芯片用膠方案： 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。對(duì)于航空航天產(chǎn)品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對(duì)引腳的位置不對(duì)，引腳腳跟處沒有上錫。上述結(jié)構(gòu)都可能會(huì)導(dǎo)致PCBA間歇性不良。 推薦方案： 底部填充膠主要用于CSP、BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術(shù)，對(duì)芯片和線路板之間的空隙進(jìn)行底部填充補(bǔ)強(qiáng)。使用底部填充膠，可以增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用。山東裸芯片粘接膠價(jià)格

隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大幅度增強(qiáng)了連接的可信賴性. 舉個(gè)例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對(duì)不對(duì)？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。江蘇5G底部填充膠批發(fā)底部填充膠能在較低的加熱溫度下快速固化。

Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）： 1、底部填充膠的儲(chǔ)存溫度介于2℃~8℃之間（-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無氣泡。 3、注膠時(shí)，需要將Underfill電路板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動(dòng)性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 4、開始給BGA鏡片做L型路徑的次點(diǎn)膠，如下圖將KY底部填充膠點(diǎn)在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時(shí)間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點(diǎn)膠，注意膠量要比次少一點(diǎn)，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴(kuò)散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。

底部填充膠一般應(yīng)用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機(jī)等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應(yīng)用也越來越普遍，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重,底部填充膠的流動(dòng)性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應(yīng)力沖擊，增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機(jī)，用高處掉落，仍然可以正常開機(jī)運(yùn)行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會(huì)從PCB板上摔出，導(dǎo)致手機(jī)無法繼續(xù)使用，由此可見底部填充膠的使用意義。芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)。

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行境充，經(jīng)加熱國(guó)化后形成牢國(guó)的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部境充膠的應(yīng)用原堙是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)商動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)。徐州鋰電池保護(hù)板芯片固定膠廠家

底部填充膠普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。山東裸芯片粘接膠價(jià)格

底部填充膠進(jìn)行外觀檢查比較容易也很直觀，但對(duì)于外觀良好的器件，底部填充是否有空洞、裂紋和分層等缺陷，檢測(cè)起來就比較復(fù)雜困難;圖17B所示為CSP器件填充良好的外觀。不過，對(duì)于新型的填充膠水驗(yàn)證、兼容性實(shí)驗(yàn)或不良品分析，底部填充效果檢測(cè)必不可少。對(duì)此，有非破壞性檢測(cè)和破壞性檢查兩種方法，非破壞性底部填充異常檢測(cè)，可以通過自動(dòng)聲波微成像分析技術(shù)。超聲波對(duì)于實(shí)心材質(zhì)幾乎是透明的，只有遇到類似于裂縫或空洞異常時(shí)，聲波檢測(cè)傳感器通過聲學(xué)成像系統(tǒng)工具，才能反映出相應(yīng)的異常狀況，并測(cè)量出與芯片底部與填充有關(guān)的機(jī)械缺陷。這種工具首先確定好區(qū)域單位，然后測(cè)量出每個(gè)單位區(qū)域內(nèi)的空洞、分層或裂紋，在聲學(xué)性質(zhì)所占的百分比。資料顯示，空洞與焊點(diǎn)接觸可能導(dǎo)致焊點(diǎn)失效，如果空洞很小又不靠近焊點(diǎn)可認(rèn)為合格，比如圖17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C則不可接受。山東裸芯片粘接膠價(jià)格

東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。漢思新材料作為納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的企業(yè)之一，為客戶提供良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。漢思新材料不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。漢思新材料始終關(guān)注化工市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。