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江西指紋模組用膠

來源: 發(fā)布時間:2021-12-20

低溫黑膠的使用方法: 1、低溫模組膠在室溫下使用,防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里,使用時,需要回溫。產(chǎn)品從冷庫中取出后,避免立即開封,應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用(回溫時間與包裝大小有關(guān))。 2、回溫后的膠,涂覆在模組PCB底板上,根據(jù)工藝選擇合適的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化條件:一般推薦在70°C~80°C之間,這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。 3、把已涂膠的模組工件,放入熱固化烤箱,調(diào)好溫控和設(shè)置時間,固化時間:75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項: 1、運輸過程中,所有的運輸箱內(nèi)需放置冰冷袋,將溫度控制在8度以下。 2、不要打開低溫黑膠包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使朝下放置,不可以加熱解凍,要不然可能會使膠水部分固化。 3、為避免低溫黑膠受污染,未用的膠液,不可以再倒回原包裝內(nèi)。低溫黑膠根據(jù)熱固化的條件,選擇時間長短。江西指紋模組用膠

低溫環(huán)氧膠: 1.力學(xué)性能。固化后的環(huán)氧樹脂體系具有優(yōu)良的力學(xué)性能。 2.電性能。固化后的環(huán)氧樹脂體系是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優(yōu)良絕緣材料。 3.化學(xué)穩(wěn)定性。通常,固化后的環(huán)氧樹脂體系具有優(yōu)良的耐堿性、耐酸性和耐溶劑性。像固化環(huán)氧體系的其它性能一樣,化學(xué)穩(wěn)定性也取決于所選用的樹脂和固化劑。適當(dāng)?shù)剡x用環(huán)氧樹脂和固化劑,可以使其具有特殊的化學(xué)穩(wěn)定性能。 4.尺寸穩(wěn)定性。上述的許多性能的綜合,使環(huán)氧樹脂體系具有突出的尺寸穩(wěn)定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的環(huán)氧樹脂體系耐大多數(shù)霉菌,可以在苛刻的熱帶條件下使用。江西指紋模組用膠低溫黑膠每次應(yīng)適量擠出,以避免造成浪費。

黑色芯片封裝專門用膠典型應(yīng)用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性: 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強。 4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法: 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發(fā)射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。(照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離)。

低溫環(huán)氧膠固化問題有哪些現(xiàn)象呢?目前小編只遇由兩個問題是由固化引起的,一是用戶發(fā)現(xiàn)膠水烘烤后感覺硬度不夠,二是粘接力有所下降,其實均是由于固化強度不夠?qū)е拢袒瘡姸扰c烘烤的實際溫度和時間有關(guān)系,一是建議用戶烘烤的烘箱使用標(biāo)準(zhǔn)溫度計進(jìn)行檢測溫度后進(jìn)行溫度設(shè)置,二是建議用戶對粘接表面多加注意清潔,回溫過程產(chǎn)生的凝露及時吸干,均可以在一定程度上避免固化問題出現(xiàn)。從低溫環(huán)氧膠出現(xiàn)的問題解決情況來分析,選專業(yè)生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品,一是品質(zhì)穩(wěn)定更可靠,二是出現(xiàn)應(yīng)用上的問題,有工程師可以馬上趕到現(xiàn)場解決分析,并且能夠快速出具解決方案,這里小編推薦用戶選擇具有品質(zhì)保證體系和應(yīng)用分析體系健全的廠家。低溫黑膠能在相對短的時間內(nèi)對大多數(shù)的基材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力。

以攝像模組為例,由于一些光學(xué)器件不能耐高溫,要求固化溫度不能太高,因此需要使用能低溫快速反應(yīng)的固化劑。低溫固化環(huán)氧膠固化溫度低,固化速度快,不會損害溫度敏感型器件,并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力,抗沖擊性能優(yōu)良,使用壽命長,具有較高的穩(wěn)定性,成為對溫度敏感元器件粘接過程中的好選。 低溫固化環(huán)氧膠的反應(yīng)原理: 環(huán)氧膠是指在一個分子結(jié)構(gòu)中,含有兩個或兩個以上的環(huán)氧基,并在適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)試劑及合適條件下,形成三維交聯(lián)固化化合物的總稱。環(huán)氧膠粘劑的膠粘過程是一個復(fù)雜的物理和化學(xué)過程,包括浸潤、粘附、固化等多個步驟,較后生成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化物,把被粘接物結(jié)合成一個整體。 低溫固化環(huán)氧膠使用說明: 1、低溫固化環(huán)氧膠需要低溫冷藏保存,使用前先進(jìn)行回溫處理,室溫放置至少4小時后再開封使用(回溫時間與包裝大小有關(guān))。 2、回溫過程保持膠水豎直放置,并及時清理包裝外面的冷凝水。 3、打開包裝后應(yīng)一次性使用完。低溫黑膠如果儲存不當(dāng),會造成膠水過期。江西指紋模組用膠

低溫黑膠若接觸到皮膚,應(yīng)立即洗滌。江西指紋模組用膠

固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身,為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航。 基于對鏡頭與底座粘接力需達(dá)到6公斤以上、長期耐受-30℃~90℃的高低溫、防水達(dá)到IP67等級以及在高低溫的測試環(huán)境中耐8個小時沖擊循環(huán)等測試要求,進(jìn)行深度的評估,挖掘產(chǎn)品應(yīng)用需求,從力學(xué)環(huán)境、氣候環(huán)境以及綜合應(yīng)力環(huán)境等多個方向選擇合適的膠粘劑產(chǎn)品,深入評估芯片封裝的可靠性,較后通過低溫黑膠成功解決了這一難題。 低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑,用于數(shù)碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接,實現(xiàn)快速固化,低收縮率,高粘接強度,絕緣性佳,對基材無腐蝕,符合RoHS環(huán)保、無鹵要求。優(yōu)異的韌性使得無論是緩震抗沖擊,還是耐高低溫方面,都擁有無可比擬的優(yōu)勢,適合于對溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封,對許多材料有優(yōu)異的粘接性,存貯穩(wěn)定性優(yōu)良。江西指紋模組用膠

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