覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的?;迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。 偶聯(lián)劑對粉體的處理和改性,是化學鍵包覆,所以有更強的力學性能。環(huán)氧樹脂用偶聯(lián)劑直銷價格
XY-230N有機硅烷偶聯(lián)劑,成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反應活性l更好的填料潤濕性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高電線電纜的體積電阻率典型物理數(shù)據(jù)以下數(shù)據(jù)供參考,不得直接用于規(guī)格制定外觀無色至淡黃色透明液體折光率(ND20℃)(20℃)(20℃),在保有良好的乙烯基反應活性的同時,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應活性,可以更好的與無機填料表面反應,改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O鍵為柔性鏈,較長的Si-O鏈長能提供更好的潤濕性,有助于填料的分散。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能改善填料在聚合物中分散性和相容性,對提高電纜料阻燃性、氧指數(shù)及力學性能有效果。l本品適用于聚烯烴類復合材料,作為偶聯(lián)劑使用,可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性,從而改善復合材料機械力學等性能,同時可以提高電線電纜料的電性能。l本品可應用聚烯烴復合材料所用填料的表面處理,如氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性,可改善填料的分散性,增加與聚合的相容性,提高阻燃效果。 偶聯(lián)劑排行榜偶聯(lián)劑用于一些怕水的粉體表面,可以提高粉體的疏水性,減少粉體的吸水以及遇水分解。
在塑料配混中,改善合成樹脂與無機填充劑或增強材料的界面性能的一種塑料助劑。又稱表面改性劑。它在塑料加工過程中可降低合成樹脂熔體的粘度,改善填充劑的分散度以提高加工性能,進而使制品獲得良好的表面質量及機械、熱和電性能。按塑料助劑偶聯(lián)劑的化學結構及組成分為有機鉻絡合物、硅烷類、鈦酸酯類和鋁酸化合物四大類:鉻絡合物偶聯(lián)劑鉻絡合物偶聯(lián)劑開發(fā)于50年代初期,由不飽和有機酸與三價鉻離子形成的金屬鉻絡合物,合成及應用技術均較成熟,而且成本低,但品種比較單一。硅烷偶聯(lián)劑硅烷偶聯(lián)劑的通式為RSiX3,式中R**氨基、巰基、乙烯基、環(huán)氧基、氰基及甲基丙烯酰氧基等基團,這些基團和不同的基體樹脂均具有較強的反應能力,X**能夠水解的烷氧基(如甲氧基、乙氧基等)。硅烷偶聯(lián)劑在國內有KH550,KH560,KH570,KH792,XY-6202,XY-1025這幾種型號。鈦酸酯偶聯(lián)劑依據(jù)它們獨特的分子結構,鈦酸酯偶聯(lián)劑包括四種基本類型:①單烷氧基型這類偶聯(lián)劑適用于多種樹脂基復合材料體系,尤其適合于不含游離水、只含化學鍵合水或物理水的填充體系;②單烷氧基焦磷酸酯型該類偶聯(lián)劑適用于樹脂基多種復合材料體系,特別適合于含濕量高的填料體系。
FR4覆銅板一般是覆銅板中需要用硅烷偶聯(lián)劑來提升性能的。是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板的簡稱。FR4覆銅板分為以下幾級:一:FR-4A1級覆銅板此級主要應用于通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界水平,檔次高,性能好的產品。第二:FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣,各項性能指標都能滿足一般工業(yè)用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三:FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業(yè)、電腦周邊產品及普通電子產品(如玩具,計算器,游戲機等)開發(fā)生產的FR-4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下,價格極具競爭優(yōu)勢。第四:FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要,其價格具競爭性,性能價格比也相當出色。第五:FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些,質量穩(wěn)定性較差,不適用于面積較大的線路板產品,一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格為低廉,應注意選擇使用。用于低煙無鹵電纜料提升電性能的硅烷偶聯(lián)劑。
硅烷偶聯(lián)劑的應用大致可歸納為三個方面:1、表面處理能改善玻璃纖維和樹脂的粘合性能,用來提高玻璃纖維增強復合材料的強度、電氣、抗水、抗氣候等性能,即使在濕態(tài)時,它對復合材料機械性能的提高,效果不錯。用于這一方面的硅烷偶聯(lián)劑約占其消耗總量的50%,其中用得較多的品種是乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。2、填充塑料可預先對填料進行表面處理,也可直接加入樹脂中。能改善填料在樹脂中的分散性及粘合力,改善無機填料與樹脂之間的相容性,改善工藝性能和提高填充塑料(包括橡膠)的機械、電學和耐氣候等性能。3、用作密封劑、粘接劑和涂料的增粘劑能提高它們的粘接強度、耐水、耐氣候等性能。硅烷偶聯(lián)劑往往可以解決某些材料長期以來無法粘接的難題。硅烷偶聯(lián)劑作為增粘劑的作用原理在于它本身有兩種基團;一種基團可以和被粘的骨架材料結合;而另一種基團則可以與高分子材料或粘接劑結合,從而在粘接界面形成強力較高的化學鍵,改善了粘接強度。含硫硅烷偶聯(lián)劑的改性,讓偶聯(lián)劑的效果發(fā)揮更佳!環(huán)氧樹脂用偶聯(lián)劑直銷價格
偶聯(lián)劑的反應機理,以及復合型偶聯(lián)劑的作用。環(huán)氧樹脂用偶聯(lián)劑直銷價格
有機硅的作用:1、保護建筑:有機硅可以保護建筑結構的完整性,使其經受住時間的考驗。有機硅密封劑(俗稱有機硅膠)、粘合劑、結構性裝配材料及涂料具有較好的抗熱、風、濕及化學品侵蝕的特性,即使在極端惡劣的氣候條件下也可以減緩外界對建筑以及建筑材料的侵蝕。2、提強度:有機硅可以提高建筑材料的強度及結構性能。它甚至可以將多種不同的材料粘合在一起,例如混凝土、玻璃、花崗巖、大理石、鋁材、鋼材以及塑料等材料。3、改善性能:現(xiàn)代建筑對材料的要求令人難以置信。有機硅通過增進材料的強度、賦予設計高度的靈活性,來滿足這些要求。例如,有機硅密封劑及裝配材料可以使中空玻璃板具有更好的抗熱、抗紫外線以及抗震特性,使其達到足夠的強度以用于大型建筑結構。在不結構的完整性或隔離性的前提下,建筑物可以獲得更多的自然采光。因此,世界上一些**壯觀的建筑通過使用有機硅材料以獲得良好的采光也就不足為奇了。 環(huán)氧樹脂用偶聯(lián)劑直銷價格
杭州矽源新材料有限公司位于紫宣路158號2幢1004室,擁有一支專業(yè)的技術團隊。在杭州矽源近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌矽源等。公司堅持以客戶為中心、服務:新型材料、化工產品的技術開發(fā)、技術服務、技術咨詢、成果轉讓;批發(fā)、零售:化工原料及產品(危險化學品以及易制毒化學品除外),機電設備(除小汽車),建筑材料。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)市場為導向,重信譽,保質量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來,一直秉承“以質量求生存,以信譽求發(fā)展”的經營理念,始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,為客戶提供良好的偶聯(lián)劑,硅烷偶聯(lián)劑,粉體改性劑、表面處理劑,有機硅助劑、分散劑,從而使公司不斷發(fā)展壯大。