晶閘管一般指晶體閘流管晶閘管（Thyristor）是晶體閘流管的簡(jiǎn)稱(chēng)，又可稱(chēng)做可控硅整流器，以前被簡(jiǎn)稱(chēng)為可控硅；1957年美國(guó)通用電器公司開(kāi)發(fā)出世界上晶閘管產(chǎn)品，并于1958年使其商業(yè)化；晶閘管是PNPN四層半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，它有三個(gè)極：陽(yáng)極，陰極和門(mén)極；晶閘管工作條件為：加正向電壓且門(mén)極有觸發(fā)電流；其派生器件有：快速晶閘管，雙向晶閘管，逆導(dǎo)晶閘管，光控晶閘管等。它是一種大功率開(kāi)關(guān)型半導(dǎo)體器件，在電路中用文字符號(hào)為“V”、“VT”表示（舊標(biāo)準(zhǔn)中用字母“SCR”表示）。晶閘管具有硅整流器件的特性，能在高電壓、大電流條件下工作，且其工作過(guò)程可以控制、被應(yīng)用于可控整流、交流調(diào)壓、無(wú)觸點(diǎn)電子開(kāi)關(guān)、逆變及變頻等電子電路中。中文名晶閘管外文名Thyristo目錄1種類(lèi)2工作原理3工作條件4工作過(guò)程5注意事項(xiàng)6如何保護(hù)晶閘管晶體閘流管種類(lèi)編輯（一）按關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式分類(lèi)晶閘管按其關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式可分為普通晶閘管、雙向晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管、門(mén)極關(guān)斷晶閘管（GTO）、BTG晶閘管、溫控晶閘管和光控晶閘管等多種。。二）按引腳和極性分類(lèi)晶體閘流管晶閘管按其引腳和極性可分為二極晶閘管、三極晶閘管和四極晶閘管。。正高電氣秉承團(tuán)結(jié)、奮進(jìn)、創(chuàng)新、務(wù)實(shí)的精神，誠(chéng)實(shí)守信，厚德載物。武漢工業(yè)電爐單相交流調(diào)壓模塊

    即俗稱(chēng)底板是否帶電。絕緣型的模塊多用在交流焊機(jī)中，如應(yīng)用于點(diǎn)焊、電阻焊機(jī)中的晶閘管模塊MTX系列；應(yīng)用于CO2氣體保護(hù)焊機(jī)、WSM普通焊機(jī)等MTG系列模塊。各焊機(jī)應(yīng)用晶閘管模塊在下表中簡(jiǎn)述：整機(jī)種類(lèi)使用模塊常見(jiàn)主回路形式電路特點(diǎn)S可控硅直流氬弧焊機(jī)MFG單相全波整流CO2氣保焊機(jī)MDG雙反星并聯(lián)（帶平衡電抗器）CO2氣保焊機(jī)MTG雙反星并聯(lián)（帶平衡電抗器）逆變焊機(jī)變頻器MDCMDQMDS單相或三相整流橋點(diǎn)焊機(jī)MTXMTC電子開(kāi)關(guān)三、CO2焊機(jī)**晶閘管MTG模塊：l模塊內(nèi)部電路圖：l焊機(jī)**MTG模塊特點(diǎn)簡(jiǎn)介：2MTG模塊是由三只共陽(yáng)極晶閘管封裝在一起的模塊化結(jié)構(gòu)組件。模塊內(nèi)管芯參數(shù)針對(duì)焊機(jī)特點(diǎn)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，額定結(jié)溫高、通態(tài)壓降低、通流和過(guò)載能力強(qiáng)動(dòng)態(tài)性能的一致性好、耐疲勞性強(qiáng)，免除螺栓式晶閘管裝機(jī)前參數(shù)挑選和配對(duì)的難題，提高工效。2焊機(jī)目前正朝模塊化方向發(fā)展，而且由于裝配，調(diào)試，維修簡(jiǎn)單；整機(jī)裝置美觀(guān)大方等優(yōu)點(diǎn)；能明顯地提升焊機(jī)品位，因此模塊應(yīng)用會(huì)越來(lái)越。l適用焊機(jī)典型主回路形式：適用于雙反星并聯(lián)帶平衡電抗器電路l焊機(jī)額定輸出電流對(duì)模塊的選擇：見(jiàn)下表焊機(jī)型號(hào)適用主回路焊機(jī)額定輸出電流MTGMTG。行吊晶閘管智能調(diào)壓模塊價(jià)格正高電氣一起不斷創(chuàng)新、追求共贏(yíng)、共享全新市場(chǎng)的無(wú)限商機(jī)。

    額定電壓V1mA的下限是線(xiàn)路工作電壓峰值，考慮到電網(wǎng)電壓的波動(dòng)以及多次承受沖擊電流以后V1mA值可能下降，因此，額定電壓的取值應(yīng)適當(dāng)提高。目前通常采用30[%]的余量計(jì)算。V1mA≥√2?U式中U――壓敏電阻兩端正常工作電壓的有效值。壓敏電阻的數(shù)量：三相整流模塊和三相交流模塊均為三只、單相整流模塊和單相交流模塊均為一只。全部接在交流輸入端。3、過(guò)熱保護(hù)晶閘管在電流通過(guò)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一定的壓降，而壓降的存在則會(huì)產(chǎn)生一定的功耗，電流越大則功耗越大，產(chǎn)生的熱量也就越大。如果不把這些熱量快速散掉，會(huì)造成燒壞晶閘管芯片的問(wèn)題。因此要求使用晶閘管模塊時(shí)，一定要安裝散熱器。散熱條件的好壞，是影響模塊能否安全工作的重要因素。良好的散熱條件不但能夠保證模塊可靠工作、防止模塊過(guò)熱燒毀，而且能夠提高模塊的電流輸出能力。建議用戶(hù)在使用大電流規(guī)格模塊的時(shí)候盡量選擇帶過(guò)熱保護(hù)作用的模塊。當(dāng)然，即便模塊帶過(guò)熱保護(hù)作用，而散熱器和風(fēng)機(jī)也是不可缺少的。在使用中，當(dāng)散熱條件不符合規(guī)定要求時(shí)，如室溫超過(guò)40℃、強(qiáng)迫風(fēng)冷的出口風(fēng)速不足6m/s等，則模塊的額定電流應(yīng)立即降低使用，否則模塊會(huì)由于芯片結(jié)溫超過(guò)允許值而損壞。譬如。

晶閘管模塊的類(lèi)型

晶閘管模塊通常被稱(chēng)之為功率半導(dǎo)體模塊，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

根據(jù)封裝工藝的不同，晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種。

晶閘管模塊可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流模塊（MDC）；普通晶閘管、整流混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（通常稱(chēng)為電焊機(jī)**模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出晶閘管模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）。 “質(zhì)量?jī)?yōu)先，用戶(hù)至上，以質(zhì)量求發(fā)展，與用戶(hù)共創(chuàng)雙贏(yíng)”是正高電氣新的經(jīng)營(yíng)觀(guān)。

    另外在化工、煤礦、鋼鐵和等一些要求特殊的裝置和惡劣的工作環(huán)境中，以及要求工作高可靠的場(chǎng)合中，LSR都比傳統(tǒng)的繼電器有無(wú)可比擬的優(yōu)越**流固態(tài)繼電器工作原理：LSR實(shí)際是一個(gè)受控的電力電子開(kāi)關(guān)，其等效電路如圖1。圖2普通型交流LSR內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖一般情況下，萬(wàn)用表不能判別LSR的好壞，正確的方法采用圖3的測(cè)試電路：當(dāng)輸入電流為零時(shí)，電壓表測(cè)出的電壓為電網(wǎng)電壓，電燈不亮（燈泡功率須25W以上）；當(dāng)輸入電流達(dá)到一定值以后，電燈亮，電壓表測(cè)出的電壓為L(zhǎng)SR導(dǎo)通壓降（在2V以下）。因LSR內(nèi)部有RC回路而帶來(lái)漏電流，因此不能等同于普通觸點(diǎn)式的繼電器、接觸器,不能作隔離開(kāi)關(guān)用。圖3LSR測(cè)試電路㈡LSR特點(diǎn)交流固態(tài)繼電器與通常的電磁繼電器不同：無(wú)觸點(diǎn)、輸入電路與輸出電路之間光(電)隔離、由分立元件．半導(dǎo)體微電子電路芯片和電力電子器件組裝而成，以阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂為原料，采用灌封技術(shù)持其封閉在外殼中、使與外界隔離，具有良好的耐壓、防腐、防潮抗震動(dòng)性能。主要不足是存在通態(tài)壓降（需相應(yīng)散熱措施），有斷態(tài)漏電流，觸點(diǎn)組數(shù)少，另外過(guò)電流、過(guò)電壓及電壓上升率、電流上升率等指標(biāo)差。㈢LSR的分類(lèi)交流固體繼電器按開(kāi)關(guān)方式分有電壓過(guò)零導(dǎo)通型。正高電氣為消費(fèi)者帶來(lái)更***的生活空間。武漢工業(yè)電爐單相交流調(diào)壓模塊

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    電力電子開(kāi)關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種立式晶閘管模塊。背景技術(shù)：電力電子開(kāi)關(guān)是指利用電子電路以及電力電子器件實(shí)現(xiàn)電路通斷的運(yùn)行單元,至少包括一個(gè)可控的電子驅(qū)動(dòng)器件，如晶閘管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、繼電器等。其中，現(xiàn)有的晶閘管*能夠?qū)崿F(xiàn)單路控制，不利于晶閘管所在電力系統(tǒng)的投切控制。因此，針對(duì)上述問(wèn)題，有必要提出進(jìn)一步的解決方案。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種立式晶閘管模塊，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種立式晶閘管模塊，其包括：外殼、蓋板、銅底板、形成于所述蓋板上的接頭、第二接頭和第三接頭、封裝于所述外殼內(nèi)部的晶閘管單元和第二晶閘管單元；所述晶閘管單元包括：壓塊、門(mén)極壓接式組件、導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片、瓷板，所述壓塊設(shè)置于所述門(mén)極壓接式組件上，并通過(guò)所述門(mén)極壓接式組件對(duì)所述導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片、瓷板施加壓合作用力，所述導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片、瓷板依次設(shè)置于所述銅底板上；所述第二晶閘管單元包括：第二壓塊、第二門(mén)極壓接式組件、第三導(dǎo)電片、鉬片、銀片、鋁片，所述第二壓塊設(shè)置于所述第二門(mén)極壓接式組件上。武漢工業(yè)電爐單相交流調(diào)壓模塊

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