鄭州emc封裝材料公司(你了解嗎?2024已更新)宏晨電子,氮化硼由于具有熱傳導(dǎo)率高，且導(dǎo)熱性能幾乎不隨溫度變化，介電常數(shù)小，絕緣性能好等特點，常應(yīng)用于雷達窗口大功率晶體管的管座管殼散熱片以及微波輸出窗等。但立方氮化硼價格昂貴，不宜用于生產(chǎn)通常使用的高熱導(dǎo)率陶瓷；熱膨脹系數(shù)與硅不匹配也了其應(yīng)用。BN陶瓷基片

膠在貯存過程中,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,將之清除后可正常使用,不影響產(chǎn)品性能。硅膠封裝材料注意事項存放未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。

顏色∶透明，黑色，白色等。常溫下使用期長，中溫固化速度快2-3小時，能受溫度之變動及撓曲撕剝應(yīng)力，無腐蝕性；混合后粘度低，脫泡性好；LED封裝材料主要特性用途用于大功率LED燈珠調(diào)配熒光粉對應(yīng)國外品牌型號道康寧（DOWCORNING）的OE-6450固化條件100℃/3h

可以解決的高溫設(shè)備的密封填補涂層修補和粘接等難題；尤其適用于密封金屬接頭。高溫密封劑產(chǎn)品應(yīng)用在蒸汽渦輪機和燃氣渦輪機機加密封面（對接接頭）10年的，但要基于產(chǎn)品的正確使用和行業(yè)規(guī)定的維修。高溫密封劑能耐很高的的熱蒸汽氣體，熱冷水，輕質(zhì)燃油潤滑劑，及天然氣。密封面及接頭處極好的粘著力可確保耐壓高達250巴55kg/cm）的壓力。耐高溫封裝材料的性能

將步驟3制得取向的高導(dǎo)熱填料置于模具中，并澆注聚合物前驅(qū)液，經(jīng)干燥和固化成型，制得用于LED照明封裝材料的高導(dǎo)熱塑料。將步驟2制得的材料置于外加電場中進行取向，使復(fù)合玻璃顆粒沿電場方向鏈狀排列成陣列，制得取向的高導(dǎo)熱填料；

二外觀及特性l溫度低亦可固化l固化速度快l出色的粘著性l很好的耐酸堿性l混合低粘度流動性好一特點25A/B系列常溫固化型雙組份環(huán)氧樹脂，固化后外觀平整光亮色澤鮮艷，適用于蓄電池中極注封裝。環(huán)氧樹脂25A/固化劑25B產(chǎn)品說明書

產(chǎn)品特性LED圍堰膠用于大功率LED燈珠貼片LED燈珠集成式模組模頂模條封裝用途固化條件100℃/1h+150℃/2~4h對PPA材料及鍍鋅銅等金屬材料粘接力好，與PC材料有很好的脫模性LED模組模頂封裝材料固化條件100℃/1-2h固化速度快，可過回流焊

灌模后請即進入烘烤，以免表面吸潮而引起慢干或發(fā)脆；主劑JL-480A可加熱降低粘度以利混合后脫泡，但溫度過高時將縮短可使用時間，建議預(yù)熱溫度60℃；封裝膠本品主劑和固化劑在混合后會開始慢慢起反應(yīng)，其粘稠度會逐漸變高，因此請務(wù)必在可使用時間內(nèi)使用完,以免因粘度過高而無法使用。封裝材料需注意的事項

鄭州emc封裝材料公司(你了解嗎?2024已更新)，氮化鋁陶瓷基片是一種新型的基片材料，具有優(yōu)異的電熱性能，與氧化鋁相比具有更高的熱導(dǎo)率（一般為氧化鋁陶瓷的5倍以上），適用于高功率高引線和大尺寸芯片，并且氮化鋁可以材質(zhì)堅硬，能夠在嚴(yán)酷環(huán)境條件下照舊工作，因此可以制成很薄的襯底以滿足不同封裝基片的應(yīng)用。缺點在于制備工藝復(fù)雜，成本高昂，由此了其大規(guī)模的生產(chǎn)和應(yīng)用。AlN陶瓷基片

鄭州emc封裝材料公司(你了解嗎?2024已更新)，固化后機械性能和電性能，收縮率小，固化物透光性好。顏色∶透明，黑色，白色等。常溫下使用期長，中溫固化速度快2-3小時，能受溫度之變動及撓曲撕剝應(yīng)力，無腐蝕性；混合后粘度低，脫泡性好；LED封裝材料主要特征

136℃熱變形溫度0×11/℃線膨脹系數(shù)5引張強度7Kgf/㎜2彎曲強度0.7誘電損失01MHz誘點率20～22KV/㎜耐電壓固化后特性三固化條件130℃×30分鐘3個月公斤/桶保存期限5℃40±0.比重25℃2500～3500cps粘度40℃黑色粘稠液體顏色5017-Y-1一外觀及特性