PCB板材CTE不匹配會(huì)導(dǎo)致哪些問題？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-15

導(dǎo)致高溫下焊點(diǎn)開裂（如陶瓷元件焊接FR4）、孔壁銅層斷裂、板翹曲（>0.75%），需選CTE相近材料（如鋁基板）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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