在客戶現(xiàn)場(chǎng)對(duì)填充效果的簡(jiǎn)單判斷，當(dāng)然就是目測(cè)點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對(duì)邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒(méi)有任何肉眼可見(jiàn)的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠），這個(gè)其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的，尤其是影響流動(dòng)性的主要因素，當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測(cè)試報(bào)告中，沒(méi)有哪家是可以完全填充的，這里面另一個(gè)重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會(huì)導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。底部填充膠即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實(shí)現(xiàn)的。黑龍江BGA倒裝芯片封裝底部填充膠哪家好

底部填充膠在使用過(guò)程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很常見(jiàn)的問(wèn)題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)和使用模式息息相關(guān)，典型的空洞會(huì)導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，將有助于解決底部填充膠的空洞問(wèn)題。底部填充膠空洞檢測(cè)的方法，主要有以下三種: ◥利用玻璃芯片或基板： 直觀檢測(cè)，提供即時(shí)反饋，缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動(dòng)和空洞的形成與實(shí)際的器件相比，可能有細(xì)微的偏差。 ◥超聲成像和制作芯片剖面： 超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)有力的工具，它的空洞尺寸的檢測(cè)限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。 ◥將芯片剝離的破壞性試驗(yàn)： 采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點(diǎn)在于它不適用于還未固化的器件。黑龍江BGA倒裝芯片封裝底部填充膠哪家好底部填充工藝對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)有哪些性能要求呢?

底部填充膠點(diǎn)膠時(shí)容易出現(xiàn)的問(wèn)題，你知道嗎？ ，點(diǎn)膠點(diǎn)高： 點(diǎn)膠點(diǎn)高指的是底部填充膠的高度過(guò)高，這個(gè)過(guò)高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。 一般點(diǎn)膠點(diǎn)過(guò)高的原因主要有：底部填充膠過(guò)于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過(guò)多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等等。 第二，點(diǎn)膠坍塌： 與點(diǎn)膠點(diǎn)高相反，點(diǎn)膠坍塌是整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。 點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過(guò)稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過(guò)期等因素。 第三，點(diǎn)膠沒(méi)有點(diǎn)到位： 點(diǎn)膠沒(méi)有點(diǎn)到位一般是指錫膏的虛焊、空焊。這是針筒未出膠等因素造成的。

底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎? 底部填充工藝就是將環(huán)氧樹(shù)脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過(guò)程，然后在加熱的情況下膠水固化。 一、底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。 二、底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。 三、底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí)，需要要通過(guò)上面孔來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠操作。底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。

如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠，需重點(diǎn)關(guān)注以下幾個(gè)方面： 1.與錫膏兼容性： 底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周?chē)绣a膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。 2.絕緣電阻： 底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。 3.長(zhǎng)期可靠性： 底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片。廣東手機(jī)芯片填充膠

底部填充膠、底部填充劑在CSP組裝的工藝。黑龍江BGA倒裝芯片封裝底部填充膠哪家好

底部填充膠顏色：這個(gè)其實(shí)也是一個(gè)使用習(xí)慣問(wèn)題，按目前市場(chǎng)的需求以黑色和淺色（淡黃或半透明）為主。當(dāng)初在國(guó)內(nèi)推廣是淡黃色的，后來(lái)為了迎合中國(guó)市場(chǎng)的需求推出了黑色的產(chǎn)品，同樣后期推出的也分了淺色和黑色兩個(gè)版本。而實(shí)際在韓國(guó)使用的一直是淺色系的，包括較新推出的已經(jīng)快接近透明了。而除了這兩種顏色外，市面上也有一些透明、深黃色、乳白色、棕色甚至藍(lán)色的底填膠產(chǎn)品，這個(gè)就要看客戶自己的選擇了。有些客戶覺(jué)得深色便于觀察，有些覺(jué)得淺色覺(jué)得美觀。對(duì)了市面上還有一家的底填膠水在里面加了熒光劑，在觀察填充效果尤其是在POP填充時(shí)觀察填充進(jìn)度時(shí)會(huì)比較方便，技術(shù)上應(yīng)該不是什么太復(fù)雜的事情。黑龍江BGA倒裝芯片封裝底部填充膠哪家好

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