如何使用ic芯片底部填充膠進(jìn)行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補(bǔ)的時(shí)候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會(huì)呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對(duì)付底部填充膠的流動(dòng)性請(qǐng)求會(huì)更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補(bǔ)滿(mǎn)以后異常好的包住錫球，對(duì)付錫球起到一個(gè)掩護(hù)感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機(jī)能優(yōu)良，在熱輪回處置時(shí)能堅(jiān)持一個(gè)異常良好的固化反響。對(duì)倒裝芯片底部填充膠流動(dòng)的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點(diǎn)影響的情況下，主要影響因素有焊球點(diǎn)的布置密度及邊緣效應(yīng)。底部填充膠產(chǎn)生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場(chǎng)作用下極化現(xiàn)象引起的。上海線(xiàn)路板底部填充膠價(jià)格

底部填充膠起什么作用： 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來(lái)越高。底部填充膠的作用也越來(lái)越被看重。 BGA和CSP，是通過(guò)微細(xì)的錫球被固定在線(xiàn)路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴(lài)性. 舉個(gè)例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開(kāi)機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能基本沒(méi)有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對(duì)不對(duì)？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。重慶固定ic膠哪家好底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法。

底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn)，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠對(duì)SMT元件裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性。底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。

一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法：低溫快速固化底部填充膠,其特點(diǎn)是由下述重量配比的原料組成:樹(shù)脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進(jìn)劑1-6份,偶聯(lián)劑0.1-3份,環(huán)氧活性稀釋劑15-25份;先把樹(shù)脂和色膏混合均勻,時(shí)間20-40min,溫度20-30℃,然后加入固化劑,促進(jìn)劑,分三次加入,三輥機(jī)混合均勻,溫度20-30℃,在冷卻干燥條件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均勻后加入反應(yīng)釜中滿(mǎn)真空15min,當(dāng)樹(shù)脂和固化劑混合均勻后加入偶聯(lián)劑,環(huán)氧稀釋劑混合,滿(mǎn)真空30min,即得產(chǎn)品;其固化溫度低,固化速度快,儲(chǔ)存穩(wěn)定性好,制備工藝簡(jiǎn)易環(huán)保,成本低,適用范圍廣。未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應(yīng)有作用的，尤其是后期測(cè)試要求很?chē)?yán)格的時(shí)候。

底部填充膠的填充效果： 這個(gè)指標(biāo)其實(shí)是客戶(hù)比較關(guān)注的，但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分，而橫切也分為從BGA芯片部分打磨還從PCB板部分打磨兩種方法。一般而言是用橫切的結(jié)果來(lái)判斷填充的整體效果，而用縱切的方法來(lái)判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）；打磨（微切片）這個(gè)過(guò)程是比較復(fù)雜的，因?yàn)榇蚰ミ^(guò)程可能造成對(duì)樣品或膠層的意外破壞，這樣就給后期判斷增加了難度，所以當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)特別異常的切片結(jié)果的時(shí)候我們也需要從實(shí)驗(yàn)過(guò)程中找一些原因；對(duì)于較終的填充效果，這個(gè)沒(méi)有一定的標(biāo)準(zhǔn)，一般都是需要進(jìn)行平行對(duì)并且還要結(jié)合后期的一些測(cè)試的。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA。東莞熱固化樹(shù)脂膠廠(chǎng)家

底部填充膠目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)。上海線(xiàn)路板底部填充膠價(jià)格

底部填充膠的流動(dòng)性： 流動(dòng)性或者說(shuō)填充速度往往是客戶(hù)非常關(guān)注的一個(gè)指標(biāo)，尤其是作為實(shí)際使用的SMT廠(chǎng)家，而實(shí)際對(duì)于可靠性要求非常高的一些行業(yè)，這個(gè)倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當(dāng)然手機(jī)行業(yè)一般是在2-10分鐘以?xún)?nèi)，有些甚至要求以秒計(jì)，這個(gè)也需要結(jié)合芯片的大?。?測(cè)試方法：較簡(jiǎn)單的方法當(dāng)然是直接在芯片上點(diǎn)膠進(jìn)行測(cè)試，而且評(píng)估不同膠水的流動(dòng)性時(shí)較好是同時(shí)進(jìn)行平行測(cè)試（較好樣板數(shù)要5-10個(gè)以上）。在研發(fā)段對(duì)流動(dòng)性的測(cè)試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動(dòng)速度來(lái)判斷研發(fā)方向的。上海線(xiàn)路板底部填充膠價(jià)格

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