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云南環(huán)氧粘接膠價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-22

底部填充膠優(yōu)點(diǎn):底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好,較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快,工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下: 1.高可靠性,耐熱和機(jī)械沖擊; 2.黏度低,流動(dòng)快,PCB不需預(yù)熱; 3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗(yàn); 4.固化時(shí)間短,可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好,減少不良率。 6.環(huán)保,符合無鉛要求。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣,方便檢驗(yàn)。云南環(huán)氧粘接膠價(jià)格

底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因: 流動(dòng)型空洞,都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生,兩種或更多種類的流動(dòng)波陣面交會(huì)時(shí)包裹的氣泡會(huì)形成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ①與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高底填膠流動(dòng)的速度,但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。 ②溫度會(huì)影響到底部填充膠的波陣面。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度,因此在測試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。 ③膠體材料流向板上其他元件時(shí),會(huì)造成下底部填充膠材料缺失,這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞的檢測方法 采用多種施膠圖案,或者采用石英芯片或透明基材板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生,并如何消除空洞的較直接的方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過程直觀化的理想方法。 流動(dòng)型空洞的消除方法 通常,往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量,但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步,則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠,控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量,同時(shí)有助于對(duì)下底部填充膠流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。青島焊點(diǎn)加固膠水廠家底部填充膠較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充。

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置,黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象,于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置,即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。

底部填充膠除起加固作用外,還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用,因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題,因此對(duì)底部填充膠而言,較重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評(píng)估方法: 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn):制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品,將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán),40℃和80℃溫度下各停留30分鐘,溫度上升/下降時(shí)間為30min,循環(huán)次數(shù)一般不小于500次,實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測試合格,金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。 跌落可靠性試驗(yàn):制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品,樣品跌落高度為1.2m;實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為水泥地或者地磚;跌落方向?yàn)镻CB垂直地面,上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落; 跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測試合格,金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)?

底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況,但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下,用研磨機(jī)器從線路板面打磨,研磨到錫球與膠水層,在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況,底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有:膠水流動(dòng)性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會(huì)對(duì)跌落測試造成影響,容易有開裂問題。而氣孔問題則會(huì)在熱沖擊實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)較大影響,在高溫度下氣孔出會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力,對(duì)膠體和焊點(diǎn)造成破壞。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義。阜新環(huán)氧樹脂底部填充膠廠家

底部填充膠可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏,可進(jìn)行返修操作,具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。云南環(huán)氧粘接膠價(jià)格

我國底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,“十二五”期間已成為驅(qū)動(dòng)整個(gè)行業(yè)飛速發(fā)展的中堅(jiān)力量,發(fā)揮著不可替代的重要作用。但是仔細(xì)觀察就會(huì)發(fā)現(xiàn),目前在納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù);貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng))主營產(chǎn)品有:底部填充膠,低溫黑膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠行業(yè)的大部分企業(yè),依然停留在“電氣化+自動(dòng)化+一定的手工作業(yè)+局部的信息化”階段。對(duì)比類似的食品醫(yī)藥等精細(xì)化工行業(yè)來看,其實(shí)是發(fā)展得比較慢了。2018年我國石油和天然氣產(chǎn)量在全球占比分別為4%和4.2%,而煤炭產(chǎn)量占比高達(dá)46.7%?!案幻?、貧油、少氣”的資源稟賦決定了我國以煤為主體的能源結(jié)構(gòu),油氣保證能力較低?,F(xiàn)代底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠能夠部分替代我國石油和天然氣的消費(fèi)量,促進(jìn)石化行業(yè)原料多元化,為我國能源安全提供戰(zhàn)略支撐,為石油安全提供應(yīng)急保證。第三方物流的產(chǎn)生是社會(huì)專業(yè)化分工的體現(xiàn),化工企業(yè)通過將非重點(diǎn)業(yè)務(wù)外包給專業(yè)公司,可以更傾向于將有限的資源集中發(fā)展重點(diǎn)業(yè)務(wù)。因此,化工物流行業(yè)的發(fā)展前景廣闊。云南環(huán)氧粘接膠價(jià)格

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