底部填充膠起什么作用： 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性. 舉個(gè)例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對手機(jī)性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對不對？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充膠可以增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。安徽電池線路保護(hù)板填充膠

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多，在平行的測試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預(yù)熱點(diǎn)膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內(nèi)的；而像粘度稍大一些的達(dá)到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預(yù)熱溫度：這也是一個(gè)非常關(guān)鍵的影響因素，尤其是對一些粘度在一千以上的膠水，一般在預(yù)熱（預(yù)熱溫度就需要結(jié)合各家的產(chǎn)品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當(dāng)并非一一直接對應(yīng)的關(guān)系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動(dòng)性會明顯增大，但要注意預(yù)熱溫度過高過低都可能會導(dǎo)致流動(dòng)性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個(gè)對填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當(dāng)然這些差別對另一個(gè)底填膠的指標(biāo)影響更大，后面會細(xì)說。當(dāng)然如果是幾種膠水平行測試，這個(gè)因素的影響是一致的。安徽電池線路保護(hù)板填充膠底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法。

什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。

來料檢驗(yàn)：底部填充膠每批來料時(shí)，倉庫管理員通知質(zhì)量部門來料檢查員，并確保應(yīng)標(biāo)注有效期限；如少于30天，質(zhì)量部門填寫《檢查結(jié)果兼處理報(bào)告書》并立即投訴相關(guān)供應(yīng)商，做出處理。 存儲：未開封的底部填充膠長時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室存儲，冷藏室溫度應(yīng)在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的底部填充膠的品牌和型號必須經(jīng)過認(rèn)證部門的認(rèn)證。 底部填充膠的使用期限：應(yīng)遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過期的底部填充膠。使用區(qū)域溫度應(yīng)控制在25℃±3℃，相對濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應(yīng)先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部）回溫?；販夭僮鲿r(shí)需嚴(yán)格遵循正確的取膠方法，不允許手心直接握針管中心位置，也不允許采用加熱方法來加快解凍，防止產(chǎn)生解凍氣泡。膠水回溫后出現(xiàn)氣泡是不能使用的。底部填充膠未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場產(chǎn)生的偶極距較大，因此有一定阻抗。

一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法：低溫快速固化底部填充膠,其特點(diǎn)是由下述重量配比的原料組成:樹脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進(jìn)劑1-6份,偶聯(lián)劑0.1-3份,環(huán)氧活性稀釋劑15-25份;先把樹脂和色膏混合均勻,時(shí)間20-40min,溫度20-30℃,然后加入固化劑,促進(jìn)劑,分三次加入,三輥機(jī)混合均勻,溫度20-30℃,在冷卻干燥條件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均勻后加入反應(yīng)釜中滿真空15min,當(dāng)樹脂和固化劑混合均勻后加入偶聯(lián)劑,環(huán)氧稀釋劑混合,滿真空30min,即得產(chǎn)品;其固化溫度低,固化速度快,儲存穩(wěn)定性好,制備工藝簡易環(huán)保,成本低,適用范圍廣。底部填充膠封裝應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫 50~125℃。青島ic芯片圍壩膠廠家

底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充。安徽電池線路保護(hù)板填充膠

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行境充，經(jīng)加熱國化后形成牢國的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部境充膠的應(yīng)用原堙是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)商動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。安徽電池線路保護(hù)板填充膠

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