熱電阻測(cè)溫是基于金屬導(dǎo)體的電阻值隨溫度的增加而增加這一特性來(lái)進(jìn)行溫度測(cè)量的。熱電阻大都由純金屬材料制成，應(yīng)用比較多的是鉑和銅，此外，已開始采用鎳、錳和銠等材料制造熱電阻。熱電阻傳感器主要是利用電阻值隨溫度變化而變化這一特性來(lái)測(cè)量溫度及與溫度有關(guān)的參數(shù)。在溫度檢測(cè)精度要求比較高的場(chǎng)合，這種傳感器比較適用。較為大量的熱電阻材料為鉑、銅、鎳等，它們具有電阻溫度系數(shù)大、線性好、性能穩(wěn)定、使用溫度范圍寬、加工容易等特點(diǎn)。用于測(cè)量-200℃～+500℃范圍內(nèi)的溫度。公司位于金陵古都南京仙林大學(xué)城南京大學(xué)科技園。揚(yáng)州線路板硬件電路設(shè)計(jì)

物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域涉及到方方面面，在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、環(huán)境、交通、物流、安保等基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的應(yīng)用，有效的推動(dòng)了這些方面的智能化發(fā)展，使得有限的資源更加合理的使用分配，從而提高了行業(yè)效率、效益。 在家居、醫(yī)療健康、教育、金融與服務(wù)業(yè)、旅游業(yè)等與生活息息相關(guān)的領(lǐng)域的應(yīng)用，從服務(wù)范圍、服務(wù)方式到服務(wù)的質(zhì)量等方面都有了極大的改進(jìn)，很大的提高了人們的生活質(zhì)量; 在涉及**領(lǐng)域方面，雖然還處在研究探索階段，但物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)的影響也不可小覷，大到衛(wèi)星、導(dǎo)彈、飛機(jī)、潛艇等裝備系統(tǒng)，小到單兵作戰(zhàn)裝備，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的嵌入有效提升了智能化、信息化、精細(xì)化，極大提升了戰(zhàn)斗力，是未來(lái)變革的關(guān)鍵 。上海電路硬件為全球大中小企業(yè)提供產(chǎn)品策劃研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈管理以及其他相關(guān)服務(wù)。

物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things，簡(jiǎn)稱IoT）是指通過(guò)各種信息傳感器、射頻識(shí)別技術(shù)、全球定位系統(tǒng)、紅外感應(yīng)器、激光掃描器等各種裝置與技術(shù)，實(shí)時(shí)采集任何需要監(jiān)控、 連接、互動(dòng)的物體或過(guò)程，采集其聲、光、熱、電、力學(xué)、化學(xué)、生物、位置等各種需要的信息，通過(guò)各類可能的網(wǎng)絡(luò)接入，實(shí)現(xiàn)物與物、物與人的泛在連接，實(shí)現(xiàn)對(duì)物品和過(guò)程的智能化感知、識(shí)別和管理。物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)基于互聯(lián)網(wǎng)、傳統(tǒng)電信網(wǎng)等的信息承載體，它讓所有能夠被尋址的普通物理對(duì)象形成互聯(lián)互通的網(wǎng)絡(luò) 。

射頻識(shí)別技術(shù)談到物聯(lián)網(wǎng)，就不得不提到物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中備受關(guān)注的射頻識(shí)別技術(shù)（Radio Frequency Identification，簡(jiǎn)稱RFID）。RFID是一種簡(jiǎn)單的無(wú)線系統(tǒng)，由一個(gè)詢問器（或閱讀器）和很多應(yīng)答器（或標(biāo)簽）組成。標(biāo)簽由耦合元件及芯片組成，每個(gè)標(biāo)簽具有擴(kuò)展詞條對(duì)應(yīng)的電子編碼，附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象，它通過(guò)天線將射頻信息傳遞給閱讀器，閱讀器就是讀取信息的設(shè)備。RFID技術(shù)讓物品能夠“開口說(shuō)話”。這就賦予了物聯(lián)網(wǎng)一個(gè)特性即可跟蹤性。就是說(shuō)人們可以隨時(shí)掌握物品的準(zhǔn)確位置及其周邊環(huán)境。由于標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品不一定能完全適合客戶的需求，我公司提供針對(duì)客戶需求定制產(chǎn)品的服務(wù)。

比較常見的是壓阻式傳感器，它是根據(jù)半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)在半導(dǎo)體材料的基片上經(jīng)擴(kuò)散電阻而制成的器件。其基片可直接作為測(cè)量傳感元件，擴(kuò)散電阻在基片內(nèi)接成電橋形式。當(dāng)基片受到外力作用而產(chǎn)生形變時(shí)，各電阻值將發(fā)生變化，電橋就會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的不平衡輸出。用作壓阻式傳感器的基片（或稱膜片）材料主要為硅片和鍺片，硅片為敏感材料而制成的硅壓阻傳感器越來(lái)越受到人們的重視，尤其是以測(cè)量壓力和速度的固態(tài)壓阻式傳感器應(yīng)用**為普遍。電路圖設(shè)計(jì)指選擇具體的電器元件和電氣連接方式實(shí)現(xiàn)各功能模塊，并繪制印刷電路板。南京電子硬件設(shè)計(jì)

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單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板軟件設(shè)計(jì)完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，在報(bào)告中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語(yǔ)言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說(shuō)明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔開發(fā)過(guò)程中，每次所投PCB板，工程師應(yīng)提交一份過(guò)程文檔，以便管理階層了解進(jìn)度，進(jìn)行考評(píng)，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價(jià)值的技術(shù)文檔。每次所投PCB板時(shí)應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟逵布δ苣K劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說(shuō)明、單板方案修改說(shuō)明、器件改換說(shuō)明、原理圖、PCB圖修改說(shuō)明、可編程器件修改說(shuō)明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說(shuō)明、下階段調(diào)試計(jì)劃以及測(cè)試方案的修改。揚(yáng)州線路板硬件電路設(shè)計(jì)

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