采用左、右螺旋刃的設(shè)計(jì),鋒利的切削刃同時(shí)具有上切和下切的螺旋梢,切削時(shí)平衡刀具上下軸向力,確保將切削力合力指向材料的內(nèi)側(cè),以獲得穩(wěn)定的切削條件,可抑制材料分層現(xiàn)象的產(chǎn)生。該刀具適用于加工較厚的碳纖維層合材料或夾層材料。3、PCD8面刃鉆頭:PCD8面刃鉆頭采用8面刃的鉆尖設(shè)計(jì),使得刀具能夠更好的鉆入和鉆出增強(qiáng)型碳纖維復(fù)合材料,減少碳纖維復(fù)合材料的分層趨勢(shì),為能夠更好的切斷碳纖維,該類刀具可采用在整體硬質(zhì)合金鉆頭焊接PCD的切削方式制造,以獲得更好的耐磨性能,能夠在加工過程中長久的保持刀具的鋒利性。 銑刀磨多少錢PCB玉米銑刀鑼刀的選用需要注意什么?
鑼刀玉米銑刀的分類:
鑼刀按刀尖分為平底型:刀刃沒有后刃它用于不鉆孔的外部鑼刀。魚尾型:刀刃形狀醉標(biāo)準(zhǔn),也稱之為標(biāo)準(zhǔn)型鑼刀,它用于鉆孔型的鑼刀。鉆尖型:刀刃可以防止在鉆孔時(shí)出現(xiàn)的切割阻力,因此它適用于要求鉆孔的鑼刀。
玉米銑刀根據(jù)排屑分為RU型和RD型。RU型在右邊的切割凹槽上粉屑被上釋放也稱之為上排屑型,它適合于配備真空設(shè)備的NC型成型機(jī)器。RD型在左邊的切割凹槽上粉屑被下釋放也稱之為下排屑型,它適合于手動(dòng)成型機(jī)。
玉米銑刀右旋RT型,通用的PCB板銑削,具有加工效率高,使用壽命長,尺寸精度高,排屑性能良好,切屑鋒利,適用各種板材,尤其適合高TG、環(huán)保板等硬度高板材的加工,普通板材,能夠控制良好的板邊光潔度。
玉米銑刀左旋LT型,下排屑型銑刀,加工效率高,使用壽命長,通用的PCB板切削。
還有一種密齒型(CHF型),具有良好的排屑及切削能力,能抑制板邊毛刺產(chǎn)生,適用于較高板邊要求的外形加工及槽加工,可以提高加工效率和提升鑼程達(dá)36%
PCB開路的原因:
PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問題,一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員,它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。本文就PCB開、短路問題的改善展開,供同行們討論,并期待管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們能夠作為參考之用.首先將造成PCB開路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個(gè)方面:一、露基材造成的開路1、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象;2、覆銅板在開料過程中被劃傷;3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷;4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷;5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷;6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。 什么是金屬化半孔電路板?
一種改善PCB板沉銅半孔披鋒的方法(一):包括如下步驟:S1:開料,選取基板并裁切為適當(dāng)尺寸;S2:內(nèi)層線路制作,對(duì)基板進(jìn)行內(nèi)層線路制作得到線路板;S3:壓合,線路板上下兩面分別疊合半固化片和銅箔,進(jìn)行層壓得到多層線路板;S4:鉆圓孔,在線路板表面預(yù)設(shè)板孔位置預(yù)鉆圓孔;S5:鑼板孔,將圓孔鑼成半孔;S6:鍍銅,對(duì)PCB板上的半孔進(jìn)行電鍍填銅;S7:鑼孔披鋒預(yù)處理,采用鑼刀對(duì)半孔內(nèi)部及周邊進(jìn)行二次鑼刻;S8:外層光刻及刻蝕,對(duì)PCB板的上下表面進(jìn)行光刻及刻蝕操作。效果為:目的均在于確??妆诩翱卓谥車你~皮不被破壞。確保孔壁銅完整性。進(jìn)而保證成品板SMT效果優(yōu)異。工作原理為:在常規(guī)鑼PCB板孔工藝的基礎(chǔ)上,增設(shè)由鉆孔裝置1、移載裝置2和刻蝕裝置3構(gòu)成的系統(tǒng),通過該系統(tǒng)的鉆孔裝置1在MI流程卡的圖形電鍍工序后,增加鑼板工序,將PTH半孔位置在此工序鑼出,目的是將PTH半孔位置的披鋒毛刺在下一個(gè)蝕刻工序蝕掉。由制作鑼帶人員做好鑼半孔位置的鑼帶,鑼帶的參數(shù)設(shè)置為:選用刀徑為,鑼PTH半孔位置。,較低轉(zhuǎn)速的前提下,,從而確保半孔位置上錫良好。 合成石切割后還需要進(jìn)行板材拋光、切邊和倒角、校平、磨削等流程才可出貨。深圳磨銑刀設(shè)備
PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝簡(jiǎn)析。0.8銑刀
PCB玉米銑刀(鑼刀)和立銑刀有什么不同?玉米銑刀用途與普通整體高速鋼立銑刀或焊接合金立銑刀不同,是一種在圓柱形刀體上安裝硬質(zhì)合金可轉(zhuǎn)位刀片的銑削刀具。銑刀通常直接帶有與機(jī)床聯(lián)接的錐柄,錐柄形式根據(jù)機(jī)床接口標(biāo)準(zhǔn)而定,一般有采用機(jī)械手換刀的BT柄、JT柄及手動(dòng)換刀的ST柄等。銑刀的刀片沿刀體軸向排列成螺旋狀,形成較長的側(cè)切削刃,一排切削刃通常用一個(gè)螺旋形主排屑槽,數(shù)量根據(jù)刀具規(guī)格不同而不同,通常為4~8,所以該類銑刀也稱為螺旋立銑刀。該類銑刀在機(jī)械加工中主要用于粗銑去余量加工,應(yīng)用場(chǎng)所非常廣,可用于小平面、臺(tái)階側(cè)面及底面、溝槽等的銑削加工,使用靈活方便,具有較高的加工效率。0.8銑刀
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