底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。芯片底部填充膠的應(yīng)用概述。深圳電池線路保護(hù)板填充膠廠家

底部填充膠是什么？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。河源電子封裝膠廠家底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。

如果要把底部填充膠講得很清楚，其實(shí)非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識(shí)，這個(gè)講起來(lái)又涉及更多內(nèi)容，如果需要了解可以去看看關(guān)于IC封裝的內(nèi)容。個(gè)人認(rèn)為可以將底部填充膠簡(jiǎn)單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細(xì)底部填充的條件之一）形成焊點(diǎn)的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以底部填充膠也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實(shí)后期很多底部填充膠不只用在對(duì)錫球的保護(hù)，也陸陸續(xù)續(xù)用到對(duì)焊點(diǎn)（錫球也是一種焊點(diǎn)形成形式）的保護(hù)，而相應(yīng)的對(duì)膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。

一種底部填充膠，其特征在于，其包括如下質(zhì)量百分比的組分：丙烯酸酯改性的有 機(jī)硅樹(shù)脂30%?80% ; 固化劑 0.5%?15%; 光引發(fā)劑0.5%?10%; 稀釋劑 1%?20% ; 觸變劑 0. 1%?5% ; 所述有機(jī)硅樹(shù)脂中含有苯基，所述丙烯酸酯為丙烯酸或甲基丙烯酸的羥基酯。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，其包括如下質(zhì)量百分比的組分：丙 烯酸酯改性的有機(jī)硅樹(shù)脂65%?80% ; 熱固化劑 2%?10%; 光引發(fā)劑 2%?7%; 稀釋劑 3%?15% ; 觸變劑 0. 5%?4%。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的底部填充膠，其特征在于：所述熱固化劑選自過(guò)氧化二 苯甲酰、過(guò)氧化二異丙苯、過(guò)氧化苯甲酸叔丁酯等固化劑中的至少一種。4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的底部填充膠，其特征在于：所述光引發(fā)劑選自2-羥 基-2-甲基-1-、羥基環(huán)己基苯基甲酮、安息香、安息香雙甲醚、安息香、α -二 乙氧基苯乙酮、二苯甲酮和2, 4-二羥基二苯甲酮中的至少一種。底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。

底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能,底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的較薄弱點(diǎn)）因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)。福建單組份環(huán)氧樹(shù)脂膠水批發(fā)

底部填充膠如果要從返修效果來(lái)分估計(jì)只能分成易返修、可返修和難返修三種。深圳電池線路保護(hù)板填充膠廠家

底部填充膠的常見(jiàn)問(wèn)題?原因和解決方法： 1、出現(xiàn)部分膠水不干的現(xiàn)象 問(wèn)題原因：這個(gè)問(wèn)題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會(huì)出現(xiàn)。出現(xiàn)這個(gè)情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現(xiàn)在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現(xiàn)膠水不干的情況的幾率比較大，這是因?yàn)樾‰娮杌蛟系腻a膏在回流焊固化過(guò)程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來(lái)，所以這部分是經(jīng)常出現(xiàn)膠水不干的。而維修板上因?yàn)樵诰S修過(guò)程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現(xiàn)象出現(xiàn)。 2、OSD板膠水不能滲進(jìn)去的現(xiàn)象 問(wèn)題原因：OSD板是一種特殊的PCB板，OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜，本來(lái)這種類型的板是為了不用underfill而設(shè)計(jì)的，但是可能設(shè)計(jì)還沒(méi)完全完善，所以客戶還是在使用underfill來(lái)保證可靠性。但是因?yàn)檫@種板的特殊性，在加熱情況下，膠水是不能滲到BGA中間，造成BGA中間空洞無(wú)膠水的現(xiàn)象。深圳電池線路保護(hù)板填充膠廠家

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