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合肥智能硬件設(shè)計(jì)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-04-11

硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹為規(guī)范硬件開發(fā)過程中文檔的編寫,明確文檔的格式和內(nèi)容,規(guī)定硬件開發(fā)過程中所需文檔清單,與《硬件開發(fā)流程》對(duì)應(yīng)制定《硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范》。開發(fā)人員在寫文檔時(shí)往往會(huì)漏掉一些該寫的內(nèi)容,編制規(guī)范在開發(fā)人員寫文檔時(shí)也有一定的提示作用。《硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范》適用于項(xiàng)目組立項(xiàng)項(xiàng)目硬件系統(tǒng)的開發(fā)階段及測(cè)試階段的文檔編制。規(guī)范列出以下文檔的規(guī)范:1硬件需求說明書2硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告3單板硬件總體設(shè)計(jì)方案4單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)5單板硬件過程調(diào)試文檔6單板硬件系統(tǒng)調(diào)試報(bào)告7單板硬件測(cè)試文檔8硬件總體方案歸檔詳細(xì)文檔9硬件單板總體方案歸檔詳細(xì)文檔10硬件信息庫。公司專注于物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā),幫助客戶快速完成產(chǎn)品開發(fā)及方案驗(yàn)證,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。合肥智能硬件設(shè)計(jì)

電路圖主要由元件符號(hào)、連線、結(jié)點(diǎn)、注釋四大部分組成。 元件符號(hào)表示實(shí)際電路中的元件,它的形狀與實(shí)際的元件不一定相似,甚至完全不一樣。但是它一般都表示出了元件的特點(diǎn),而且引腳的數(shù)目都和實(shí)際元件保持一致。 連線表示的是實(shí)際電路中的導(dǎo)線,在原理圖中雖然是一根線,但在常用的印刷電路板中往往不是線而是各種形狀的銅箔塊,就像收音機(jī)原理圖中的許多連線在印刷電路板圖中并不一定都是線形的,也可以是一定形狀的銅膜。 結(jié)點(diǎn)表示幾個(gè)元件引腳或幾條導(dǎo)線之間相互的連接關(guān)系。所有和結(jié)點(diǎn)相連的元件引腳、導(dǎo)線,不論數(shù)目多少,都是導(dǎo)通的。 注釋在電路圖中是十分重要的,電路圖中所有的文字都可以歸入注釋—類。細(xì)看以上各圖就會(huì)發(fā)現(xiàn),在電路圖的各個(gè)地方都有注釋存在,它們被用來說明元件的型號(hào)、名稱等等 。合肥軟硬件研發(fā)公司擁有SMT自動(dòng)化產(chǎn)線,專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件、貼片封裝。

傳感器的特點(diǎn)包括:微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化,它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造和更新?lián)Q代,而且還可能建立新型工業(yè),從而成為21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的,已成功應(yīng)用在硅器件上做成硅壓力傳感器。傳感器一般由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源四部分組成,敏感元件直接感受被測(cè)量,并輸出與被測(cè)量有確定關(guān)系的物理量信號(hào);轉(zhuǎn)換元件將敏感元件輸出的物理量信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào);變換電路負(fù)責(zé)對(duì)轉(zhuǎn)換元件輸出的電信號(hào)進(jìn)行放大調(diào)制;轉(zhuǎn)換元件和變換電路一般還需要輔助電源供電。

熱電阻測(cè)溫是基于金屬導(dǎo)體的電阻值隨溫度的增加而增加這一特性來進(jìn)行溫度測(cè)量的。熱電阻大都由純金屬材料制成,應(yīng)用比較多的是鉑和銅,此外,已開始采用鎳、錳和銠等材料制造熱電阻。熱電阻傳感器主要是利用電阻值隨溫度變化而變化這一特性來測(cè)量溫度及與溫度有關(guān)的參數(shù)。在溫度檢測(cè)精度要求比較高的場(chǎng)合,這種傳感器比較適用。較為大量的熱電阻材料為鉑、銅、鎳等,它們具有電阻溫度系數(shù)大、線性好、性能穩(wěn)定、使用溫度范圍寬、加工容易等特點(diǎn)。用于測(cè)量-200℃~+500℃范圍內(nèi)的溫度。公司致力于推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)從中國(guó)制造走向中國(guó)創(chuàng)造。

在基礎(chǔ)學(xué)科研究中,傳感器更具有突出的地位。現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,進(jìn)入了許多新領(lǐng)域:例如在宏觀上要觀察上千光年的茫茫宇宙,微觀上要觀察小到fm的粒子世界,縱向上要觀察長(zhǎng)達(dá)數(shù)十萬年的天體演化,短到 s的瞬間反應(yīng)。此外,還出現(xiàn)了對(duì)深化物質(zhì)認(rèn)識(shí)、開拓新能源、新材料等具有重要作用的各種極端技術(shù)研究,如超高溫、低溫、超高壓、超高真空、強(qiáng)磁場(chǎng)、超弱磁場(chǎng)等等。顯然,要獲取大量人類感官無法直接獲取的信息,沒有相適應(yīng)的傳感器是不可能的。許多基礎(chǔ)科學(xué)研究的障礙,首先就在于對(duì)象信息的獲取存在困難,而一些新機(jī)理和高靈敏度的檢測(cè)傳感器的出現(xiàn),往往會(huì)導(dǎo)致該領(lǐng)域內(nèi)的突破。一些傳感器的發(fā)展,往往是一些邊緣學(xué)科開發(fā)的先驅(qū)。公司旨在通過提供新的技術(shù)、方案與服務(wù),幫助企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化和加速產(chǎn)品的研發(fā)、批量和上市。南京硬件開發(fā)服務(wù)

專注于電子產(chǎn)品SMT貼片加工/PCBA加工/功能測(cè)試/功能維修及PCBA代工代料/OEM代工代料等一站式制造服務(wù)。合肥智能硬件設(shè)計(jì)

嵌入式開發(fā)的硬件平臺(tái)選擇主要是嵌入式處理器的選擇。在具體應(yīng)用中處理器的選擇決定了其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在一個(gè)系統(tǒng)中使用什么樣的嵌入式處理器主要取決于應(yīng)用領(lǐng)域、用戶的需求、成本、開發(fā)的難易程度等因素。在開發(fā)過程中,選擇**適用的硬件平臺(tái)是一項(xiàng)很復(fù)雜的工作,包括要考慮其他工程的影響以及缺乏完整或準(zhǔn)確的信息等。其中嵌入式DSP處理器(Embedded Digital Signal Processor,EDSP),是專門用于信號(hào)處理方面的處理器,其在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和指令算法方面進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì),芯片內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開存儲(chǔ)及傳輸?shù)墓鸾Y(jié)構(gòu),具有專門硬件乘法器,采用流水線操作,提供特殊的DSP指令,可用來快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法,具有很高的編譯效率和指令的執(zhí)行速度,在數(shù)字濾波、FFT、譜分析等各種儀器上獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。合肥智能硬件設(shè)計(jì)

南京洛吉克電子科技有限公司致力于儀器儀表,是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋電子開發(fā),傳感器開發(fā),物聯(lián)網(wǎng)開發(fā),PCBA生產(chǎn)等,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證。公司從事儀器儀表多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。洛吉克電子憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。

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