芯片用膠方案： BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過關等問題。 推薦方案： 使用底部填充膠，芯片在跌落測試和高低溫測試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。底部填充膠的應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數(shù)）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。底部填充膠的應用效率主要是固化速度以及返修的難易程度。廣東汽車電子BGA芯片底部填充膠哪家好

底部填充膠工藝流程介紹：底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對填充環(huán)節(jié)的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個標準：跌落試驗結(jié)果合格；滿足企業(yè)質(zhì)量要求。底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實驗室進行鑒定。海南bga點膠規(guī)則哪家好底部填充膠應用原理是什么？

底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很常見的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計和使用模式息息相關，典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，將有助于解決底部填充膠的空洞問題。底部填充膠空洞檢測的方法，主要有以下三種: ◥利用玻璃芯片或基板： 直觀檢測，提供即時反饋，缺點在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動和空洞的形成與實際的器件相比，可能有細微的偏差。 ◥超聲成像和制作芯片剖面： 超聲聲學成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。 ◥將芯片剝離的破壞性試驗： 采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點在于它不適用于還未固化的器件。

在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的T對CTE影響巨大，溫度低于T時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。底部填充膠固化時間短，可大批量生產(chǎn)。

底部填充膠進行外觀檢查比較容易也很直觀，但對于外觀良好的器件，底部填充是否有空洞、裂紋和分層等缺陷，檢測起來就比較復雜困難;圖17B所示為CSP器件填充良好的外觀。不過，對于新型的填充膠水驗證、兼容性實驗或不良品分析，底部填充效果檢測必不可少。對此，有非破壞性檢測和破壞性檢查兩種方法，非破壞性底部填充異常檢測，可以通過自動聲波微成像分析技術(shù)。超聲波對于實心材質(zhì)幾乎是透明的，只有遇到類似于裂縫或空洞異常時，聲波檢測傳感器通過聲學成像系統(tǒng)工具，才能反映出相應的異常狀況，并測量出與芯片底部與填充有關的機械缺陷。這種工具首先確定好區(qū)域單位，然后測量出每個單位區(qū)域內(nèi)的空洞、分層或裂紋，在聲學性質(zhì)所占的百分比。資料顯示，空洞與焊點接觸可能導致焊點失效，如果空洞很小又不靠近焊點可認為合格，比如圖17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C則不可接受。在手機、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影。廣西ic芯片底部填充膠價格

PCB板芯片底部填充點膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充。廣東汽車電子BGA芯片底部填充膠哪家好

底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。舉個例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。廣東汽車電子BGA芯片底部填充膠哪家好

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