底部填充膠一般應(yīng)用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機(jī)等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應(yīng)用也越來越普遍，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重,底部填充膠的流動(dòng)性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應(yīng)力沖擊，增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機(jī)，用高處掉落，仍然可以正常開機(jī)運(yùn)行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會(huì)從PCB板上摔出，導(dǎo)致手機(jī)無法繼續(xù)使用，由此可見底部填充膠的使用意義。底部填充膠工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。山東智慧卡芯片封裝膠廠家

如何選擇合適的底部填充膠？絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對(duì)底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。 底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。 5、較理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi)，因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會(huì)受損。泉州芯片底部填充膠廠家底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料。

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。

底部填充的主要作用： 1、填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用，并將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來。 2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。 3、吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點(diǎn)發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。 4、保護(hù)器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。 采購底部填充膠，建議您從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實(shí)力更強(qiáng)的底部填充膠品牌，如底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能： 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、對(duì)芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。

底部填充膠的常見問題解答： 問：在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？ 答：氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時(shí)間后再點(diǎn)膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問：在選擇膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？ 答：首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。 問：出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 答：這個(gè)情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是換掉錫膏，但一般較難實(shí)現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑，有時(shí)烘烤電路板也會(huì)對(duì)此類情況有所改善。底部填充膠能形成一致和無缺陷的底部填充層。鋰電池電源管理系統(tǒng)底部填充膠價(jià)格

底部填充膠目測的完全固化時(shí)間和理論上的完全固化還是有差別的。山東智慧卡芯片封裝膠廠家

PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時(shí)也要完成不需要進(jìn)行底部填充組件的點(diǎn)膠。完成底部填充工藝所用的自動(dòng)化設(shè)備要在器件貼裝精度補(bǔ)償、熱管理、PoP點(diǎn)膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定的PoP底部填充膠點(diǎn)膠工藝既能對(duì)雙層互連焊料連接的封裝進(jìn)行層間填充，又能對(duì)各種封裝體在凸點(diǎn)高度/布局、用膠量、加熱及流動(dòng)時(shí)間上存在的差異進(jìn)行補(bǔ)償；與此同時(shí)，還要做到填充體積較小化、層間流動(dòng)速度快、較大程度地節(jié)省材料，以及點(diǎn)膠時(shí)間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動(dòng)快速快、翻修性能佳等明顯產(chǎn)品優(yōu)勢。山東智慧卡芯片封裝膠廠家

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