矽源偶聯(lián)劑XY-1035在木塑行業(yè)的應(yīng)用。木塑，即木塑復(fù)合材料（Wood-PlasticComposites,WPC），是國(guó)內(nèi)外近年蓬勃興起的一類新型復(fù)合材料，指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等，代替通常的樹脂膠粘劑，與超過(guò)35%-70%以上的木粉、稻殼、秸稈等廢植物纖維以及碳酸鈣混合成新的木質(zhì)材料，再經(jīng)擠壓、模壓、注射成型等塑料加工工藝，生產(chǎn)出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包裝等行業(yè)。將塑料和木質(zhì)粉料按一定比例混合后經(jīng)熱擠壓成型的板材，稱之為擠壓木塑復(fù)合板材。性能：提高木粉、碳酸鈣和樹脂的相容性，提高力學(xué)性能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！偶聯(lián)劑能夠顯著提高無(wú)機(jī)填料填充量，降低生產(chǎn)成本。輕鈣用偶聯(lián)劑使用方法

XY-1025、XY-1035偶聯(lián)劑，在色母粒，和填充母粒行業(yè)有著很好的分散作用，比傳統(tǒng)的鈦酸酯行業(yè)價(jià)格低，耐溫，不析出，無(wú)顏色等優(yōu)勢(shì)。色母粒填充母料.被廣泛應(yīng)用到通用塑料的注塑,吹塑,吹膜,擠出,拉絲等制品中填加,在節(jié)約制品生產(chǎn)成本的同時(shí),并具有良好的塑化和分散性,提高制品的強(qiáng)度和硬度,穩(wěn)定尺寸,良好脫模效果.其主要的添料為碳酸鈣.所以此品又稱為碳酸鈣填充母料。一般是碳酸鈣填充PE、PP等聚烯烴。偶聯(lián)劑可以改善碳酸鈣和PE、PP等樹脂的相容性。產(chǎn)品性能：提高碳酸鈣和樹脂的分散性和相容性。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！乙烯基硅烷偶聯(lián)劑答疑解惑在使用偶聯(lián)劑后，應(yīng)及時(shí)清洗和處理使用工具，以避免殘留物對(duì)環(huán)境和健康造成影響。

長(zhǎng)鏈烷基硅烷的應(yīng)用lXY-352為長(zhǎng)鏈烷基硅氧烷，烷基鏈越長(zhǎng)對(duì)于無(wú)機(jī)表面的改性效果越明顯，對(duì)于降低吸油值，改善與聚合物相容性和流動(dòng)性效果更佳。l本品應(yīng)用于防水行業(yè)，可配置成防水劑，通過(guò)改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產(chǎn)品的防水性能。也可采用適當(dāng)?shù)呐浞脚渲贸杀砻娣浪畡?，通過(guò)滲透和浸潤(rùn)賦予如水泥等基材表面較強(qiáng)的疏水性，同時(shí)保持基材原貌。l本品應(yīng)用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強(qiáng)的疏水性，降低吸油值，增加分散性和流動(dòng)性l本品也可作為添加劑使用，通過(guò)改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復(fù)合材料力學(xué)性能。

乙烯基硅烷KH-172的應(yīng)用介紹：lFD-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可參與雙鍵加成反應(yīng)，同時(shí)特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工過(guò)程中能表現(xiàn)出更好的水解解穩(wěn)定性。l本品廣泛應(yīng)用于目前的無(wú)鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性，提高氧指數(shù)。l本品可應(yīng)用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無(wú)機(jī)阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品應(yīng)用于改性樹脂行業(yè)，可通過(guò)共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結(jié)力。用于標(biāo)簽?zāi)z粘劑中添加劑，可提高標(biāo)簽在基材上粘結(jié)力。l此產(chǎn)品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結(jié)力。此粘結(jié)力在高溫應(yīng)用上(如運(yùn)輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！偶聯(lián)劑可改善填料的分散性，提高填料在基體中的分散效果。

FR4覆銅板分為以下幾級(jí):一：FR-4A1級(jí)覆銅板此級(jí)主要應(yīng)用于通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界水平，檔次高，性能好的產(chǎn)品。第二：FR-4A2級(jí)覆銅板此級(jí)主要用于普通電腦、儀器儀表、高級(jí)家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用比較廣，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。有很好的價(jià)格性能比。能使客戶有效地提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。第三：FR-4A3級(jí)覆銅板此級(jí)覆銅板是本公司專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計(jì)算器，游戲機(jī)等）開發(fā)生產(chǎn)的FR－4產(chǎn)品。其特點(diǎn)在于性能滿足要求的前提下，價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。第四：FR-4A4級(jí)覆銅板此級(jí)別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要，其價(jià)格具競(jìng)爭(zhēng)性，性能價(jià)格比也相當(dāng)出色。第五：FR-4B級(jí)覆銅板此等級(jí)的板材相對(duì)要差些，質(zhì)量穩(wěn)定性較差，不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品，一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價(jià)格為低廉，應(yīng)注意選擇使用。偶聯(lián)劑在復(fù)合材料中起到增韌作用，提高材料的抗裂紋擴(kuò)展能力。酰氧基硅烷偶聯(lián)劑案例

使用偶聯(lián)劑時(shí)，應(yīng)將其儲(chǔ)存在干燥、陰涼的地方，遠(yuǎn)離火源和易燃物。輕鈣用偶聯(lián)劑使用方法

矽源新材料新開發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應(yīng)用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無(wú)機(jī)粉體填充環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比，性價(jià)比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當(dāng)增大，則有助于粉體的潤(rùn)濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個(gè)體系的0.3-0.5%，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%），同時(shí)，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團(tuán)。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤(rùn)和結(jié)合，讓粉體和環(huán)氧樹脂的結(jié)合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用。l目前廣泛應(yīng)用于硅微粉、覆銅板行業(yè)、改性塑料以及其他復(fù)合材料等行業(yè)。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強(qiáng)，故不用于水性體系，如需應(yīng)用于水性體系硅烷，請(qǐng)咨詢本公司提供更適合的硅烷。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！輕鈣用偶聯(lián)劑使用方法