且柱體的底面抵接至反射片。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中，柱體朝向背光組件的方向延伸，而彎折部朝向背光組件的方向彎折，且柱體與彎折部位于開口與第二開口內(nèi)。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中，開口連通第二開口，且開口的口徑等于第二開口的口徑。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中，遮光片覆蓋第二開口的內(nèi)壁，且第二開口的口徑大于開口的口徑。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中，柱體的長度大于彎折部的長度。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中，彎折部的長度小于或等于遮光片的厚度與導(dǎo)光板的厚度的和。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中，柱體包括主體部與連接主體部的延伸部。主體部位于彎折部內(nèi)，而延伸部位于彎折部與反射片之間。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中，主體部與所述彎折部之間具有間隙。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中，彎折部的端面具有粗糙結(jié)構(gòu)。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中，底板還包括組裝部。組裝部位于底板的周圍且朝向框架的方向彎折?；谏鲜觯诒景l(fā)明的鍵盤模塊的設(shè)計中，部分反射片暴露于遮光片的開口與導(dǎo)光板的第二開口，而框架的柱體穿過底板的彎折部而位于開口與第二開口內(nèi)，且柱體的底面抵接至反射片。藉此。按十進(jìn)制表示，數(shù)值范圍是0~255提供給plc處理器。臺州配套模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40

      控制規(guī)?？梢苑譃榇笮蜋C(jī)、中型機(jī)和小型機(jī)。西門子PLCS7-300系列西門子PLCS7-300系列小型機(jī):小型機(jī)的控制點一般在256點之內(nèi)，適合干單機(jī)控制或小型系統(tǒng)的控制。西門子小型機(jī)有S7-200:處理速度0.8~1.2ms;存貯器2k;數(shù)字量248點;模擬量35路。中型機(jī):中型機(jī)的控制點一般不大于2048點可用于對設(shè)備進(jìn)行直接控制，還可以對多個下一級的可編程序控制器進(jìn)行監(jiān)控，它適合中型或大型控制系統(tǒng)。西門子中型機(jī)有S7-300:外理速度0.8~1.2ms:存財器2k:數(shù)字量1024點:模擬量128路:網(wǎng)絡(luò)PROFIBUS:工業(yè)以大網(wǎng):MPI.大型機(jī):大型機(jī)的控制點一般大于2048點不僅能完成較復(fù)雜的算術(shù)運(yùn)西門子模擬量輸入輸出模塊介紹西門子PLCS7-400系列西門子PLCS7-400系列算還能進(jìn)行復(fù)雜的矩陣運(yùn)算。它不僅可用于對設(shè)備進(jìn)行直接控制，還可以對多個下一級的可編程序控制器進(jìn)行監(jiān)控。西門子大型機(jī)有S7-1500.S7-400:處理速度0.3ms/1k字:存貯器512k;I/0點12672。徐匯區(qū)配套模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0電壓輸入時，輸入信號范圍為DC-10~+10V，輸入阻抗為200KQ，分辨率為5mV:電流輸入時。

    本實施例的鍵盤模塊100c與圖2b的鍵盤模塊100a相似，兩者的差異在于：本實施例的柱體124’的延伸部124b’向?qū)Ч獍?44’延伸而位于導(dǎo)光板144’與反射片146之間。也就是說，本實施例的延伸部124b’除了位于彎折部132a與反射片146之間以外，更延伸超過彎折部132a而位于導(dǎo)光板144’與反射片146之間。綜上所述，在本發(fā)明的鍵盤模塊的設(shè)計中，背光組件具有暴露出部分反射片的開口，而框架的柱體穿過底板的彎折部而位于開口內(nèi)，且柱體的底面抵接至反射片。藉此，背光組件所發(fā)出的光可被柱體及彎折部所遮擋，可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光。此外，本實施例的背光組件沒有穿孔結(jié)構(gòu)，因此從鍵盤模塊的背面完全看不到光線，可達(dá)到遮光的效果。應(yīng)說明的是：以上各實施例用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。

    將上述制成的三個π組件在高溫下燒結(jié)固化。燒結(jié)固化的方式如下：將3π組件放入加熱箱中，從室溫開始加熱，經(jīng)過180min緩慢將溫度升到850℃，然后在850℃下保溫60min，結(jié)束加熱，自動降溫至室溫，模塊燒結(jié)固化完成。多個3π模塊組件的串聯(lián)為得到較好的熱電發(fā)電效果，實際應(yīng)用中要將若干個3π模塊組件串聯(lián)。本發(fā)明中通過銅片將銅導(dǎo)線夾持在每個3π模塊組件之間，實現(xiàn)將4個3π模塊組件串聯(lián)。對搭建的熱電發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)行測試實驗，在實驗中在模塊的一端加熱，另一端自然散熱。本測試中使用多功能數(shù)據(jù)掃描卡配合KEITHLEY2010測試熱電發(fā)電模塊兩端的溫度和輸出電壓，以10s為間隔用KEITHLEY2010記錄下模塊的輸出電壓。實驗中將4個3π模塊組件每兩個分為一組，共兩組，分別放置在2kW和1kW的電爐上。以電爐作為熱源，緊貼電爐的一端為高溫端，另一端自然散熱，為低溫端。圖1所示為4個3π模塊組件串聯(lián)后兩端的溫差隨高溫端溫度的變化規(guī)律。由圖中可以看到，隨著該熱電發(fā)電模塊高溫端溫度不斷升高，模塊高溫端和低溫端的溫度差也逐漸增加。測試過程中作為熱源的兩個電爐固定功率，持續(xù)給各自的2個3π模塊組件供熱。模塊兩端的溫差也受到電爐加熱功率的影響，從圖中可以看到。對于2kW電爐。 數(shù)控系統(tǒng),S7-200PLC S7-300PLC S7-400PLC S7-1200PLC 6ES5 ET200 人機(jī)界面,觸摸屏變頻器。

      西門子模擬量輸入模塊AI8x13Bit，有40個接線口，如何接線呢？一般來說，上一個(1號）和下一個（20號）分別接24v電源的正負(fù)，中間相鄰的兩個（10-11）短接，2&3端子的地址是256. 4&5端子是258. 其他依此類推。18&19端子是270. 另外20個是不要接線。一般來說，上一個(1號）和下一個（20號）分別接24v電源的正負(fù)，中間相鄰的兩個（10-11）短接，2&3端子的地址是256. 4&5端子是258. 其他依此類推。18&19端子是270. 另外20個是不要接線。6RA70直流調(diào)速裝置 SITOP電源,電線電纜,數(shù)控備件,伺服電機(jī)等工控產(chǎn)品。模擬量輸出/輸入模塊3WL11062CB664GA4ZK07R21T40

一般多為12位二進(jìn)制數(shù)，數(shù)字量位數(shù)越多的模塊，分辨率就越高。臺州配套模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40

    供應(yīng)輸出模塊1762-IF4；現(xiàn)貨供應(yīng)輸出模塊1762-IF4；MicroLogix系列產(chǎn)品主要提供五種不同級別的可編程控制器，分別是：MicroLogix1---,MicroLogix11--,MicroLogix12--,MicroLogix14--,MicroLogix15--。我們的Bulletin1762MicroLogix-擴(kuò)展I/O模塊可極為靈活地改變I/O數(shù)量與類型，從而擴(kuò)展MicroLogix11--、12--和14--控制器的功能。模塊化的無機(jī)架設(shè)計降低了成本，并可減少可更換部件庫存。模塊可安裝在DIN導(dǎo)軌上或面板上。特性豐富的功能可滿足各種應(yīng)用項目的需要支持的網(wǎng)絡(luò)包括EtherNet/IP、DeviceNet-和DH-485（本地）軟件匹配可防止系統(tǒng)內(nèi)的不正確定位用于I/O接線的手指保護(hù)端子塊尺寸小，所占用的面板空間減少集成高性能I/O總線用于記錄I/O端子標(biāo)號的標(biāo)簽提供數(shù)字量、模擬量和特殊功能I/O模塊1762MicroLogix-數(shù)字量擴(kuò)展I/O模塊。 臺州配套模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40