底部填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度以及模量系數(shù)等特性參數(shù),需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點(diǎn)對(duì)CTE影響巨大,溫度低于Tg的點(diǎn)時(shí)CTE較小,反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。底部填充膠不只用在對(duì)錫球的保護(hù),也陸陸續(xù)續(xù)用到對(duì)焊點(diǎn)(錫球也是一種焊點(diǎn)形成形式)的保護(hù)。漳州鋰電池保護(hù)板芯片加固膠廠家
底部填充膠的填充效果: 這個(gè)指標(biāo)其實(shí)是客戶比較關(guān)注的,但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn),作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分,而橫切也分為從BGA芯片部分打磨還從PCB板部分打磨兩種方法。一般而言是用橫切的結(jié)果來(lái)判斷填充的整體效果,而用縱切的方法來(lái)判斷膠水與錫球的填充性(助焊劑兼容性);打磨(微切片)這個(gè)過(guò)程是比較復(fù)雜的,因?yàn)榇蚰ミ^(guò)程可能造成對(duì)樣品或膠層的意外破壞,這樣就給后期判斷增加了難度,所以當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)特別異常的切片結(jié)果的時(shí)候我們也需要從實(shí)驗(yàn)過(guò)程中找一些原因;對(duì)于較終的填充效果,這個(gè)沒(méi)有一定的標(biāo)準(zhǔn),一般都是需要進(jìn)行平行對(duì)并且還要結(jié)合后期的一些測(cè)試的。河北抗高溫填充膠底部填充膠固化后較大降低封裝的應(yīng)力,電氣性能穩(wěn)定。
底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎? 底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣,通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”,膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過(guò)程,然后在加熱的情況下膠水固化。 一、底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。 二、底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱,這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速,并為正常固化提供有利的保障。 三、底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí),需要要通過(guò)上面孔來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠操作。
底部填充膠工藝流程介紹:底部填充膠填充,通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充,無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng),一定需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局,參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動(dòng)性,填充的原則:盡量避免不需要填充的元件被填充 ;禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前,需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn),也就是所謂的破壞性試驗(yàn),檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn):跌落試驗(yàn)結(jié)果合格;滿足企業(yè)質(zhì)量要求。底部填充膠固化環(huán)節(jié),需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間,固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對(duì)于固化效果的判定,有基于經(jīng)驗(yàn)的,也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開底部填充后的元器件,用尖頭鑷子進(jìn)行感覺(jué)測(cè)試,如果固化后仍然呈軟態(tài),則固化效果堪憂。另外有一個(gè)專業(yè)手法鑒定,鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。底部填充膠的應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度。
底部填充膠在使用過(guò)程中,出現(xiàn)空洞和氣隙是很常見(jiàn)的問(wèn)題,出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)和使用模式息息相關(guān),典型的空洞會(huì)導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性,將有助于解決底部填充膠的空洞問(wèn)題。底部填充膠空洞檢測(cè)的方法,主要有以下三種: ◥利用玻璃芯片或基板: 直觀檢測(cè),提供即時(shí)反饋,缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動(dòng)和空洞的形成與實(shí)際的器件相比,可能有細(xì)微的偏差。 ◥超聲成像和制作芯片剖面: 超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)有力的工具,它的空洞尺寸的檢測(cè)限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。 ◥將芯片剝離的破壞性試驗(yàn): 采用截面鋸斷,或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法,有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置,缺點(diǎn)在于它不適用于還未固化的器件。底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性。河北抗高溫填充膠
底部填充膠按目前市場(chǎng)的需求以黑色和淺色(淡黃或半透明)為主。漳州鋰電池保護(hù)板芯片加固膠廠家
底部填充膠(Underfill)對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如:BGA、CSP芯片等)裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中,底部填充膠能有效的阻止焊錫點(diǎn)本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的*薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外,底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其他形式的污染。我這里所說(shuō)的底部填充膠之測(cè)試技術(shù)主要是站在客戶角度的,至于UNDERFILL研發(fā)過(guò)程中考慮的因素會(huì)更多一些,但與客戶的實(shí)際評(píng)估又有著許多不同的地方,雖然某些指標(biāo)和客戶的測(cè)試技術(shù)是相關(guān)的,但實(shí)際中往往是綜合因素的影響,所以要了解客戶的內(nèi)核需求才能對(duì)應(yīng)提供合適的產(chǎn)品。另外在UNDERFILL的理論研究中(論文什么的)就考慮考慮得更細(xì)了,其中還用了很多數(shù)學(xué)、物理及化學(xué)的模型及函數(shù)來(lái)分析(中間還還涉及到表面張力、接觸角,回歸分析…),這個(gè)就更不在我們的討論之列了。漳州鋰電池保護(hù)板芯片加固膠廠家
東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù);貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有:底部填充膠,低溫黑膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。漢思新材料擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠。漢思新材料繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。漢思新材料始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使?jié)h思新材料在行業(yè)的從容而自信。