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江蘇導(dǎo)熱硅膠片性能

來源: 發(fā)布時間:2023-06-21

導(dǎo)熱硅膠片在機(jī)頂盒中的應(yīng)用數(shù)字視頻變換盒,通常稱作機(jī)頂盒,是一個連接電視機(jī)與外部信號源的設(shè)備。機(jī)頂盒的散熱風(fēng)扇數(shù)量配置有三個,風(fēng)扇以導(dǎo)熱銅管的右側(cè)面的中心為對稱軸均勻設(shè)置在導(dǎo)熱銅管上。盒體底部固定設(shè)置在機(jī)頂盒體上,且盒體周邊設(shè)置有擋板。導(dǎo)熱蓋直徑為三至五厘米,且導(dǎo)熱蓋底部固定連接有風(fēng)扇。噴頭設(shè)置在風(fēng)扇頂部圓心,且噴頭上均勻分布細(xì)孔。機(jī)頂盒正常工作時所產(chǎn)生的熱能若不能及時導(dǎo)出,將會使電器結(jié)面溫過高,進(jìn)而影響產(chǎn)品生命周期、使用效率、穩(wěn)定性,而電器結(jié)面溫度、運(yùn)轉(zhuǎn)效率及壽命之間的關(guān)系。機(jī)頂盒是通過導(dǎo)熱硅膠片將芯片的熱量傳遞到外殼上,降低機(jī)頂盒的工作溫度。在機(jī)頂盒的主IC或溫度高的部件與散熱片或機(jī)頂盒的外殼之間使用軟性導(dǎo)熱硅膠片,可以使溫度下降18度左右。導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,導(dǎo)熱硅膠片的柔性、彈性特征使其能夠貼合不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性。江蘇導(dǎo)熱硅膠片性能

導(dǎo)熱系數(shù):指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃),在一小時內(nèi),通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為瓦/米·度(W/(m·K),此處為K可用℃代替)。導(dǎo)熱系數(shù)只是針對存在導(dǎo)熱的傳熱形式,當(dāng)存在其他形式的熱傳遞形式時,如輻射、對流和傳質(zhì)等多種傳熱形式時的復(fù)合傳熱關(guān)系,復(fù)合傳熱關(guān)系通常被稱為表觀導(dǎo)熱系數(shù)、顯性導(dǎo)熱系數(shù)或有效導(dǎo)熱系數(shù)(thermaltransmissivityofmaterial)。此外,導(dǎo)熱系數(shù)是針對均質(zhì)材料而言的,實際情況下,還存在有多孔、多層、多結(jié)構(gòu)、各向異性材料,此種材料獲得的導(dǎo)熱系數(shù)實際上是一種綜合導(dǎo)熱性能的表現(xiàn),也稱之為平均導(dǎo)熱系數(shù)。江蘇導(dǎo)熱硅膠片性能導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性,減少更換成本。

導(dǎo)熱系數(shù)測量動態(tài)法動態(tài)法是近幾十年內(nèi)開發(fā)的新方法,用于研究高導(dǎo)熱系數(shù)材料,或在高溫度條件下進(jìn)行測量。工作原理是:提供樣品一固定功率的熱源,記錄樣品本身溫度隨時間的變化情形,由時間與溫度變化的關(guān)系求得樣品的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)和熱容。適合于測量高導(dǎo)熱系數(shù)材料或在高溫條件下的測量。適用于金屬、石墨烯、合金、陶瓷、粉末、纖維等同質(zhì)均勻的材料。3.1導(dǎo)熱系數(shù)測量熱線法熱線法是應(yīng)用比較多的方法,是在樣品(通常為大的塊狀樣品)中插入一根熱線。測試時,在熱線上施加一個恒定的加熱功率,使其溫度上升。測量熱線本身或平行于熱線的一定距離上的溫度隨時間上升的關(guān)系。由于被測材料的導(dǎo)熱性能決定這一關(guān)系,由此可得到材料的導(dǎo)熱系數(shù)。這種方法測量時間比較短,所測量材料的導(dǎo)熱系數(shù)范圍一般是0.1W/mK到幾十。

導(dǎo)熱硅膠片選擇的6個要素1、厚度:考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性,所以選擇導(dǎo)熱墊片的厚度要比實際間隙高0.5~1mm;2、導(dǎo)熱硅膠片的硬度,一般在20~30度,要有10~20%的壓縮性;3、導(dǎo)熱硅膠片顏色不影響導(dǎo)熱性能,可根據(jù)實際需要選擇;4、粘性:導(dǎo)熱硅膠片是帶有一定粘性的材料,可以不用背膠,背膠會增加硅膠片的熱阻,對導(dǎo)熱效果會有一定的影響;5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂抹導(dǎo)熱硅脂嗎?這是不需要的!導(dǎo)熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方,是為了使散熱片和芯片緊密貼合,提高散熱的效果,而導(dǎo)熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方,單單只涂抹導(dǎo)熱硅脂是無法使它們接觸,所以會用到導(dǎo)熱硅膠片,使用了導(dǎo)熱硅膠片后就不需要再涂抹導(dǎo)熱膏了,如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差。6、導(dǎo)熱硅膠片需要增加玻纖嗎?導(dǎo)熱硅膠片加玻纖是因為越薄的導(dǎo)熱硅膠片抗拉伸性越差且耐電壓性能會降低,另外導(dǎo)熱硅膠片薄度過低在使用過程中由于抗拉伸性較差會很容易出現(xiàn)撕裂的情況。所以一般較為薄的導(dǎo)熱硅膠片會使用帶玻纖的方式增強(qiáng)產(chǎn)品的抗拉性及耐電壓性。導(dǎo)熱硅膠片是一種高效的導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內(nèi),又稱為導(dǎo)熱硅膠墊,導(dǎo)熱矽膠片,軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等等,主要應(yīng)用于發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,因其較好的導(dǎo)熱性、材質(zhì)較軟,壓縮性能好,導(dǎo)熱絕緣性能好,厚度的可調(diào)范圍比較大,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強(qiáng)等特點,廣泛應(yīng)用于LED照明、電源、通訊、汽車電子、興新能源PARK等行業(yè)。導(dǎo)熱硅膠片易于安裝,能夠快速粘貼在設(shè)備表面,提高設(shè)備的散熱效率和穩(wěn)定性。寧波電源導(dǎo)熱硅膠片品牌

導(dǎo)熱硅膠片可以有效降低電子設(shè)備的溫度,提高用戶的使用體驗。江蘇導(dǎo)熱硅膠片性能

導(dǎo)熱硅膠片耐老化,即耐候性,是指導(dǎo)熱硅膠片能夠承受外界不同條件的影響的通俗說法。導(dǎo)熱硅膠片的老化測試有多種設(shè)計思路,本次介紹一種快速高低溫沖擊測試法。該方法的測試儀器:快速溫度變化濕熱試驗箱;測試條件:溫度26℃,濕度42%RH下進(jìn)行。1、測試導(dǎo)熱硅膠片初始參數(shù):導(dǎo)熱系數(shù)、硬度、抗拉強(qiáng)度、耐電壓、體積電阻、阻燃等級等;2、快速溫度反復(fù)沖擊:將所測試導(dǎo)熱硅膠片在低溫-40℃時保持30分鐘,并快速將溫度上升到120℃并保持30分鐘,如此連續(xù)沖擊500個循環(huán);3、取出導(dǎo)熱硅膠片,在室溫環(huán)境下放置30分鐘,測試沖擊后導(dǎo)熱硅膠片的各參數(shù):導(dǎo)熱系數(shù)、硬度、抗拉強(qiáng)度、耐電壓、體積電阻、阻燃等級等,與初始參數(shù)值作出量化對比與分析;4、根據(jù)量化對比與分析,就可以推斷出該導(dǎo)熱硅膠片的使用壽命年限。江蘇導(dǎo)熱硅膠片性能

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標(biāo)簽: PUR 硅膠 導(dǎo)熱硅膠片