底部填充膠能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。底部填充膠是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹脂膠。威海芯片加固膠水廠家

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？ 底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。 為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。吉林固定芯片的黑膠批發(fā)底部填充膠的應用效率主要是固化速度以及返修的難易程度。

跌落試驗是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。 底部填充膠的跌落試驗： 1.跌落方法的設置，一般在以上第一種樣品的情況下都會做負重跌落，及在樣品上有額外加上一定的重量，整機跌落一般不加負重，主板跌落的話就要看測試方的要求了。而作為承跌的地面也有分不同，有些是橡膠地面、有些是普通的水泥或瓷磚地面、更有甚者是金屬地面。而跌落高度一般是1-1.5米不等。跌落方式以拋物線方式或垂直跌落等方式為主。 2.跌落的標準，這個就看每家公司自己的要求了。有一種標準是不限次數(shù)跌落，跌壞為止；一種是設定特定的跌落次數(shù)，能達到及視為通過跌落測試。就之前參與HW公司的評估，他們的標準就是2000次以上合格，3000次以上優(yōu)良，超過3000次就不再往下測試了。而之前和韓國溝通得知的部分企業(yè)一般也是以1000次以上作為衡量標準的，但具體測試方法就不得而知了。

底部填充膠的填充效果： 這個指標其實是客戶比較關注的，但是對填充效果的判斷需要進行切片實驗，這個在研發(fā)端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當然也可以專業(yè)的公司進行檢測。 這個方法其實并不是針對底填膠的設立的，在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實驗，當然“微切片(Microsection)技術范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善，倒是一種花費不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復雜的事情，說來話長一言難盡。要想做一個好切片，要考慮到“人機物法環(huán)(4M1E)”諸多因素，關鍵的地方要把握好?！焙笃诤芏喙緝?nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設立的。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達到加固芯片的目的。

底部填充膠的基本特性與選用要求：在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。底部填充膠的各種問題解讀。遼寧bga黑膠水

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。威海芯片加固膠水廠家

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 固化環(huán)節(jié)：底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。 檢驗環(huán)節(jié)：對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實驗室進行鑒定。威海芯片加固膠水廠家

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