底部填充膠點(diǎn)膠時(shí)容易出現(xiàn)的問題，你知道嗎？ ，點(diǎn)膠點(diǎn)高： 點(diǎn)膠點(diǎn)高指的是底部填充膠的高度過高，這個(gè)過高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。 一般點(diǎn)膠點(diǎn)過高的原因主要有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等等。 第二，點(diǎn)膠坍塌： 與點(diǎn)膠點(diǎn)高相反，點(diǎn)膠坍塌是整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。 點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過期等因素。 第三，點(diǎn)膠沒有點(diǎn)到位： 點(diǎn)膠沒有點(diǎn)到位一般是指錫膏的虛焊、空焊。這是針筒未出膠等因素造成的。底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性。蘇州ic底部填充膠工藝
芯片包封中的底部填充膠是通過自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑，可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會(huì)有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護(hù)芯片。 底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護(hù)芯片或者焊點(diǎn)的作用，防止焊點(diǎn)氧化。 芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水，和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護(hù)芯片以及焊點(diǎn)的作用，但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通過UVLED固化機(jī)照射可快速完成固化，不像底部填充膠需要加熱。紹興可固化填充膠廠家底部填充膠是高流動(dòng)性、高純度單組份灌封材料。
相對(duì)于其他底部填充系統(tǒng)來說，非流動(dòng)型底部填充的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)工藝的改進(jìn)，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統(tǒng)的表面組裝工藝更好的兼容，非流動(dòng)型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動(dòng)型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當(dāng)線路板進(jìn)行再流時(shí)，底部填充材料可以作為助焊劑，協(xié)助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統(tǒng)的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設(shè)備和人員投入的角度來講，非流動(dòng)型底部填充系統(tǒng)節(jié)約了成本和時(shí)間，但自身也受到一些限制。與毛細(xì)管底部填充不同，非流動(dòng)型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。
芯片包封膠水： 在芯片生產(chǎn)制造中，芯片包封是非常重要的一個(gè)工藝，而芯片包封一般使用膠粘劑進(jìn)行包封。芯片封裝膠水就是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用，膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件，但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環(huán)境烘烤，而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實(shí)芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達(dá)到包封效果，具體還是需要根據(jù)自身的需求和特點(diǎn)進(jìn)行購買，例如膠水顏色黑色和透明的區(qū)別；固化溫度加熱和不加熱的區(qū)別以及固化設(shè)備的選擇等。底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義。
一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法：低溫快速固化底部填充膠,其特點(diǎn)是由下述重量配比的原料組成:樹脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進(jìn)劑1-6份,偶聯(lián)劑0.1-3份,環(huán)氧活性稀釋劑15-25份;先把樹脂和色膏混合均勻,時(shí)間20-40min,溫度20-30℃,然后加入固化劑,促進(jìn)劑,分三次加入,三輥機(jī)混合均勻,溫度20-30℃,在冷卻干燥條件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均勻后加入反應(yīng)釜中滿真空15min,當(dāng)樹脂和固化劑混合均勻后加入偶聯(lián)劑,環(huán)氧稀釋劑混合,滿真空30min,即得產(chǎn)品;其固化溫度低,固化速度快,儲(chǔ)存穩(wěn)定性好,制備工藝簡(jiǎn)易環(huán)保,成本低,適用范圍廣。底部填充膠對(duì)SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。云南電子封裝膠廠家
芯片底部填充膠的應(yīng)用概述。蘇州ic底部填充膠工藝
什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。蘇州ic底部填充膠工藝
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