SMT雙面接料膠片適用于8mm,12mm,16mm,24mm。通過使用接料帶，可以為廣大電子制造企業(yè)帶來以下宜處：1、是可以極大的提高生產(chǎn)效率，如果停機接料，每一次所花的時間大約為2分鐘，這還是快的，一臺機器運轉(zhuǎn)一分鐘算8元，這就浪費2*8=16元；如果用接料帶就省去了這個時間，所花費兩片接料帶只0。4元。2、是可以極大避免物料浪費：避免物料太短而不能上機使用而丟棄，可全部利用剩余物料。3、是減少機器飛達等的機械損耗；減少機器頻繁停、開，避免飛達頻繁扳動及其它動作，可延長其使用壽命。4、是可避免一些因開關(guān)機蓋可能引起的人為事故發(fā)生。備注：接料帶的顏色有: 深黃(S),深藍(N),啞黑-防靜電(M-ESD),亮黑-防靜電(G-ESD),透明綠-防靜電(L-ESD)專屬接料帶（多系列），SMT雙面接料膠片適用于8mm,12mm,16mm,24mm。河北接料帶

AI編帶機的工作原理分析（AI接料帶） ：編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中，馬達轉(zhuǎn)動把蓋帶成型載帶載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。也有的不是熱封裝，是用冷封。所胃冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時候用的蓋帶要有粘性。封裝前，載帶一般要經(jīng)過兩個SENSOR,一個是計數(shù)用的，一個是用來做料控的。河南smt接料帶設(shè)備在運行中發(fā)生故障后，對產(chǎn)品或人員不會有進一步危害的。

SMT接料帶將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷 (或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器 件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。它是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

AI接料帶:點膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面.貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。

SMT接料帶技術(shù)有三大關(guān)鍵工序：印刷一貼片一回流焊。其中貼片由貼片機完成。貼片機是SMT接料帶生產(chǎn)線中極其關(guān)鍵的設(shè)備之一。它通過吸取一位移一定位一放置等功能，實現(xiàn)了將smd元件快速而準確地貼裝到pcb板所指定的焊盤位置。貼片機實際上是一種精密的工業(yè)機器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機械、機電一體、光電結(jié)合，以及計算機控制技術(shù)的高科技成果，實現(xiàn)高速用是將待貼片的pcb輸入傳遞到貼片機的指定位置，并將貼完度、高精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備。使用接料帶是可以極大避免物料浪費。天津smt防靜電接料帶哪家好

操作熟練的員工也可不用接料鉗而直接用四邊片接料帶粘合料帶，這種價格相對便宜。河北接料帶

SMT接料帶幾個常用標準：助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應(yīng)用，為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試方法。河北接料帶

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