底部填充膠的返修有個(gè)殘膠清理的問題，這個(gè)其實(shí)沒什么特別的方法，當(dāng)然一些有機(jī)溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關(guān)的測(cè)試要求，但貌似和底填膠本來起的作用并不直接相關(guān)，回頭看看底填膠的描述中的關(guān)鍵作用：“能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊”。其中一個(gè)是外力的影響，另一個(gè)是溫度（熱沖擊）的影響。 底部填充膠的表面絕緣電阻： 這項(xiàng)指標(biāo)如果簡(jiǎn)單的測(cè)一次的話是比較容易的，而且一般就環(huán)氧體系而言這個(gè)值一般都是符合電氣方面的要求的，客戶比較比較關(guān)注的是經(jīng)過老化后的此參數(shù)的維持情況，因?yàn)橛行┎牧辖?jīng)過恒溫恒濕或相關(guān)老化后此參數(shù)會(huì)發(fā)生比較大的變化，導(dǎo)致不符合電氣方面的要求。底部填充膠目測(cè)的完全固化時(shí)間和理論上的完全固化還是有差別的。芯片粘接用膠多少錢

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多，在平行的測(cè)試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預(yù)熱點(diǎn)膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內(nèi)的；而像粘度稍大一些的達(dá)到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預(yù)熱溫度：這也是一個(gè)非常關(guān)鍵的影響因素，尤其是對(duì)一些粘度在一千以上的膠水，一般在預(yù)熱（預(yù)熱溫度就需要結(jié)合各家的產(chǎn)品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當(dāng)并非一一直接對(duì)應(yīng)的關(guān)系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動(dòng)性會(huì)明顯增大，但要注意預(yù)熱溫度過高過低都可能會(huì)導(dǎo)致流動(dòng)性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個(gè)對(duì)填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當(dāng)然這些差別對(duì)另一個(gè)底填膠的指標(biāo)影響更大，后面會(huì)細(xì)說。當(dāng)然如果是幾種膠水平行測(cè)試，這個(gè)因素的影響是一致的。pcbaunderfill膠底部填充膠的工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。

在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時(shí)在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的T對(duì)CTE影響巨大，溫度低于T時(shí)CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應(yīng)力與應(yīng)變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強(qiáng)度與硬度較好，但同時(shí)膠水固化時(shí)殘留的應(yīng)力會(huì)較大。

底部填充膠原本是為倒裝芯片設(shè)計(jì)的，硅質(zhì)的倒裝芯片熱膨脹系數(shù)比PCB基材質(zhì)低很多，在熱循環(huán)測(cè)試中會(huì)產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，導(dǎo)致機(jī)械疲勞從而引起焊點(diǎn)失效底部填充膠分兩大類，一種是焊前預(yù)涂，即將CSP焊球憲在特定的膠槽中沾上一定量的底部填充膠，這種底部填充膠具有助焊和定位的雙重功能，當(dāng)焊接后就起到吸收震動(dòng)應(yīng)力保護(hù)元器件的作用。由于是焊前預(yù)涂故均勻性較好，它常用于CSP、FC等微細(xì)焊球；另一種是焊后涂布，這種底部填充膠通常是由普通環(huán)氧樹脂改進(jìn)而來的，使用時(shí)利用毛細(xì)作用原理滲透到倒裝芯片底部，然后加熱固化，它能有效提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高芯片的使用壽命，這種底部填充膠價(jià)錢便宜，但需要用點(diǎn)膠機(jī)。底部填充膠較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。

組裝過程的流水線作業(yè)對(duì)底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時(shí)間是有限制的，通常不會(huì)超過10 min。膠水的流動(dòng)性與錫球間距，錫球尺寸有關(guān)。錫球直徑小、間距小，流動(dòng)就會(huì)慢，反之則快。膠水的制造商通常會(huì)用玻璃片和玻璃片搭接，控制兩片玻璃之間的間隙來模擬生產(chǎn)中的流動(dòng)性(見圖4)。具體測(cè)試方法為在室溫下膠水流過不同的間隙，記錄膠水流到25 mm(1 英寸)需要的時(shí)間。測(cè)試流動(dòng)性的間隙可以為100、150 和250 μm 等，流動(dòng)性的調(diào)整主要是通過底部填充膠的黏度來實(shí)現(xiàn)。黏度小流動(dòng)性好，當(dāng)然黏度也不能過小，否則生產(chǎn)過程中容易滴膠。如果室溫流動(dòng)的話，建議底部填充膠的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施膠過程對(duì)膠體或者基板進(jìn)行加熱可以加快流動(dòng)，這樣底部填充膠的黏度可以再高一些。跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。陜西芯片引腳固定膠

底部填充膠即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實(shí)現(xiàn)的。芯片粘接用膠多少錢

相對(duì)于其他底部填充系統(tǒng)來說，非流動(dòng)型底部填充的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)工藝的改進(jìn)，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統(tǒng)的表面組裝工藝更好的兼容，非流動(dòng)型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動(dòng)型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當(dāng)線路板進(jìn)行再流時(shí)，底部填充材料可以作為助焊劑，協(xié)助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統(tǒng)的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設(shè)備和人員投入的角度來講，非流動(dòng)型底部填充系統(tǒng)節(jié)約了成本和時(shí)間，但自身也受到一些限制。與毛細(xì)管底部填充不同，非流動(dòng)型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。芯片粘接用膠多少錢

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