廣州市宇興紙塑制品有限公司2025-03-27

TPX離型膜通常作為高性能、耐高溫離型膜的基材，主要應(yīng)用于對溫度、潔凈度和尺寸穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。以下是TPX離型膜的主要應(yīng)用分類及對應(yīng)的基材特性： 1. 按應(yīng)用場景分類的TPX離型膜 (1) 半導(dǎo)體封裝離型膜 用途：晶圓切割、芯片貼裝、高溫固化等制程。 要求：耐高溫（180~240°C）、低析出（避免污染晶圓）、高尺寸穩(wěn)定性。 基材優(yōu)勢：TPX的耐熱性和化學(xué)惰性可滿足半導(dǎo)體級潔凈需求。 (2) 柔性電路板（FPC）離型膜 用途：FPC覆蓋膜（Coverlay）壓合、高溫層壓工藝。 要求：高溫下不收縮、無殘留剝離。 基材優(yōu)勢：TPX在壓合過程中保持尺寸穩(wěn)定，避免電路偏移。 (3) 光學(xué)膠（OCA）保護離型膜 用途：OCA光學(xué)膠的臨時承載與保護。 要求：高透明度（透光率>90%）、無靜電、低表面能。 基材優(yōu)勢：TPX的透光性優(yōu)于PET，且剝離時不易損傷膠層。 (4) MLCC（多層陶瓷電容器）離型膜 用途：陶瓷漿料涂布與高溫?zé)Y(jié)的載體膜。 要求：耐受300°C以上瞬時高溫（TPX短期耐溫可達(dá)240°C，需配合特殊離型劑）。 基材替代方案：更高溫場景會改用PI離型膜，但TPX成本更低且易加工。 2. 按功能分類的TPX離型膜 (1) 單面離型膜 結(jié)構(gòu)：TPX基材 + 單面離型劑（如有機硅）。 應(yīng)用：常規(guī)保護或承載，如FPC工序中的臨時固定。 (2) 雙面離型膜 結(jié)構(gòu)：TPX基材 + 雙面離型劑（不同剝離力設(shè)計）。 應(yīng)用：精密光學(xué)膠的雙面保護，如手機屏幕OCA膠貼合。 (3) 防靜電離型膜 改性：TPX基材中添加抗靜電劑或涂布防靜電層。 應(yīng)用：半導(dǎo)體封裝、顯示面板加工，避免靜電吸附粉塵。 3. 為什么選擇TPX作為這些離型膜的基材？ 高溫穩(wěn)定性 TPX基材的匹配性：短期耐溫240°C，長期180°C可用 替代材料的局限性：PET耐溫只150°C，PI成本過高 高透明度 TPX基材的匹配性：透光率>90%，接近玻璃 替代材料的局限性：PI不透明，PET在高溫下易發(fā)黃 化學(xué)惰性 TPX基材的匹配性：耐酸堿、溶劑，不與膠黏劑反應(yīng) 替代材料的局限性：PE耐化學(xué)性較差 低表面能 TPX基材的匹配性：天然易剝離性，減少離型劑用量 替代材料的局限性：PET需依賴離型劑涂層

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