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湖北制造超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-11

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內(nèi)晶圓以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時(shí)加工1片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小,加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn),使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí),特征尺寸的減小,使得晶圓加工時(shí),空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大,而隨著潔凈的提高,顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備有什么特點(diǎn)?無錫超通智能告訴您。湖北制造超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備

近年來光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長,硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高,晶圓趨向于輕薄化,傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用,于是在部分工序引入了激光技術(shù)。在諸多激光技術(shù)中脈沖激光特別是超短脈沖激光在精密加工領(lǐng)域應(yīng)用又尤為***,超短脈沖激光是指激光單個(gè)脈沖寬度達(dá)到甚至小于10-12秒(即皮秒)這個(gè)量級的激光,由于激光脈沖時(shí)間寬度極短,在某個(gè)頻率(即一定脈沖個(gè)數(shù))下需要釋放設(shè)定的激光功率,單個(gè)脈沖的激光功率就是固定的,將單個(gè)脈沖的能量在極短的時(shí)間釋放出去,造成瞬時(shí)功率極高(兆瓦及以上),瞬間改變材料性質(zhì),平均功率很低對材料加工區(qū)域熱影響很小的加工效果即激光冷加工。超短脈沖激光加工具有諸多獨(dú)特的優(yōu)勢:山西智能制造超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備產(chǎn)品介紹無錫超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備值得信賴。

超通智能自主研發(fā)超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備,隨著市場的持續(xù)增長,LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。激光刻劃LED刻劃線條較傳統(tǒng)的機(jī)械刻劃窄得多,所以使得材料利用率顯著提高,因此提高產(chǎn)出效率。另外激光加工是非接觸式工藝,刻劃帶來晶圓微裂紋以及其他損傷更小,這就使得晶圓顆粒之間更緊密,產(chǎn)出效率高、產(chǎn)能高,同時(shí)成品LED器件的可靠性也**提高。

激光隱形切割是激光切割晶片的一種方案,很好地避免了砂輪雕刻的問題。如圖1所示,激光隱身切割將脈沖激光的單脈沖通過光學(xué)成型,通過材料表面聚焦于材料內(nèi)部,聚焦區(qū)域能量密度高,形成多光子吸收非線性吸收效應(yīng),導(dǎo)致材料變形出現(xiàn)裂紋。各激光脈沖等距作用可以形成等距損傷,在材料內(nèi)部形成變質(zhì)層。在變質(zhì)層中,材料的分子結(jié)合被破壞,材料的連接減弱,容易分離。切割完成后,通過拉伸軸承膜完全分離產(chǎn)品,并在芯片和芯片之間形成間隙。這種加工方式避免了機(jī)器的直接接觸和純凈水現(xiàn)象造成的破壞。目前,激光隱身切割技術(shù)可應(yīng)用于藍(lán)寶石/玻璃/硅及多種化合物半導(dǎo)體晶圓。無錫超通智能的超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備質(zhì)量可靠嗎?

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芯片制造的工藝復(fù)雜、流程眾多,而晶圓切割就是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的一道工序,晶圓切割就是將單一晶圓進(jìn)行切割制作成一個(gè)個(gè)晶粒單元,但由于晶粒本身比較脆弱、相互之間距離小,并且切割時(shí)還需要注意晶粒不被污染、避免出現(xiàn)崩塌或者裂痕現(xiàn)象,因此晶圓切割對于技術(shù)和切割設(shè)備的要求都極高。在晶圓切割過程中,通常要用到的一項(xiàng)精密切割設(shè)備就是晶圓切割機(jī),晶圓切割機(jī)可使安裝在主軸上的砥石高速旋轉(zhuǎn),從而切斷硅晶圓。近幾年,隨著激光技術(shù)的發(fā)展,激光切割機(jī)逐漸成為了芯片制作領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。由于激光切割為非接觸式加工過程,其不僅切割精度高、效率高,而且可以避免對晶體硅表面造成損傷,大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量和效率。湖北制造超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備

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