晶閘管模塊的類型

晶閘管模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

根據(jù)封裝工藝的不同，晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種。

晶閘管模塊可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流模塊（MDC）；普通晶閘管、整流混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（通常稱為電焊機(jī)**模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出晶閘管模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）。 正高電氣公司在多年積累的客戶好口碑下，不但在產(chǎn)品規(guī)格配套方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。廣西工業(yè)窯爐單相整流調(diào)壓模塊

    VDRM）的計(jì)算：由公式：Ud=考慮兩倍的選擇余量后VRRM；VDRM=2xxU2=2x因此選擇耐壓200V-300V的器件足夠。2、器件額定電流IT（AV）的計(jì)算：由于該線路相當(dāng)于兩組三相半波整流電路的串聯(lián),根據(jù)公式：Ie=:Ie=(此值為交流有效值)折算為平均值IT（AV）=Ie/考慮選型需按IT(AV)=()IT=232A()=348A-462A顯然,目前沒有如此大電流的模塊,應(yīng)建議客戶采用400-500A的平板式可控硅為宜。以上兩種線路對(duì)器件耐壓和通流能力的要求是不一樣的。后一種線路對(duì)器件耐壓要求比前一種線路低一倍，但通流能力要求大兩倍。四、使用模塊產(chǎn)品注意事項(xiàng)：l電力半導(dǎo)體模塊屬于溫度敏感性器件，使用時(shí)必須安裝于散熱器上。安裝前首先用酒精將模塊底板和散熱器表面擦拭干凈,待自然干燥后，在模塊底板上均勻涂上（采用滾柱來(lái)回滾動(dòng)涂抹）導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂剛好能夠覆蓋整個(gè)底板和散熱器。安裝之后可從散熱器上取下模塊，檢查模塊底板整個(gè)區(qū)域是否完全沾潤(rùn)。l手冊(cè)中額定電流[IT(AV)、IF(AV)]是在規(guī)定散熱器、強(qiáng)通風(fēng)冷(風(fēng)速6m/s)和額定殼溫Tc和純阻性負(fù)載下得出的。若使用條件發(fā)生變化(如感性負(fù)載)額定電流就會(huì)下降。l散熱器與模塊接觸面應(yīng)平整，散熱器的平面度≤（1）,確保良好的熱傳導(dǎo)，電極與銅排連接時(shí)。行車穩(wěn)壓模塊哪家好正高電氣我們將用穩(wěn)定的質(zhì)量，合理的價(jià)格，良好的信譽(yù)。

    下面描述中的附圖**是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明的立式晶閘管模塊的一具體實(shí)施方式的平面示意圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，這些實(shí)施方式并非對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。如圖1所示，本發(fā)明的立式晶閘管模塊包括：外殼1、蓋板2、銅底板3、形成于所述蓋板2上的接頭4、第二接頭5和第三接頭6、封裝于所述外殼1內(nèi)部的晶閘管單元和第二晶閘管單元。其中，任一所述接頭均可與電力系統(tǒng)中一路電路相連接，并在晶閘管單元的控制下對(duì)所在電路進(jìn)行投切控制。所述晶閘管單元包括：壓塊7、門極壓接式組件8、導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11。其中，所述壓塊7設(shè)置于所述門極壓接式組件8上，并通過(guò)所述門極壓接式組件8對(duì)所述導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11施加壓合作用力，所述導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11依次設(shè)置于所述銅底板3上。為了實(shí)現(xiàn)所述導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11與銅底板3的固定連接。

晶閘管模塊也被稱為晶體閘流管，也被稱為可控硅模塊：它是一種功率半導(dǎo)體器件。它具有容量大、效率高、可控性好、使用壽命長(zhǎng)、體積小等優(yōu)點(diǎn)。它是弱電控制與受控強(qiáng)電之間的橋梁。從節(jié)能的角度看，電力電子技術(shù)被稱為新的電氣技術(shù)。我國(guó)能源利用率相對(duì)較低。按國(guó)民生產(chǎn)單位產(chǎn)值能耗計(jì)算。因此，所以晶閘管為**的電控裝置是我國(guó)有效節(jié)能的重要措施。

晶閘管模塊是過(guò)去市場(chǎng)上常用的一種集成模塊。根據(jù)不同的電流規(guī)格，它可以形成各種形式和電流規(guī)格的電路。MTC模塊是一種單臂橋式模塊。根據(jù)芯片電流規(guī)格，它可以形成三個(gè)不同功率的（單）交（整）流電路。 正高電氣秉承團(tuán)結(jié)、奮進(jìn)、創(chuàng)新、務(wù)實(shí)的精神，誠(chéng)實(shí)守信，厚德載物。

    所述銅底板3上涂覆有硅凝膠，所述硅凝膠對(duì)所述導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11進(jìn)行包覆固定。從而，所述銅底板3通過(guò)所述硅凝膠實(shí)現(xiàn)對(duì)位于其上的導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11進(jìn)行固定。所述第二晶閘管單元包括：第二壓塊12、第二門極壓接式組件13、第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17。其中，所述第二壓塊12設(shè)置于所述第二門極壓接式組件13上，并通過(guò)所述第二門極壓接式組件13對(duì)所述第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17施加壓合作用力，所述第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17依次設(shè)置于所述銅底板3上。為了實(shí)現(xiàn)所述第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17與銅底板3的固定連接，所述銅底板3上涂覆有硅凝膠，所述硅凝膠對(duì)所述第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17進(jìn)行包覆固定。從而，所述銅底板3通過(guò)所述硅凝膠實(shí)現(xiàn)對(duì)位于其上的第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17進(jìn)行固定。進(jìn)一步地，所述接頭4包括：螺栓和螺母，所述螺栓和螺母之間還設(shè)置有彈簧墊圈和平墊圈。相應(yīng)地，所述第二接頭5包括：第二螺栓和第二螺母，所述第二螺栓和第二螺母之間還設(shè)置有彈簧墊圈和平墊圈。所述第三接頭6包括：第三螺栓和第三螺母。“質(zhì)量?jī)?yōu)先，用戶至上，以質(zhì)量求發(fā)展，與用戶共創(chuàng)雙贏”是正高電氣新的經(jīng)營(yíng)觀。上海反并聯(lián)晶閘管模塊

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    漏電流：指加一半標(biāo)稱直流電壓時(shí)測(cè)得的流過(guò)壓敏電阻的電流。由于壓敏電阻的通流容量大，殘壓低，過(guò)電壓能力強(qiáng)；平時(shí)漏電流小，放電后不會(huì)有續(xù)流，元件的標(biāo)稱電壓等級(jí)多，便于用戶選擇；伏安特性是對(duì)稱的，可用于交、直流或正負(fù)浪涌；因此用途較廣。2、過(guò)電流保護(hù)由于半導(dǎo)體器件體積小、熱容量小，特別像晶閘管這類高電壓大電流的功率器件，結(jié)溫必須受到嚴(yán)格的控制，否則將遭至徹底損壞。當(dāng)晶閘管中流過(guò)大于額定值的電流時(shí)，熱量來(lái)不及散發(fā)，使得結(jié)溫迅速升高，**終將導(dǎo)致結(jié)層被燒壞。產(chǎn)生過(guò)電流的原因是多種多樣的，例如，變流裝置本身晶閘管損壞，觸發(fā)電路發(fā)生故障，控制系統(tǒng)發(fā)生故障等，以及交流電源電壓過(guò)高、過(guò)低或缺相，負(fù)載過(guò)載或短路，相鄰設(shè)備故障影響等。晶閘管過(guò)電流保護(hù)方法**常用的是快速熔斷器。由于普通熔斷器的熔斷特性動(dòng)作太慢，在熔斷器尚未熔斷之前晶閘管已被燒壞；所以不能用來(lái)保護(hù)晶閘管。廣西工業(yè)窯爐單相整流調(diào)壓模塊

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