硅膠導(dǎo)熱片散熱原理:嚴(yán)格意義上來(lái)講導(dǎo)熱硅膠片本身不具備散熱功能，它的功能只是導(dǎo)熱，起到輔助散熱的作用發(fā)熱芯片與散熱片間無(wú)導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的路徑方式如圖1左圖所示。發(fā)熱芯片與散熱片間使用了導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的路徑方式如圖1右圖所示?；驹砭褪怯酶邔?dǎo)熱的材料替代了接觸間隙的隔熱空氣，讓熱能通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片直接傳送到散熱器件上，從而實(shí)現(xiàn)降低發(fā)熱源的熱量聚集，降低工作溫度，提高器件壽命以及組件的運(yùn)行安全與穩(wěn)定；導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的散熱效果。芯片導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量激光閃射法激光閃射法的測(cè)量范圍很寬，激光閃光法測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)的原理是根據(jù)導(dǎo)熱系數(shù)K與熱擴(kuò)散系數(shù)a、比熱容cp和體積密度ρ三者之間的關(guān)系:首先測(cè)出試樣的體積密度ρ,然后分別或者同時(shí)測(cè)量出材料的熱擴(kuò)散系數(shù)a和比熱容cp,則可計(jì)算出材料的導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.1~2000W/m·K測(cè)試溫度：RTto1000°C測(cè)試類別：銅箔、鐵片、鋁片、石墨烯、合金、塑料、陶瓷、橡膠、多層復(fù)合材料、粉末、纖維(需壓片)等各向同性、均質(zhì)、不透光的材料。中山汽車電子導(dǎo)熱硅膠片批發(fā)導(dǎo)熱硅膠片適用于各種電子設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦、電視等。

◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò)50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片（一般1~3W可滿足絕大部分工業(yè)產(chǎn)品需求）可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。注解：熱流密度：定義為：?jiǎn)挝幻娣e（1平方米）的截面內(nèi)單位時(shí)間（1秒）通過(guò)的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。

導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)點(diǎn)1、材料硬度適中，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)；2、導(dǎo)熱硅膠片的主要作用是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)就是產(chǎn)品內(nèi)外的溫差明顯減?。?、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)可調(diào)，導(dǎo)熱穩(wěn)定性好；4、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝公差要求；5、導(dǎo)熱硅膠片具有高絕緣性；6、導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的效果；7、導(dǎo)熱硅膠片具有安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的安全性。

導(dǎo)熱硅膠片在智能機(jī)器人中的應(yīng)用隨著“工業(yè)4.0”和“中國(guó)制造2025”的相繼提出和不斷深化，全球制造業(yè)正在向著自動(dòng)化、集成化、智能化及綠色化方向發(fā)展。中國(guó)作為全球制造大國(guó)，智能機(jī)器人的應(yīng)用越來(lái)越很廣。各種智能機(jī)器人成為令人矚目的新寵。雖然遠(yuǎn)不及科幻故事中虛構(gòu)的擬人機(jī)器，但真實(shí)的機(jī)器人已在智能生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)取代人工，成為更有效率的生產(chǎn)方式。智能機(jī)器人散熱結(jié)構(gòu)采用風(fēng)冷，外殼的下部設(shè)置有進(jìn)氣孔，外殼的上部設(shè)置有排氣孔，排氣扇用于使空氣由進(jìn)氣孔進(jìn)入外殼內(nèi)部，并由排氣孔排出。冷空氣接觸設(shè)置于外殼內(nèi)部的電路板組件，降低電路板組件的散熱，達(dá)到更好的散熱效果。與大多數(shù)電子產(chǎn)品一樣，智能機(jī)器人也需要通過(guò)散熱來(lái)保持穩(wěn)定的運(yùn)行，其主板控制器結(jié)構(gòu)上會(huì)根據(jù)發(fā)熱源位置裝配散熱器，導(dǎo)熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對(duì)應(yīng)的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間。GG-939導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)為3.0W/mk，是一種柔軟、有彈性、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導(dǎo)熱界面材料，減少接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效率。導(dǎo)熱硅膠片能夠有效地提高設(shè)備的工作效率和穩(wěn)定性，提高用戶的使用體驗(yàn)和滿意度?；葜荼衬z導(dǎo)熱硅膠片供貨商

導(dǎo)熱硅膠片能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)，具有良好的柔韌性和可塑性，能夠保護(hù)設(shè)備表面不受損壞。芯片導(dǎo)熱硅膠片

名詞定義：熱流密度：?jiǎn)挝幻娣e（1平方米）的截面內(nèi)單位時(shí)間（1秒）通過(guò)的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。熱阻：指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí)，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開(kāi)爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。R=(T2-T1)/P上式中，T1為物體一端的溫度、ET2為物體另一端的溫度以及P為發(fā)熱源的功率。當(dāng)熱量流過(guò)兩個(gè)相接觸的固體的交界面時(shí)，界面本身對(duì)熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。芯片導(dǎo)熱硅膠片

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