底部填充膠主要應用于CSP或BGA底部填充制程。近期由于不少用戶咨詢到小編部分型號底部填充膠的返修，固化，芯片脫落事宜相關的解決方案，這些問題主要還是用戶選型時，對底部填充膠的關鍵重要性能未能了解到位，導致的后期操作及應用異常。 底部填充膠應用可靠性是為了驗證產品在不同的環(huán)境下，膠體性能變化的情況，一般用衰減率的大小或者表面破壞程度的情況來判定，也是為了驗證該底部填充膠的使用壽命。常見的可靠性項目有冷熱沖擊，高溫老化，高溫高濕等，性能衰減率越低，使用壽命越長，無表面破損現象，比如開裂，起皺，鼓泡等現象，應用可靠性越好，使用壽命就越長，反之應用壽命就越短。底部填充膠本身不是做粘接作用的。山西傳感器填充膠批發(fā)

底部填充膠工藝流程介紹：底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環(huán)節(jié)的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：跌落試驗結果合格；滿足企業(yè)質量要求。底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。對于固化效果的判定，有基于經驗的，也有較為專業(yè)的手法。經驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實驗室進行鑒定。河北bga填充膠水哪家好底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？

焊點保護用什么底部填充膠？ 一是焊點保護用UV膠。用戶產品是繞線電容，用膠點：PCB后面的焊點保護。之前沒有用過類保護膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10-20S。針對客戶的綜合需求：焊點保護用膠我公司推薦UV膠水測試. 二是焊點保護用膠，需用bga底部填充膠。這時參考客戶產品的加溫可行性。推薦HS-601UF系列芯片底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性，具有粘接力強,流動性好,可返修等特點?；瘜W自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對于點膠速度更快，更能節(jié)約時間成本，成型后膠量均勻美觀，可不收費提供樣品測試，顏色可定制。

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 點膠環(huán)節(jié)：底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環(huán)節(jié)的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：跌落試驗結果合格；滿足企業(yè)質量要求。擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。在手機、MP3等電子產品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影。洛陽BGA填充膠點膠代加工廠家

底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。山西傳感器填充膠批發(fā)

現在底部填充膠技術已推廣到了CSP，BGA元器件的貼裝工藝中，可達到抵御膨脹、震動、沖擊等應力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產品中。以手機為例，通常會遇到跌落或由于CSP器件直接置于鍵區(qū)下，鍵區(qū)的按動會對CSP產生沖擊導致焊點開裂。因此正確使用底部填充膠能有效防止這類缺陷的發(fā)生。優(yōu)良的底部填充膠應具有下述綜合性能： 1.良好的流動性和快速滲透性，可適應CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保證有低的返修溫度并且返修時容易清理； 3.有良好的黏結強度，確保器件的可靠性； 4.良好的電氣絕緣強度確保產品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮濕環(huán)境； 6.較低的固化溫度和短的固化時間以適應大生產需求； 7.低的熱膨脹系數固化后應力低。山西傳感器填充膠批發(fā)

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