硅膠導熱片散熱原理:嚴格意義上來講導熱硅膠片本身不具備散熱功能，它的功能只是導熱，起到輔助散熱的作用發(fā)熱芯片與散熱片間無導熱界面材料時，兩個連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1左圖所示。發(fā)熱芯片與散熱片間使用了導熱界面材料時，兩個連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1右圖所示。基本原理就是用高導熱的材料替代了接觸間隙的隔熱空氣，讓熱能通過導熱硅膠片直接傳送到散熱器件上，從而實現(xiàn)降低發(fā)熱源的熱量聚集，降低工作溫度，提高器件壽命以及組件的運行安全與穩(wěn)定；導熱硅膠片可以提高電子設備的可靠性和穩(wěn)定性，減少故障率。佛山顏色導熱硅膠片供貨商

導熱硅膠片有很多的性能參數(shù)，比如耐電壓、硬度、厚度、溫度、密度等，但有幾個被常常忽略的參數(shù)導熱系數(shù)、熱阻、壓縮比，三者之間有什么樣的關系？導熱系數(shù)：導熱硅膠片導熱系數(shù)是指材料直接傳導熱量的能力，或稱熱傳導率。熱阻：導熱硅膠片的熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。即物體對熱量傳導的阻礙效果。壓縮比：導熱硅膠片的壓縮比比較好理解就是在不同的力下的壓縮比例，用壓縮后的厚度除以初始的厚度。實驗表明，隨著壓縮比的逐漸增大，熱阻是在不斷的降低，導熱系數(shù)先是升高到一定值然后開始下降，又升高。那么是否可以根據(jù)這個來說明：影響導熱硅膠片導熱系數(shù)的因素包括了壓縮比和熱阻？而且它們?nèi)叩年P系就是這樣不變的呢？導熱系數(shù)、熱阻、壓縮比三者的關系：在其它條件不變的情況下，隨著壓縮比的增大（使用的壓力的增大），導熱硅膠片的熱阻會不斷的降低，導熱系數(shù)會不斷的增加（超過一定的極限后導熱系數(shù)突然降低，然后又慢慢回升）。臺州動力電池導熱硅膠片導熱硅膠片可以減少電子設備的功耗。

常規(guī)導熱硅膠片的參數(shù)有四個，分別是：長、寬、高（厚度）三個外觀尺寸參數(shù)，另外一個就是導熱系數(shù)，只要這四個參數(shù)確定，基本就可以確定產(chǎn)品的價格了，這里面會有一個誤區(qū)，比如說A產(chǎn)品的長度是B產(chǎn)品的長度的兩倍，而其他參數(shù)完全相同，那對應價格是不是倍數(shù)關系呢？答案是否定的，因為涉及到一個硅膠片的標準規(guī)格，一般規(guī)格為200*400mm，這里會涉及到一個裁切浪費的問題，所以不能簡單以倍數(shù)關系計算價格；非常規(guī)外觀尺寸統(tǒng)稱為異型件，這在實際生產(chǎn)過程中需用到定制的刀模，對應的生產(chǎn)成本也會有相應的增加，所以一般異形件的單價要比常規(guī)件的高。

導熱硅膠片比較高能導熱系數(shù)是多少？目前市場上導熱硅膠片，常見的導熱系數(shù)在1~3W，少部分應用也能做到4W~6W，到4W以上的導熱系數(shù)因為成本等因素只有在特定行業(yè)與產(chǎn)品中有少量應用，這里面主要是采用的導熱填料不同導致成本爆增，特別是4w以上，常規(guī)填料已經(jīng)無法滿足要求，需要用到氮化硼之類的原料，而目前該物料成本與常規(guī)氧化鋁相比，價格上漲了幾十倍；隨著生產(chǎn)工藝以及導熱填料的發(fā)展，目前國硅導熱硅膠片已經(jīng)可以完成高達9W導熱系數(shù)的產(chǎn)品研制，有需要的客戶可以聯(lián)系我司，提供樣品測試；采用導熱硅膠片可以提高電子設備的穩(wěn)定性和壽命。

快充電源適配器雖然能夠快速地充電，同時帶來一個難題：發(fā)熱問題嚴重，原本是兩個多小時的工作時間，被硬生生地縮減到不到一個小時，只能通過提高電源功率，以此提高充電效率，但是也伴隨著發(fā)熱量的增加，可能導致適配器工作溫度過高甚至燒毀。為了能夠有效解決快充電源適配器的發(fā)熱問題，需要盡快地將熱量引導至外殼，以此降低內(nèi)部元器件溫度，快充電源適配器內(nèi)部空間十分狹窄，所以存在著空氣，導致熱量傳遞效率降低，不利于熱量的傳遞，所以需要在熱源與散熱片間填充導熱硅膠片。導熱硅膠片是人們較為常用的傳統(tǒng)工藝導熱材料之一，它是一種柔軟的有機硅為基材，添加導熱、耐溫、絕緣材料按一定比例制成的導熱墊片，其具有高導熱率、低熱阻、絕緣性、耐冷熱沖擊等特性，其作用于發(fā)熱體與散熱器之間，填充界面間的縫隙并排除界面的空氣，降低接觸熱阻，提高導熱效果，同時能夠起到絕緣、減震、密封的作用。通過填充空隙間的坑洞，將空氣排除，降低接觸熱阻，使得熱源與散熱片能夠緊密接觸，以此提高熱量傳遞效率，從而使得熱量能夠快速地從熱源傳遞至外部，以此保證快充電源適配器的性能和壽命。導熱硅膠片可以延長電子設備的使用壽命。惠州防火導熱硅膠片源頭

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導熱硅膠片的缺點相對導熱硅脂來說，導熱硅膠片有以下缺點：1、雖然導熱系數(shù)比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅脂高；2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；4、導熱硅脂為流體，可以實現(xiàn)無死角的對縫隙進行填充，充分排除空氣隔熱，而導熱硅膠片為固體，無法做到完全的填充；5、導熱硅膠片導熱功能優(yōu)異，但防水能力幾乎為零；佛山顏色導熱硅膠片供貨商

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