根據《中華人民共和國企業(yè)所得稅法》、《中華人民共和國企業(yè)所得稅法實施條例》的有關規(guī)定，經批準，現將《高新技術企業(yè)認定管理辦法》及其附件《國家重點支持的高新技術領域》印發(fā)。全國高新技術企業(yè)認定管理工作領導小組辦公室設在科技部火炬高技術產業(yè)開發(fā)中心，由科技部、財政部、稅務總局相關人員組成，負責處理日常工作。高新技術企業(yè)是在國家重點支持的高新技術領域內，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化，形成企業(yè)自主知識產權，并以此為基礎開展生產經營活動，在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）注冊一年以上的居民企業(yè)。一年銷售收入小于5,000萬元（含）的企業(yè)，比例不低于5%；吳中區(qū)本地高新企業(yè)認證市場價

2、各類計算機設備技術具有自主知識產權的計算機設備，包括打印機、復印機等；計算機設備的關鍵部件，包括打印機硒鼓、墨盒、色帶等；計算機使用的安全存儲設備，存儲、移動存儲設備等；基于USB技術、藍牙技術、閃聯技術標準的各類外部設備及器材；基于標識管理和強認證技術；基于視頻、射頻等識別技術。3、網絡技術基于標準協議的（如SNMP和ITSM等）的應用于企業(yè)網和行業(yè)專網的信息服務管理和網絡管理軟件，包括監(jiān)控軟件、IP業(yè)務管理軟件等；ISP、ICP的增值業(yè)務軟件和應用平臺等；用于企業(yè)和家庭的中、低端無線網絡設備，包括無線接入點、無線網關、無線網橋、無線路由器、無線網卡等；以及符合藍牙、UWB標準的近距離（幾米到十幾米）無線收發(fā)技術等；向IPv4向IPv6過渡的中、低端網絡設備和終端?；⑶饏^(qū)智能化高新企業(yè)認證費用是多少經認定的高新技術企業(yè)，可執(zhí)行15%（認定前25%）的優(yōu)惠稅率，稅率降低10個點，稅額減少40%。

說明負責人具備較強的創(chuàng)新意識、較高的市場開拓能力和經營管理水平。說明企業(yè)是國家重點支持的具有高成長性的企業(yè)，具有較好的潛在經濟效益。享受稅收減免優(yōu)惠政策經認定的高新技術企業(yè)，可執(zhí)行15%（認定前25%）的優(yōu)惠稅率，稅率降低10個點，稅額減少40%。提高企業(yè)市場價值證明企業(yè)在本領域中具有較強的技術創(chuàng)新能力、技術開發(fā)能力，有利于企業(yè)開拓國內外市場；是企業(yè)投標時的重要條件。提高企業(yè)資本價值高新技術企業(yè)是吸引地方、行業(yè)組織對企業(yè)實施優(yōu)惠政策和資金扶持的重要條件，也更具有吸引風險投資機構和金融機構的實力，從而推動企業(yè)快速投入到產業(yè)化經營中去。

(三)模式實施模仿創(chuàng)新是各國企業(yè)普遍采用的創(chuàng)新行為，日本是模仿創(chuàng)新成功的典范，日本松下公司、三洋電機等都依靠模仿創(chuàng)新取得了巨大成功。縱觀世界各國，飛今市場大多并非原來的率先創(chuàng)新者，而更多的恰恰是模仿創(chuàng)新者。對于發(fā)展中國家的企業(yè)實施模仿創(chuàng)新，可以獲得較大的優(yōu)勢。國內很多企業(yè)合作創(chuàng)新模式(一)模式特點l、合作創(chuàng)新的特點就是創(chuàng)新主體的多元化，創(chuàng)新活動可以在企業(yè)、機構、高校等不同的主體之間進行。2、合作主體在一定的領域都應該居于較強的優(yōu)勢地位，因此，他們的合作足強強聯合或優(yōu)勢互補的，使得創(chuàng)新更容易成功，且取得良好的效益。企業(yè)從事研發(fā)和相關技術創(chuàng)新活動的科技人員占企業(yè)當年職工總數的比例不低于10%；

5. 企業(yè)職工和科技人員情況說明材料；6. 經具有資質的中介機構出具的企業(yè)近三個會計年度研究開發(fā)費用和近一個會計年度高新技術產品（服務）收入專項審計或鑒證報告，并附研究開發(fā)活動說明材料；7. 經具有資質的中介機構鑒證的企業(yè)近三個會計年度的財務會計報告（包括會計報表、會計報表附注和財務情況說明書）；8. 近三個會計年度企業(yè)所得稅年度納稅申報表。（二）評審認定機構應在符合評審要求的中，隨機抽取組成組。組對企業(yè)申報材料進行評審，提出評審意見?？v觀世界各國，飛今市場大多并非原來的率先創(chuàng)新者，而更多的恰恰是模仿創(chuàng)新者。吳中區(qū)本地高新企業(yè)認證成本價

合作創(chuàng)新特點就是創(chuàng)新主體的多元化，創(chuàng)新活動可以在企業(yè)、機構、高校等不同的主體之間進行。吳中區(qū)本地高新企業(yè)認證市場價

3、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。吳中區(qū)本地高新企業(yè)認證市場價

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