如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對(duì)熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對(duì)疲勞壽命則有一定影響，因?yàn)椴牧显赥g的點(diǎn)以下溫度和Tg的點(diǎn)以上溫度，CTE變化差異很大。實(shí)驗(yàn)表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。底部填充工藝對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)有哪些性能要求呢?深圳芯片補(bǔ)強(qiáng)膠水廠家

底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）：作為消費(fèi)電子一般而言溫循區(qū)間不超過100度，而作為工業(yè)或汽車電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。之前參加一家國內(nèi)手機(jī)廠商此項(xiàng)測(cè)試時(shí)，咨詢韓國的測(cè)試結(jié)果時(shí)告知可達(dá)到1000次以上，而實(shí)際在國內(nèi)這邊的測(cè)試是沒有達(dá)到的，估計(jì)也是相關(guān)測(cè)試條件相差比較大。國內(nèi)這邊做的是溫循區(qū)間為180度（-55到125度）的沖擊（溫度轉(zhuǎn)換5分鐘內(nèi)）試驗(yàn)，包括后面將此測(cè)試要求告知日本，他們說普通的底填膠估計(jì)能通過的難度較大，推薦我們使用不可返修高可靠性的型號(hào)（用于汽車電子和工控設(shè)備的）嘗試，不過這種是高粘度且不可返修的，估計(jì)手機(jī)廠商是不會(huì)考慮的。九江可返修底部填充膠廠家底部填充膠的粘度是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一。

底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修效果，這個(gè)是一個(gè)相對(duì)更難量化的標(biāo)準(zhǔn)，就目前市面上常見的膠水，其實(shí)基本都是屬于可返修型的，如果要從返修效果來分估計(jì)只能分成易返修、可返修和難返修三種，而將膠水的返修程度歸到哪一類其實(shí)與返修的人、返修設(shè)備及返修方法、返修的時(shí)間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個(gè)較常見的問題就是焊盤的損傷，或者稱之為掉焊盤，一般容易掉的都是空焊盤（沒有了銅箔的互聯(lián)，與基板的附著力當(dāng)然要差一些），所以后來在一些公司的返修判斷標(biāo)準(zhǔn)中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。

底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具體的優(yōu)勢(shì)，請(qǐng)看以下生活應(yīng)用案例。 戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個(gè)LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風(fēng)吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護(hù)，所有才有我們現(xiàn)在時(shí)刻欣賞到的LED大屏幕。 電動(dòng)車，移動(dòng)電源、手機(jī)等產(chǎn)品，均有使用到鋰電池，并且使用壽命是在不斷的提升，更換電池的頻率也較大下降，給大家的生活帶來了質(zhì)的提升，正是因?yàn)殡娫粗惺褂玫搅说撞刻畛淠z，保障了設(shè)備整體的穩(wěn)定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，起到了舉足輕重的作用。底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。 固化環(huán)節(jié)：底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。 檢驗(yàn)環(huán)節(jié)：對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺測(cè)試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個(gè)專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。監(jiān)測(cè)儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用。東營ic零件焊點(diǎn)膠水廠家

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？深圳芯片補(bǔ)強(qiáng)膠水廠家

底部填充膠的關(guān)鍵重要性能： 一、效率性： 底部填充膠應(yīng)用效率性同時(shí)也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動(dòng)性，底部填充膠流動(dòng)性越好，填充的速度也會(huì)越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對(duì)也會(huì)越低，反之就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)困難，無法返修，報(bào)廢率上升。 二、功能性： 底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測(cè)試時(shí)，芯片與PCB板不會(huì)脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進(jìn)行下一步的應(yīng)用可靠性驗(yàn)證。深圳芯片補(bǔ)強(qiáng)膠水廠家

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