芯片包封膠水： 在芯片生產(chǎn)制造中，芯片包封是非常重要的一個工藝，而芯片包封一般使用膠粘劑進(jìn)行包封。芯片封裝膠水就是對芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用，膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件，但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環(huán)境烘烤，而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實(shí)芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達(dá)到包封效果，具體還是需要根據(jù)自身的需求和特點(diǎn)進(jìn)行購買，例如膠水顏色黑色和透明的區(qū)別；固化溫度加熱和不加熱的區(qū)別以及固化設(shè)備的選擇等。底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。中山新能源填充膠廠家

液態(tài)底部填充膠Underfill和固態(tài)底部填充膠Underfilm的優(yōu)勢區(qū)別：Underfilm工藝實(shí)際是把底填的膠水產(chǎn)品做成SMT的一個貼片件，需要與相關(guān)元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸，設(shè)計與BGA適用的固態(tài)膠條，編帶入料盤，通過飛達(dá)上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過爐，熔化注入BGA底部進(jìn)行填充，從而工廠可通過以下幾點(diǎn)：1：無需購買點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，2：減少廠房車間面積，節(jié)約工位，節(jié)約制造時間、3：100%可返修等等節(jié)約成本和提高效益。吉林底填膠價格可面對市場上各種品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？

底部填充膠一般應(yīng)用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機(jī)等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應(yīng)用也越來越普遍，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重,底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應(yīng)力沖擊，增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機(jī)，用高處掉落，仍然可以正常開機(jī)運(yùn)行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導(dǎo)致手機(jī)無法繼續(xù)使用，由此可見底部填充膠的使用意義。

底部填充膠能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段。

如何選擇合適的底部填充膠？流動性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題。湖北芯片級底填膠廠家

底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。中山新能源填充膠廠家

底部填充膠常見問題： 一、膠水滲透不到芯片底部空隙： 這種情況屬膠水粘度問題，也可以說是選型問題，膠水滲透不進(jìn)底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品，底部填充膠，流動性好，在毛細(xì)作用下，對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達(dá)3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。 二、膠水不完全固化或不固化： 助焊劑殘留會蓋住焊點(diǎn)的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來，這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。要解決由助焊劑影響底部填充膠能否固化的問題，首先要防止助焊劑的殘留，以及要了解膠水與助焊劑的兼容性知識，底部填充膠具有工藝簡單、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細(xì)流動性、高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合等特點(diǎn)。中山新能源填充膠廠家

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