底部填充膠能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。底部填充膠是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠。威海芯片加固膠水廠家

底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？ 底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動(dòng)路徑，流動(dòng)時(shí)間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。 為更直觀的評(píng)估膠水流動(dòng)性能，可采用以下方法評(píng)估膠水流動(dòng)性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行，通過(guò)設(shè)置不同溫度，測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。吉林固定芯片的黑膠批發(fā)底部填充膠的應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度。

跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。 底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 1.跌落方法的設(shè)置，一般在以上第一種樣品的情況下都會(huì)做負(fù)重跌落，及在樣品上有額外加上一定的重量，整機(jī)跌落一般不加負(fù)重，主板跌落的話就要看測(cè)試方的要求了。而作為承跌的地面也有分不同，有些是橡膠地面、有些是普通的水泥或瓷磚地面、更有甚者是金屬地面。而跌落高度一般是1-1.5米不等。跌落方式以拋物線方式或垂直跌落等方式為主。 2.跌落的標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)就看每家公司自己的要求了。有一種標(biāo)準(zhǔn)是不限次數(shù)跌落，跌壞為止；一種是設(shè)定特定的跌落次數(shù)，能達(dá)到及視為通過(guò)跌落測(cè)試。就之前參與HW公司的評(píng)估，他們的標(biāo)準(zhǔn)就是2000次以上合格，3000次以上優(yōu)良，超過(guò)3000次就不再往下測(cè)試了。而之前和韓國(guó)溝通得知的部分企業(yè)一般也是以1000次以上作為衡量標(biāo)準(zhǔn)的，但具體測(cè)試方法就不得而知了。

底部填充膠的填充效果： 這個(gè)指標(biāo)其實(shí)是客戶比較關(guān)注的，但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對(duì)比較大型的客戶才有這樣的測(cè)試手段和方法，當(dāng)然也可以專業(yè)的公司進(jìn)行檢測(cè)。 這個(gè)方法其實(shí)并不是針對(duì)底填膠的設(shè)立的，在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實(shí)驗(yàn)，當(dāng)然“微切片(Microsection)技術(shù)范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對(duì)多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善，倒是一種花費(fèi)不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復(fù)雜的事情，說(shuō)來(lái)話長(zhǎng)一言難盡。要想做一個(gè)好切片，要考慮到“人機(jī)物法環(huán)(4M1E)”諸多因素，關(guān)鍵的地方要把握好。”后期很多公司內(nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設(shè)立的。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。

底部填充膠的基本特性與選用要求：在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹(shù)脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時(shí)在樹(shù)脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹(shù)脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點(diǎn)對(duì)CTE影響巨大，溫度低于Tg的點(diǎn)時(shí)CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應(yīng)力與應(yīng)變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強(qiáng)度與硬度較好，但同時(shí)膠水固化時(shí)殘留的應(yīng)力會(huì)較大。底部填充膠的各種問(wèn)題解讀。遼寧bga黑膠水

底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。威海芯片加固膠水廠家

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。 固化環(huán)節(jié)：底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。 檢驗(yàn)環(huán)節(jié)：對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開(kāi)底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺(jué)測(cè)試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個(gè)專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。威海芯片加固膠水廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司位于廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙新春路13號(hào)1號(hào)樓2單元301室，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。Hanstars漢思是東莞市漢思新材料科技有限公司的主營(yíng)品牌，是專業(yè)的納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車(chē)材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠公司，擁有自己**的技術(shù)體系。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來(lái)一直專注于納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車(chē)材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。東莞市漢思新材料科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。