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環(huán)氧樹脂膠粘劑是一類由環(huán)氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進(jìn)劑等配制而成的工程膠粘劑。因其具有良好的粘附性、使用面寬、價格比較低廉、粘接工藝簡便、固化收縮小、抗疲勞性好、不含揮發(fā)性溶劑對環(huán)境和人體危害小等優(yōu)點,長期以來都是膠粘劑研制和開發(fā)的重點。 低溫?zé)峁棠z: 1,用于手機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 2,用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 3,用于掃描儀攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 注意: 1.粘接部位需加熱一定時間以便能達(dá)到可固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。 2.請于-5℃保存,防止高溫; 3.產(chǎn)品在室溫下放置2小時后才能開封進(jìn)行使用; 4.避免皮膚直接接觸。回溫后的膠,涂覆在模組PCB底板上,根據(jù)工藝選擇合適的粘度。上海攝像頭用膠加工
低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充;較高的活動性增強(qiáng)了其返修的可操作性。 修復(fù)順序: 1.將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘,加熱到200-300℃時,焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠,拿出CSP(BGA)。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上,用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要,用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。 注意:較理想的修復(fù)時間是在3分鐘以內(nèi),因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。車載攝像頭粘接用膠水加工服務(wù)低溫黑膠要解決固化過程中的問題,就需要進(jìn)行膠水整體的配方調(diào)整了。
低溫環(huán)氧樹脂膠水: 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片,避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革,對于BGA芯片的要求也越來越高,底部填充膠的使用也越來越頻繁,增加芯片的粘接能力,減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化,但是固化速度快,不過在底部填充膠固化之前,固化爐有一個預(yù)熱的過程,所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點較佳。
環(huán)氧膠又稱為環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂膠,因價格相對于其它同類產(chǎn)品低廉所以應(yīng)用形式多種多樣,環(huán)氧膠形態(tài)為透明液體,需以AB混合調(diào)配的方式才可使其固化,固化后的產(chǎn)物具有耐水、耐化學(xué)腐蝕、晶瑩剔透等特點。 低溫固化膠水品類介紹: 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。 1,低溫固化底部填充膠,80度 10分鐘固化,主要應(yīng)用于BGA底部填充,芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護(hù)和補(bǔ)強(qiáng),作用是防振,防跌落,抗沖擊。 2,低溫固化SMT貼片紅膠,主要應(yīng)用于電子元件的貼片,有點膠和印刷刮膠之分。 3,低溫黑膠,低溫固化攝像頭用膠水,主要應(yīng)用于攝像頭模組粘接,VCM馬達(dá),鏡頭調(diào)焦固定,鏡頭和PCB板粘接固定,80度 10多分鐘固化。低溫黑膠常溫儲存有一定的期限。
低溫環(huán)氧膠的主要檢測項目有哪些? 1.硬度:環(huán)氧一般比較硬,直接用邵氏D型硬度計就可以測出環(huán)氧膠硬度。 2.外觀:環(huán)氧樹脂膠水的顏色,狀態(tài)(膏狀、液體、固體),根據(jù)生產(chǎn)工藝要求,環(huán)氧膠顏色可以是透明、淡黃色、白色、黑色、藍(lán)色,特殊要求可找環(huán)氧膠廠家進(jìn)行定制。 3.粘度:流體在流動時,相鄰流體層間存在著相對運動,則該兩流體層間會產(chǎn)生摩擦阻力,稱為粘滯力。粘度是用來衡量粘滯力大小的一個物性數(shù)據(jù),常用單位cps。 4.熱變形溫度:顯示塑料材料在高溫且受壓力下,能否保持不變的外形,以熱變形溫度來表示塑料的短期耐熱性。低溫黑膠每次應(yīng)適量擠出,以避免造成浪費。上海攝像頭用膠加工
低溫黑膠也叫低溫環(huán)氧膠水,低溫?zé)峁棠z水。上海攝像頭用膠加工
低溫?zé)峁棠z: 【產(chǎn)品特點】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑; ●需要加溫固化,并且需要低溫保存; ●固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊,耐震動; ●固化物耐酸堿性能好,防潮防水、防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化; ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。 【適用范圍】 ●普遍應(yīng)用于攝像頭模組及工藝品、禮品的粘接固定,對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接,有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度; ●推薦用于繼電器封裝、濾波器的填縫、電感線圈、電機(jī)、高低頻變壓器的鐵芯或磁芯的粘接固定; 單組分,黑色,低溫?zé)峁袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。產(chǎn)品適用于低溫固化(80度12分鐘),并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良,居于較高的保管穩(wěn)定性,適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。上海攝像頭用膠加工
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