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江西異型導(dǎo)熱硅膠片性能

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-07

導(dǎo)熱硅膠片的實(shí)際操作方法1、保持與導(dǎo)熱硅膠片接觸面的干凈,污穢的導(dǎo)熱硅膠片自粘性和密封導(dǎo)熱性會(huì)變差。2、抓取導(dǎo)熱硅膠片時(shí),面積大的導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該從中心部位抓取,面積較小片材抓取不予要求,因?yàn)榇髩K的導(dǎo)熱硅膠片受力不均,會(huì)導(dǎo)致變形,影響后續(xù)操作,甚至損壞硅膠片。3、左手拿片材,右手撕去其中一面離型保護(hù)膜。不能同時(shí)撕去兩面保護(hù)膜,減少直接接觸導(dǎo)熱硅膠片的次數(shù)和面積,保持導(dǎo)熱硅膠片自粘性及導(dǎo)熱性不受損。4、撕去保護(hù)膜的一面,朝向散熱器,先將導(dǎo)熱硅膠片對(duì)齊散熱器。緩慢放下導(dǎo)熱硅膠片時(shí)。要小心避免氣泡的產(chǎn)生。5、操作中如果產(chǎn)生了氣泡,可拉起硅膠片一端重復(fù)上述步驟,或借助工具輕輕抹去氣泡,力量不宜過(guò)大,以免導(dǎo)熱硅膠片受到損害。6、撕去另一面保護(hù)膜,放入散熱器,撕去一面保護(hù)膜力度要小,避免拉傷或拉起導(dǎo)熱硅膠片。7、緊固或用強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片后,對(duì)散熱器施加一定的壓力,并存放一段時(shí)間,保證把導(dǎo)熱硅膠片固定好。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性,保護(hù)用戶的財(cái)產(chǎn)安全。江西異型導(dǎo)熱硅膠片性能

導(dǎo)熱硅膠片耐老化,即耐候性,是指導(dǎo)熱硅膠片能夠承受外界不同條件的影響的通俗說(shuō)法。導(dǎo)熱硅膠片的老化測(cè)試有多種設(shè)計(jì)思路,本次介紹一種快速高低溫沖擊測(cè)試法。該方法的測(cè)試儀器:快速溫度變化濕熱試驗(yàn)箱;測(cè)試條件:溫度26℃,濕度42%RH下進(jìn)行。1、測(cè)試導(dǎo)熱硅膠片初始參數(shù):導(dǎo)熱系數(shù)、硬度、抗拉強(qiáng)度、耐電壓、體積電阻、阻燃等級(jí)等;2、快速溫度反復(fù)沖擊:將所測(cè)試導(dǎo)熱硅膠片在低溫-40℃時(shí)保持30分鐘,并快速將溫度上升到120℃并保持30分鐘,如此連續(xù)沖擊500個(gè)循環(huán);3、取出導(dǎo)熱硅膠片,在室溫環(huán)境下放置30分鐘,測(cè)試沖擊后導(dǎo)熱硅膠片的各參數(shù):導(dǎo)熱系數(shù)、硬度、抗拉強(qiáng)度、耐電壓、體積電阻、阻燃等級(jí)等,與初始參數(shù)值作出量化對(duì)比與分析;4、根據(jù)量化對(duì)比與分析,就可以推斷出該導(dǎo)熱硅膠片的使用壽命年限。江西阻燃導(dǎo)熱硅膠片厚度導(dǎo)熱硅膠片可以減少電子設(shè)備的故障率。

導(dǎo)熱硅膠片:顧名思義是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內(nèi),又稱(chēng)為導(dǎo)熱硅膠墊,導(dǎo)熱矽膠片,軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等等,是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足產(chǎn)品小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和操作儲(chǔ)存方便性,且厚度、顏色可選,是一種較好的導(dǎo)熱填充材料。

◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度,也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò)50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片(一般1~3W可滿足絕大部分工業(yè)產(chǎn)品需求)可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。注解:熱流密度:定義為:?jiǎn)挝幻娣e(1平方米)的截面內(nèi)單位時(shí)間(1秒)通過(guò)的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性,減少維修成本。

導(dǎo)熱硅膠片的缺點(diǎn)相對(duì)導(dǎo)熱硅脂來(lái)說(shuō),導(dǎo)熱硅膠片有以下缺點(diǎn):1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高,但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅脂高;2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜,熱阻相對(duì)較高;3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大,它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃~300℃,導(dǎo)熱硅膠片-50℃~220℃;4、導(dǎo)熱硅脂為流體,可以實(shí)現(xiàn)無(wú)死角的對(duì)縫隙進(jìn)行填充,充分排除空氣隔熱,而導(dǎo)熱硅膠片為固體,無(wú)法做到完全的填充;5、導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱功能優(yōu)異,但防水能力幾乎為零;采用導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命。佛山芯片導(dǎo)熱硅膠片報(bào)價(jià)

導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性,減少更換成本。江西異型導(dǎo)熱硅膠片性能

常規(guī)導(dǎo)熱硅膠片的參數(shù)有四個(gè),分別是:長(zhǎng)、寬、高(厚度)三個(gè)外觀尺寸參數(shù),另外一個(gè)就是導(dǎo)熱系數(shù),只要這四個(gè)參數(shù)確定,基本就可以確定產(chǎn)品的價(jià)格了,這里面會(huì)有一個(gè)誤區(qū),比如說(shuō)A產(chǎn)品的長(zhǎng)度是B產(chǎn)品的長(zhǎng)度的兩倍,而其他參數(shù)完全相同,那對(duì)應(yīng)價(jià)格是不是倍數(shù)關(guān)系呢?答案是否定的,因?yàn)樯婕暗揭粋€(gè)硅膠片的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,一般規(guī)格為200*400mm,這里會(huì)涉及到一個(gè)裁切浪費(fèi)的問(wèn)題,所以不能簡(jiǎn)單以倍數(shù)關(guān)系計(jì)算價(jià)格;非常規(guī)外觀尺寸統(tǒng)稱(chēng)為異型件,這在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中需用到定制的刀模,對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)成本也會(huì)有相應(yīng)的增加,所以一般異形件的單價(jià)要比常規(guī)件的高。江西異型導(dǎo)熱硅膠片性能

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標(biāo)簽: 硅膠 PUR 導(dǎo)熱硅膠片