SMT貼片紅膠常見問(wèn)題與解決辦法：組件偏移組件偏移是高速貼裝機(jī)中容易發(fā)生的缺陷。偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補(bǔ)片膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補(bǔ)膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移。印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應(yīng)措施是選擇具有較高觸變性和高濕強(qiáng)度的貼劑。實(shí)驗(yàn)證明，如果修補(bǔ)速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達(dá)到40m /S2，因此修補(bǔ)膠的粘附力必須足以實(shí)現(xiàn)這一目的。在波峰焊期間，組件有時(shí)會(huì)掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型設(shè)備，由于它們的自重和焊錫槽中的焊料應(yīng)力超過(guò)貼片膠的粘合力，它們會(huì)掉落在錫槽中的原因是由于貼片紅色膠水的粘附力不足所致。具體原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合劑未完全固化。對(duì)策：延長(zhǎng)固化時(shí)間或提高固化溫度； 2.高溫下波峰焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，破壞了貼片膠的粘合力；降低波峰焊接溫度或減少波峰焊接的時(shí)間； 3.修補(bǔ)膠的量不足以提供足夠的附著力。對(duì)策：增加膠水量。SMT貼片機(jī)紅膠工藝掉件缺陷的主要原因是什么？低溫SMT貼片紅膠公司

在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？ 1、使用SMT貼片紅膠前，先將紅膠從冰箱拿出來(lái)恢復(fù)至室溫，回溫3-4小時(shí)左右,直到紅膠達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)，產(chǎn)生溢膠拉絲等不良。 2、選擇固化紅膠的時(shí)間：常用紅膠固化溫度為150℃/60秒,固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng),現(xiàn)在多數(shù)采用回流爐進(jìn)行固化，爐溫設(shè)置請(qǐng)咨詢紅膠供應(yīng)商。 3、點(diǎn)膠工藝中點(diǎn)膠溫度要調(diào)為為30-35℃； 4、紅膠必然要精確印刷在兩個(gè)焊盤中心，不偏不倚。 5、必須儲(chǔ)存在2-8℃的條件下，并在有效期（一般3-6個(gè)月）內(nèi)使用。東莞smt車間紅膠去哪買使用SMT貼片紅膠的PCA貼裝工藝的趨勢(shì)越來(lái)越少。

SMT貼片加工的流程有哪些？隨著生產(chǎn)設(shè)備不斷提高、SMT貼裝技術(shù)越來(lái)越完善，同時(shí)SMT貼片還具有高頻特性好、電子產(chǎn)品體積小、高性能等優(yōu)勢(shì)，使其逐漸發(fā)展成電子組裝行業(yè)中較流的一種技術(shù)，SMT貼片加工作為高精密的加工行業(yè)，物料采購(gòu)加工/來(lái)料檢測(cè)：采購(gòu)團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶發(fā)來(lái)的BOM清單進(jìn)行采購(gòu)，采購(gòu)?fù)旰筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)無(wú)誤后進(jìn)行加工。絲?。航z印是SMT貼片加工的第1道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過(guò)錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過(guò)不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

關(guān)于紅膠以及使用等知識(shí)： 一、關(guān)于紅膠：紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 二、紅膠的性質(zhì)：紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 三、紅膠的應(yīng)用：于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用。 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí)； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。 點(diǎn)膠：1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量； 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃； 3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。smt貼片加工AOI的作用和原理。

印刷SMT紅膠時(shí)刮刀的控制不當(dāng)，會(huì)造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應(yīng)能保證印出的膠點(diǎn)邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應(yīng)保證膠體相對(duì)于刮刀為滾動(dòng)而非滑動(dòng)，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對(duì)印刷時(shí)的速度、壓力、反復(fù)印刷等控制的熟練程度對(duì)印刷效果也有很大的影響，生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)SMT紅膠的使用、紅膠板的存放沒(méi)有嚴(yán)格控制。通常，很多工廠對(duì)紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴(yán)格執(zhí)行的，但對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中溫度控制、紅膠板的放置、開封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒(méi)有嚴(yán)格控制。首先，點(diǎn)膠和印刷操作應(yīng)在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進(jìn)行，才能達(dá)到較佳涂敷質(zhì)量。其次，開封并攪拌過(guò)的紅膠要在 24 小時(shí)內(nèi)使用完畢，印刷過(guò)的紅膠板要在 12 小時(shí)內(nèi)完成固化，每日使用的余料不能與新開封的紅膠混合使用，且不能使用會(huì)收縮的膠體。SMT貼片紅膠的特點(diǎn)及應(yīng)用有哪些？東莞smt膠水

SMT貼片紅膠一般采用點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷的方法進(jìn)行分布。低溫SMT貼片紅膠公司

如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運(yùn)振蕩等會(huì)造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過(guò)使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會(huì)造成貼裝問(wèn)題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴(yán)格按要求存放和使用。1、印刷機(jī)在印刷時(shí)精度不夠，印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計(jì)及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗(yàn)和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對(duì)基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對(duì)焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)也有關(guān)系，如果控制不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)加工、印刷的定位到操作者的技能培訓(xùn)等多方面加強(qiáng)，從而提高錫膏的印刷精度。2、在印刷、貼片后的周轉(zhuǎn)過(guò)程中，發(fā)生振動(dòng)或不正確的存放和搬運(yùn)方式。解決辦法：規(guī)范印刷、貼片后印制板的放置和周轉(zhuǎn)方式。3、SMT貼片加工時(shí)吸嘴的氣壓調(diào)整不當(dāng)造成壓力不足，或是貼片機(jī)機(jī)械問(wèn)題，造成組件安放位置不對(duì)。解決辦法：調(diào)整貼片機(jī)。低溫SMT貼片紅膠公司

東莞市漢思新材料科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠深受客戶的喜愛。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。漢思新材料立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。