電子封裝膠是一種用于封裝電子器件的膠水或粘合劑，主要起到密封、包封或灌封的作用。經(jīng)過電子封裝膠的封裝后，可以實現(xiàn)防水、防潮、防震、防塵、防腐蝕、散熱和保密等功能。因此，這種膠水需要具備耐高低溫、良好的介電強度、絕緣性以及環(huán)保安全的特性。選擇環(huán)氧樹脂的原因主要是因為隨著大規(guī)模集成電路和電子元器件微型化的發(fā)展，散熱問題成為影響器件使用壽命的重要因素。因此，市場急需具有***散熱性能的高導(dǎo)熱膠作為封裝材料環(huán)氧樹脂具有出色的耐熱性、電絕緣性、粘合性、介電性和力學(xué)性能，同時收縮率低，耐化學(xué)藥品性好，加入固化劑后具有良好的加工性和可操作性。

現(xiàn)今，國外許多半導(dǎo)體器件采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝。 隨著環(huán)保意識的提高，環(huán)氧樹脂在集成電路工業(yè)中的應(yīng)用也提出了更高的要求。用于IC封裝的環(huán)氧樹脂除了高純度外，還需解決低應(yīng)力、耐熱沖擊和低吸水性等問題。為此，研究者們從分子結(jié)構(gòu)設(shè)計入手，主要集中于共混改性和新型環(huán)氧樹脂的合成，旨在提升材料的耐濕熱性能。 以下是幾種特殊環(huán)氧樹脂的介紹：

1. **聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂**：通過兩步法合成的四甲基聯(lián)苯二酚型環(huán)氧樹脂在固化后展現(xiàn)出較高的耐熱性和良好的機械性能。聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的引入***改善了耐熱性和耐濕性能。

2. **含硅環(huán)氧樹脂**：通過引入有機硅鏈段，不僅提高了耐熱性，還增強了固化后的韌性，同時具備良好的阻燃特性。

3. **含氟環(huán)氧樹脂**：氟元素賦予該樹脂優(yōu)異的耐熱性、耐氧化性和耐藥品性能，具有自潔、耐磨和耐腐蝕等特性。

4. **含雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂**：經(jīng)Friedel-Crafts反應(yīng)合成，固化后顯示出優(yōu)良的熱性能，適合高溫應(yīng)用。

5. **含萘環(huán)氧樹脂**：合成的新型含萘結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，固化后展現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性能。

6. **脂環(huán)族環(huán)氧樹脂**：該類樹脂具備高純度、低黏度和良好的耐熱性，適合高性能電子封裝材料。

7. **共混改性環(huán)氧樹脂**：通過摻入其他環(huán)氧樹脂，改善基材的特定性能，獲得更優(yōu)異的新材料。未來的研究將專注于改善制備工藝和探索高性能環(huán)氧樹脂的固化體系。