底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的，底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層。黑龍江填充膠哪家好

增韌型環(huán)氧樹脂及底部填充膠的制備方法,所述增韌型環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式為聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸縮水甘油醚無(wú)規(guī)端羥基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,該增韌型環(huán)氧樹脂采用嵌段/無(wú)規(guī)可控活性聚合法合成,可實(shí)現(xiàn)底部填充膠的模量熱膨脹系數(shù)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度流動(dòng)性四種特性之間的協(xié)調(diào),采用該增韌型環(huán)氧樹脂與雙酚類環(huán)氧樹脂,固化劑等混合反應(yīng)制備的高性能底部填充膠,可改善膠水與芯片和基板,以及助焊劑之間的兼容性,改善膠水在芯片底部的填充性能,從而較終實(shí)現(xiàn)良好的底部填充效果,解決大尺寸芯片底部填充時(shí)存在的可靠性問(wèn)題。河北耐高溫環(huán)氧樹脂膠批發(fā)底部填充膠空洞原因檢測(cè)分析。

底部填充環(huán)氧膠是對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環(huán)氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定?？梢院痛蠖鄶?shù)無(wú)鉛、無(wú)鹵互焊料兼容，并且可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣?。底部填充環(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.中等溫度快速固化，固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 4.翻修性好，減少?gòu)U品率。 5.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。

如何選擇合適的底部填充膠？絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。長(zhǎng)期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。 底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。 5、較理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi)，因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會(huì)受損。底部填充膠封裝應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫 50~125℃。

將底部填充膠噴射到窄縫內(nèi): 隨著晶圓上芯片數(shù)量的增加，芯片之間的間隙變得越來(lái)越窄，一直減小到幾百微米。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)小型化目標(biāo)，芯片下方的凸點(diǎn)高度持續(xù)減小，一直降至幾十微米。必須將大量的底部填充膠準(zhǔn)確地輸送到芯片之間，并使其在每個(gè)芯片下的凸點(diǎn)周圍流動(dòng)。這些狹窄的空間和緊湊的幾何形狀需要采用一種新的底部填充點(diǎn)膠工藝方法。 了解挑戰(zhàn)： 向窄縫內(nèi)點(diǎn)膠時(shí)，底部填充膠的總量通常會(huì)被分布到多個(gè)點(diǎn)膠循環(huán)上，每個(gè)循環(huán)將輸送少量流體，從而留出使流體在芯片下方流動(dòng)的時(shí)間。然而，為了實(shí)現(xiàn)提高每小時(shí)晶圓產(chǎn)出量的更終目標(biāo)，必須使總的大膠量快速充滿，即使每次用很小的膠量。 第二大挑戰(zhàn)是：如果射流不夠窄或無(wú)法進(jìn)行精確控制的情況下，芯片或其它元件的頂部出現(xiàn)流體污染，如何防止？ 為了克服這一限制，必須利用纖細(xì)狹窄的液流在高頻下噴射底部填充膠。影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多。德州傳感器填充膠廠家

底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。黑龍江填充膠哪家好

底部填充膠的返修有個(gè)殘膠清理的問(wèn)題，這個(gè)其實(shí)沒(méi)什么特別的方法，當(dāng)然一些有機(jī)溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關(guān)的測(cè)試要求，但貌似和底填膠本來(lái)起的作用并不直接相關(guān)，回頭看看底填膠的描述中的關(guān)鍵作用：“能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊”。其中一個(gè)是外力的影響，另一個(gè)是溫度（熱沖擊）的影響。 底部填充膠的表面絕緣電阻： 這項(xiàng)指標(biāo)如果簡(jiǎn)單的測(cè)一次的話是比較容易的，而且一般就環(huán)氧體系而言這個(gè)值一般都是符合電氣方面的要求的，客戶比較比較關(guān)注的是經(jīng)過(guò)老化后的此參數(shù)的維持情況，因?yàn)橛行┎牧辖?jīng)過(guò)恒溫恒濕或相關(guān)老化后此參數(shù)會(huì)發(fā)生比較大的變化，導(dǎo)致不符合電氣方面的要求。黑龍江填充膠哪家好

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